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新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介 (2024.10.30)
隨著積體電路製程不斷的演進，微控制器內建周邊與類比元件也日趨豐富與複雜，因此提供使用者快速且便捷的圖形化周邊配置與程式碼產生器也至關重要。除了縮短微控制器（MCU）韌體開發時程，也利於開發團隊進行專案的維護與更新 |
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誰在守護機器安全？資安管理與存取控制必備指南 (2024.10.29)
資安管理是保護企業營運的關鍵防線。透過個人化權限管理與資安措施，不僅防止資料洩露，更確保生產不中斷與人員安全。如何有效防範未經授權操作並提升效率？本文敘述實用技術與最佳化策略協助全面保護企業安全 |
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意法半導體STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升 (2024.10.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的STM32開發人員可以在STM32C0微控制器（MCU）上獲得更記憶體和額外功能，在資源有限和成本敏感的嵌入式應用中加入更先進的功能。
STM32C071 MCU配備高達128KB的快閃記憶體和24KB的RAM，同時還新增不需要外部晶振的USB Host，並支援TouchGFX圖形軟體 |
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Jamf 行動裝置管理與安全高峰會「Jamf Nation Live 2024」即將登場 (2024.10.14)
資安態勢日趨險峻，為協助企業組織有效運用新科技持續性的進行資安監測及防護，Apple企業管理與安全領域的領導者Jamf即將於10月29日舉辦一年一度的行動裝置管理與安全高峰會「Jamf Nation Live 2024」台北站 |
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愛德萬測試獲高通2024年度供應商大獎 (2024.10.03)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布，於聖地牙哥高通供應商峰會 (Qualcomm Supplier Summit) 獲頒高通 (Qualcomm) 「2024年度供應商──測試設備與硬體類」大獎。
過去一年來，愛德萬測試為高通科技提供專門的客戶支援，及依據企業需求而客製化的獨特測試解決方案 |
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知微電子演示全矽主動散熱方案 創新AI行動裝置冷卻技術 (2024.09.18)
xMEMS Labs（知微電子）進行產品演示，xMEMS不僅帶來創新的音頻產品系列外，最受到矚目的還是其最新推出的「氣冷式全矽主動散熱方案」xMEMS XMC-2400 μCooling，強調是有史以來首件全矽微型氣冷式主動散熱晶片，相當適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微電子）於今（21）日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling，則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片，相當適用於整合超便攜裝置（ultramobile device）與下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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xMEMS推出1毫米超薄全矽微型氣冷式主動散熱晶片 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微電子）為使用壓電微機電（piezoMEMS）的創新公司和全矽微型揚聲器的創造者，現推出xMEMS XMC-2400 μCooling，此為第一個全矽微型氣冷式主動散熱晶片，適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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宜鼎攜手研華 以MIPI相機模組為AMR提供高效機器視覺應用 (2024.08.07)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際（Innodisk），宣布於AI視覺應用領域與全球工業物聯網領導廠商研華公司攜手合作，將宜鼎旗下可客製化的MIPI系列相機模組、結合研華先進的Intel x86架構AFE-R360解決方案，為AMR（自主移動機器人) 提供高效的AI視覺感測與物體辨識功能，拓展在智慧工廠、物流倉庫與零售現場的視覺應用情境 |
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高級時尚的穿戴式設備 (2024.07.12)
根據分析機構Statista預測，在2024年智慧耳戴裝置、智慧手錶、智慧指環、腕帶和其他穿戴式裝置的出貨量將達到約5.6億個，與五年前的3.36億個出貨量相比，增幅超過65%。 |
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ChipLink 工具指南：PCIe® Switch 管理變得如此簡單 (2024.06.27)
在當今這個高度依賴數據中心和伺服器的時代，PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）技術已成為提升系統性能和連接性的關鍵。隨著伺服器配置和需求的不斷增加，管理這些高複雜度的 PCIe 配置變得愈加困難 |
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工控大廠帶頭打造資安防護網 (2024.06.26)
有別於傳統IT場域起家的資安軟體系統商，近年來積極投入OT資安的業者無不尋求與工控自動化設備系統廠商帶頭聯防，同時也促使部份硬體設備廠商採取由下而上布局的策略，串連起產品全生命週期的資安生態系及防護網 |
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A+計劃補助電動車產業 驅動系統、晶片和SiC衍生投資3億元 (2024.04.30)
為提升當前電動車主快充體驗與滿足長續航里程等需求，關鍵系統技術正持續進步。經濟部也在近期「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議中通過3項計畫，分別從電動車驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽（SiC）元件的品質控制方面創新技術和提升產業 |
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MPLAB® Connect Configurator簡介以及GUI常用功能範 (2024.04.23)
之前我們曾介紹Microchip USB智能集線器產品。之所以稱為“智能”，是因為它不是單純的USB集線器，它還內含多種功能的USB橋接器，可做即時周邊控制與存取，可以做實時的上游埠與下游埠的角色互換；有內含的一次性可編程記憶體（One-Time-Programable Memory |
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新唐與Qt Group合作擴展HMI平台協助客戶於嵌入式系統實現GUI設計 (2024.04.23)
微控制器供應商新唐科技與全軟體開發生命週期提供跨平台解決方案的軟體公司Qt Group深化合作，擴展新唐科技人機介面（HMI）平台支援「Qt for MCUs」圖形開發架構。新唐科技的客戶已可在NuMicro M467、N9H20、N9H30等系列中使用「Qt for MCUs」設計和開發工具，為嵌入式系統實現快速直覺的設計和高品質的GUI |
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多元事業引擎發威 友達揭示零售、教育、醫療高值化方案 (2024.04.18)
友達今日宣布，此次將於Touch Taiwan，展示為智慧零售、教育、醫療場域打造之跨域、跨產業整合應用，揭示高值化、節能減碳的多元創新解決方案。
隨著零售業各式新穎服務型態不斷湧現 |
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施耐德電機攜手Intel和Red Hat 推出開放式自動化基礎設施 (2024.04.02)
法商施耐德電機Schneider Electric今（2）日宣佈與Intel和Red Hat合作，宣布推出全新分散式控制節點（Distributed Control Node，DCN）的軟體框架，以協助推動開放式自動化，提升企業營運效率，同時確保品質、減少複雜性並優化成本 |
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用ESP32實現可攜式戶外導航裝置與室內空氣監測儀 (2024.02.27)
ESP32強大的運算能力和多樣的功能模組，使其在許多IOT應用上佔有一席之地。 |
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瑞薩推出超低功耗雙核心藍牙低功耗SoC (2024.02.17)
瑞薩電子推出最低功耗的DA14592藍牙低功耗（LE）系統單晶片（SoC）。經過仔細權衡晶片內記憶體（RAM/ROM/Flash）和SoC尺寸（成本考量），使得DA14592適合各種應用，包括連網醫療產品、資產追蹤、人機介面裝置、計量表、PoS讀取器和採用「群眾外包定位」（crowd-sourced location；CSL）追蹤技術的追蹤器 |
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邁向B5G與6G未來 安立知新通訊方案將亮相MWC 2024 (2024.01.26)
Anritsu安立知將於巴賽隆納舉行的 2024 年世界行動通訊大會 (Mobile World Congress；MWC) 展示全新產品與服務 (5 館 D41 攤位)。作為電信產業測試與分析解決方案的長期合作夥伴，Anritsu 安立知正協助提升當今 5G 網路的性能，加速未來連接，實現數位轉型 |
