帳號:
密碼:
相關物件共 82
(您查閱第 3 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
康佳特超緊湊電腦模組可提供高達39 TOPS AI算力 (2024.09.25)
德商康佳特推出搭載AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器的新型COM Express緊湊型電腦模組。該模組基於全新Ryzen處理器的專用運算內核,具有多達8個Zen 4內核、創新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3圖形處理器,可為AI推理提供高達39 TOPS的算力
控創新款3.5吋單板電腦搭載Intel Atom x6000E系列處理器 (2023.09.08)
為了協助打造低功耗即時物聯網邊緣系統,控創宣布一款3.5"-SBC-EKL的3.5吋單板電腦正式量產,該產品搭載Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列以及Pentium J6000 / N6000 Series系列處理器
安勤發表嵌入式單板EMX-EHLP 瞄準Intel UHD顯卡應用市場 (2023.04.27)
安勤推出一款搭載Intel Celeron/Atom SoC BGA處理器SoC(Elkhart Lake Platform 4.5~12W)的嵌入式單板EMX-EHLP。EMX-EHLP效能顯著優異,且瞄準Intel UHD顯卡入門級應用市場。 EMX-EHLP具備高效能、豐富的I/O,以及安全的特性,是博弈、零售、數位看板、ATM、監控,以及停車管理系統等的理想解決方案
安勤發表EPX-EHLP 2.5吋Pico ITX嵌入式單板電腦 (2023.03.10)
安勤科技推出2.5吋嵌入式單板EPX-EHLP,搭載Intel Pentium/Celeron/Atom BGA處理器SoC(Elkhart Lake Platform 4.5~12W),CPU底部安裝、效能顯著優異,且瞄準Intel UHD顯卡入門級應用市場。EPX-EHLP具備高效能、豐富的I/O,以及安全的特性,是工業自動化、零售、智慧城市、物聯網解決方案等的理想選擇
華擎推出新款4X4 BOX 7000/D5 系列迷你電腦 (2023.02.10)
華擎科技推出4X4 BOX 7000/D5系列迷你電腦,搭載AMD Ryzen 7000U系列 APU,最多 8 個 Zen 3+ 內核。 4X4 BOX 7000/D5系列配備最大雙DDR5 4800MHz內存,最高可達64GB,通過釋放更高的功率、速度和能效標準來提升性能
友通推出伺服器級ATX主機板 推動高階檢測設備整合應用 (2022.08.23)
友通資訊推出伺服器級ATX主機板ICX610-C621A,具備推動高端檢測設備的整合能力及縮短機器學習的曲線。高階的檢測設備例如AOI、CT、MRI等,不僅對於精準度的要求逐年增加,也期望能夠整合更多功能
慧榮於Flash Memory Summit展示SSD控制晶片及解決方案 (2022.08.03)
慧榮科技今日宣布將於8月2日至4日在美國加州聖塔克拉拉舉行的Flash Memory Summit展示一系列專為資料中心、筆記型電腦、車載和工控應用打造的SSD控制晶片及SSD解決方案。 專為資料中心和企業打造的SSD控制晶片及SSD解決方案: 慧榮科技提供全面性的企業級產品組合
QNAP推出首款桌上型U.2 NVMe/SATA全快閃NAS (2022.07.25)
威聯通科技 (QNAP)為辦公室環境、影音工作流推出新款TS-h1290FX,這是第一款桌上型4.0 U.2 NVMe/SATA全快閃 (All Flash) NAS,搭載AMD EPYC 7002系列8/16核心伺服器等級處理器,提供2個25GbE與2個2.5GbE網路埠及PCIe Gen 4 .0擴充插槽,能夠滿足高效能 、低延遲的多人存取關鍵應用,包括線上4K/8K影音編輯、大頻寬存取與備份、虛擬化應用等
安勤發表3.5吋單板電腦ECM-TGUC 實現嵌入式領域高效低功耗 (2022.07.11)
安勤發表搭載第11代Intel Core SoC處理器的嵌入式單板電腦ECM-TGUC,專為智慧物聯網所打造,以最低功耗實現最佳性能,為具成本效益的理想解決方案,ECM-TGUC運用廣泛,可協助系統開發商建構工業自動化、交通、零售、醫療照護,及實現智慧物聯網創新,更結合AI加速功能,能精準處理運算複雜且高工作負載等之應用
康佳特推出COM-HPC Server Size D模組 滿足邊緣伺服器高需求 (2022.06.22)
德國康佳特宣布推出五款緊湊型(160x160mm)COM-HPC Server Size D新模組,拓展了採用Intel Xeon D-2700處理器的伺服器模組產品陣容。這些新產品的推出迎合了業界對於體積小巧、具備戶外作業能力的加固式邊緣伺服器的巨大需求
控創新款COM-HPC伺服器級電腦模組適用於高階邊緣運算 (2022.04.22)
全球物聯網與嵌入式運算技術品牌控創科技推出它的第一款COM-HPC伺服器級電腦模組COMh-sdID,該產品搭載Intel Xeon D-2700處理器(代號Ice Lake D),此外,控創也推出一款COM-HPC伺服器級的設計評估用載板
安勤推出3.5吋嵌入式單板電腦ECM-EHL 具備豐富I/O介面 (2022.04.08)
安勤科技,為Intel物聯網解決方案聯盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)會員之一,為專業嵌入式工業電腦製造商,致力於提供完整的嵌入式解決方案。 安勤推出嵌入式主機板ECM-EHL,搭載Intel Pentium/Celeron/Atom BGA處理器SoC(Elkhart Lake Platform 4.5~12W), CPU底部安裝,是Intel Apollo Lake平台的繼任者,採用10nm製程,瞄准入門級應用市場
艾訊推出全新4K多顯示高階數位電子看板播放器DSP511 (2022.02.18)
艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)發表全新4K超高畫質數位電子看板播放器DSP511,配備4組HDMI 2.0顯示介面和1組2.5G高速乙太網路埠,加速即時傳輸與多顯示功能。 搭載第11代Intel Core i5/i3或Celeron高規中央處理器(Tiger Lake-UP3),提供加速AI優化功能,適合高解析度互動式廣告與AI精準行銷等智慧零售、交通、醫療應用場域
Microchip推出業界首款NVMe和24G SAS三模RAID和HBA儲存介面卡 (2021.07.22)
Microchip Technology Inc.今日宣佈推出Adaptec 智慧儲存 PCIe第四代 NVMe 三模 SmartRAID 3200 RAID介面卡,以及Adaptec SmartHBA 2200和Adaptec HBA 1200主機匯流排介面卡。這些介面卡實現了下一代NVMe和24G SAS連接和可管理性,具有市場領先的效能,同時提供了下一代資料中心基礎設施所需新等級的安全要求
艾訊倉儲自動化與智慧製造專用Intel Whisky Lake-U無風扇嵌入式系統eBOX565 (2021.07.01)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出全新掌上型無風扇嵌入式系統eBOX565,搭載第8代Intel Core i5-8365UE或Intel Celeron 4305UE中央處理器 (Whisky Lake-U),支援9 ~ 36 VDC寬範圍電源輸入,以及零下10°C至高溫50°C寬溫操作範圍,強固穩定確保在不同的工業環境中運作
凌華推出搭載第9代英特爾Xeon和Core i7處理器CompactPCI Serial單板電腦 (2021.06.22)
凌華科技今日推出cPCI-A3525系列CompactPCI Serial單板電腦,搭載英特爾最新第9代Xeon或Core i7處理器(原代號Coffee Lake Refresh),並支援最新版本的CompactPCI Serial,即PICMG CPCI-S.0高速序列資料傳輸協議,專為軌道交通、航太與國防、工業自動化等高性能關鍵任務型產業的新一代應用而設計
中美萬泰推出醫療級觸控電腦系列 支援遠距與行動醫療自主供電 (2021.02.01)
中美萬泰推出全新醫療級行動觸控電腦WMP-22J/24J系列,延伸榮獲設計大獎的WMP-22G/24G系列既有內建達三顆可熱插拔電池設計,除了全機防水IPX1、前框IP65外,全系列再升級英特爾第八代U/UE系列行動高效運算處理器,針對醫療級護理推車在醫院的各項運用提供最佳化設計
支援24G SAS/PCIe Gen 4三模式 Microchip新儲存控制器開始量產 (2021.01.13)
追求更高效能,是下一代數據中心儲存平台的共同目標。現在,伺服器OEM和雲端服務營運商常採用的方法包括:PCIe Gen 4 X16 CPU介面、最新的非揮發性(NVMe)SSD和24G SAS基礎架構
艾訊推出新款無風扇嵌入式系統 滿足自動化遠端監控需求 (2020.12.02)
工業電腦供應大廠艾訊(Axiomtek)全新推出超薄型無風扇嵌入式系統eBOX630-528-FL,第8代Intel Core i7/i5/i3或Intel Celeron ULT中央處理器(原名Whisky Lake-U)。四核心平台擁有出色效能、豐富輸出/入介面、寬範圍電源輸入以及獨立三顯輸出功能,其超薄設計可以整合任何空間受限的應用環境中;還支援艾訊獨家智慧型遠端監控管理軟體AXView 3
康佳特最新COM Express Compact模組採AMD Ryzen雙倍性能 (2020.11.20)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特宣布,首次在其COM Express Compact模組上搭載AMD日前發布的AMD Ryzen Embedded V2000處理器,顯著拓展搭載AMD Ryzen嵌入式處理器的COM Express Type 6平臺的應用領域,使系統設計更加小巧而強勁


     [1]  2  3  4  5   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
6 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
7 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
9 英飛凌CoolSiC蕭特基二極體2000 V直流母線電壓最高可達1500 VDC
10 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw