|
IDC:2022年亞太區半導體IC設計市場產值年減6.5% (2023.05.17) 根據IDC最新「全球半導體供應鏈( IC設計、製造、封測及原物料)研究」顯示,2022年受到烏俄戰爭、中國封城、高通膨壓力、以及市場需求變動等因素影響,亞太半導體IC設計市場成長動能下滑,晶片價格上漲趨勢不再,2022年亞太區半導體IC設計市場產值達785億美元,與2021年相比衰退6.5%,是疫情爆發後首度呈現年對年負成長表現 |
|
前進SEMICON JAPAN 工研院推出全球首創EMAB技術 (2022.12.14) 基於高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升,唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處補助工研院投入創新技術開發,在2022年SEMICON JAPAN展中 |
|
AOI+AI+3D 檢測鐵三角成形 (2022.09.28) 疫情突顯產業供應鏈中斷和製造業缺工問題,加上少量多樣需求成趨勢,迫使製造業快速轉型,走向更自動化、數位化的智慧化方向。因此,各產業對自動光學檢測(AOI)技術的需求更為殷切 |
|
機器視覺平台落實AI+AOI技術願景 (2022.09.24) 在製程階段,則將要求品質應通過全檢、24/7不間斷連續生產。如今不僅導入自動化光學檢測(AOI)解決方案已是標配,還須加入人工智慧(AI)以2D/3D圖像分析為核心的機器學習技術,強化影像辨識功能 |
|
「ASML創新體驗車」首度前進半導體展 鼓勵學子加強溝通能力 (2022.09.15) 為了讓參加SEMICON Taiwan 2022國際半導體展的民眾更了解ASML的創新技術,全球半導體微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)今年結合人才培育特展,讓「ASML創新體驗車」前進至南港展覽館戶外空間,參觀者可以透過體驗車內的互動遊戲、影音和導覽,深入認識ASML |
|
碳化矽SiC良率提升不易 恐牽連電動車與綠能發展進度 (2022.09.15) 基於其耐高溫與耐高壓的特色,使得碳化矽(SiC)的功率元件,成為電動車與綠能相關應用的首選電源解決方案。但由於本身材料的特性難以駕馭,使得其晶圓與元件的產能和良率偏低,短期間內將難以滿足持續高漲的市場需求,甚至有可能因此限制了相關應用的發展進度 |
|
中華精測全新NS45探針卡 跨越微間距高溫測試門檻 (2022.09.15) 全球半導體產業年度盛會SEMICON Taiwan 2022「Advanced Testing Forum」先進測試技術論壇於今(15)日登場,中華精測以「Thermal Challenges in The Fine Pitch Testing Solutions」為題,發表中華精測最新的半導體測試介面技術 |
|
TI:氮化鎵電源管理設計將被加速採用 (2022.09.15) 隨著全球技術不斷升級,電源設計人員對功率密度和系統級效率的關注也隨之提高,從而帶動更高效的寬能隙功率半導體應用由以往的資料中心擴展至測試和測量、儲能系統 (ESS) 及消費性電子等應用領域 |
|
為台積電設廠做準備 日本九州大學現身SEMICON Taiwan (2022.09.14) 今年國際半導體展(2022 SEMICON Taiwan)有一個令人意外的攤位,就是日本九州大學。他們在異質整合區附近設置了一個小小的攤位,目的就是為了替台積電設廠日本做準備,除了先來台灣了解目前的半導體產業現況,同時也要吸引有志從事半導體產業的人才,到九州大學就讀,畢業後就近服務台積電日本廠 |
|
經濟部發表新研發成果 領先三星推出最快磁性記憶體 (2022.09.14) 經濟部技術處SEMICON Taiwan科技專案成果主題館於今(14)日在「2022 SEMICON Taiwan」台北南港展覽館一館四樓N0662攤位正式登場!共展出33項創新技術!首先最吸睛的技術,是由工研院攜手多家台灣大廠,完成世界最快的SOT-MRAM陣列晶片,達成0.4奈秒高速寫入、7兆次讀寫的高耐受度,效能領先南韓大廠20% |
|
東台精機2022年8月營收下滑 工具機營收占比93% (2022.09.14) 東台精機於2022年8月單月合併營收為新台幣612,167仟元,較上月減少14%,較去年同月減少31%,累計營收5,260,308仟元,較去年同期減少20%,至於營收減少的主要因素,在於受到原物料價格上漲、日圓貶值有利日本工具機價格競爭力、烏俄戰爭導致歐洲面臨能源短少及大陸地區受疫情封控影響GDP下滑等狀況的影響所導致 |
|
賀利氏針對先進封裝製程推出多款創新產品 提升半導體裝置效能 (2022.09.14) 在規模持續擴大的半導體市場中,5G、人工智慧和高效能運算等應用推動材料解決方案的發展,以應對先進封裝領域日益增長的需求和挑戰。半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏於 2022 台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)推出多款提升裝置效能的創新產品,包含散熱、微小化、消除缺陷和電磁干擾(EMI)等全方位解決方案 |
|
2022 SEMICON Taiwan規模創紀錄 地緣烽火半導體更引關注 (2022.09.13) 2022 SEMICON Taiwan國際半導體展,即將於9月14日至16日在台北南港展覽一館舉行。依據SEMI I國際半導體產業協會的展前資料,今年總共有700家業者參展,一共展出2,450個攤位,是歷年來規模最大的一次,預計將吸引5萬名專業人士入場參觀 |
|
SEMICON Taiwan 2022:宏正展示最新智慧製造方案 (2022.09.13) 宏正自動科技(ATEN International)於9月14~16日參加在南港展覽一館舉辦的SEMICON國際半導體展,ATEN將展示最新的智慧製造解決方案,包含機台端資安控管機制、機台端優先權限控制及機台端三色燈訊號溝通等最新方案 |
|
中華精測8月份營收趨緩 反映探針卡市場需求調整 (2022.09.06) 中華精測科技公布2022年8月份營收報告,單月營收達4.41億元,改寫歷史新高紀錄,較前一個月成長31.4%,較前一年度同期成長13.8% ; 累計前八個月的營收達27.92億元,較前一年同期成長8.5% |
|
SEMICON Taiwan 2022策略材料高峰論壇 剖析永續創新技術 (2022.09.06) 隨著半導體製程持續朝著個位數字奈米節點邁進,先進材料因影響製程良率與產品穩定性,在其中扮演著不可或缺的關鍵角色。
SEMICON Taiwan 2022國際半導體展將於9月15日推出策略材料高峰論壇 |
|
SEMICON Taiwan首度推出2022全球汽車晶片高峰論壇 (2022.08.31) SEMICON Taiwan國際半導體展首度於今年推出「全球汽車晶片高峰論壇」,將於9月14日攜手經濟部與福斯汽車、電裝(Denso)、佛吉亞(FORVIA Faurecia)、博世(BOSCH)、鴻海科技集團、英飛凌(Infineon)和瑞薩(Renesas)、日月光半導體等國際級企業 |
|
2022 SEMICON TAIWAN國際半導體展技術論壇開放報名 (2022.07.26) 年度最大半導體盛事SEMICON Taiwan 2022國際半導體展即日起,開放展覽期間22場國際技術趨勢論壇報名,今年論壇將以現場實體方式進行,增加講者及與會者的面對面交流機會,席次有限敬請把握機會 |
|
SEMI全球董事會選舉結果出爐 台灣企業會員數穩健成長 (2022.07.14) SEMI 國際半導體產業協會12日於SEMICON West 2022 Hybrid美西國際半導體展公布全球董事會選舉結果:科林研發(Lam Research)總裁兼執行長Tim Archer、環球晶圓(GlobalWafers)董事長兼執行長徐秀蘭及東京威力科創(Tokyo Electron)代表董事、總裁暨執行長河合利樹獲選為SEMI全球董事會新任成員 |
|
2022 SEMICON Taiwan國際半導體展開跑 規模再創27年新高 (2022.07.07) SEMICON Taiwan 2022國際半導體展,即日起開放報名。有鑑於台灣半導體產業成為全球關注的焦點,今年SEMICON Taiwan展覽規模亦再創27年新高,吸引700家國內外廠商參與,共計推出2,400個展覽攤位 |