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意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組 (2024.12.17)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了與高通技術策略合作的首款產品，以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案研發流程 |
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STM32 微控制器整合NPU 加速器，協助邊緣人工智慧發展 (2024.12.17)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出首次整合機器學習（ML）加速器的新系列微控制器 |
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意法半導體公布2024年第一季財報 營收34.7億美元淨利潤5.13億美元 (2024.04.30)
意法半導體（STMicroelectronics，STM）公布依照美國通用會計準則（U.S. GAAP）編制之截至2024年3月30日的第一季財報。意法半導體第一季淨營收為34.7億美元，毛利率41.7%，營業利潤率15.9%，淨利潤5.13億美元，稀釋每股盈餘54美分 |
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高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼 (2024.03.21)
從電性量測中發現晶片故障亮點，逐層觀察到底層仍抓不到異常？即使在電子顯微鏡（SEM）影像中偵測到異常電壓對比（VC）時，也無法得知異常點是發生在P接面還是N接面？本文為電性異常四大模式（開路、短路、漏電和高阻值）快速判讀大解析 |
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意法半導體公布2023年第三季財報 毛利率略高於目標 (2023.11.07)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布依照美國通用會計準則（U.S. GAAP）編制之截至2023年9月30日的第三季財報。
意法半導體第三季淨營收44.3億美元，毛利率47.6%，營業利潤率28.0%，淨利潤為10.9億美元，稀釋每股盈餘1.16美元 |
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TinyML（MCU AI）運行效能誰說了算？ (2023.07.31)
在AI晶片或神經加速處理器（NPU或DLA）領域中，大家也都說自家的晶片世界最棒，對手看不到車尾燈，難道沒有一個較為公正衡量晶片運行（推論）效能，就像手機跑分軟體一樣 |
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英飛凌進一步擴展AURIX TC3xx MCAL 以支援AUTOSARv4.4.0 (2023.06.15)
英飛凌科技股份有限公司透過在既有的AUTOSARv4.2.2 MCAL基礎上增加對AUTOSARv4.4.0的支援，進一步擴展其AURIX TC3xx MCAL。這將加快OEM廠商的軟體發展。針對ASIL D應用，MC-ISAR TC3xx路線圖已更新，以提供符合ASIL D標準的驅動程式 |
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【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧（Edge AI）前，我們首先要先認識什麼是類神經網路（NN）、深度學習（DL）及為什麼需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點 |
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從2022年MCU現況 看2023年後市 (2023.02.24)
隨著電子產品走向智能化，車用、網通、工控等高階需求促使高階32位元MCU晶片成為主流。展望2023年，庫存修正可能延續至2023年上半年，庫存去化等不利因素利空鈍化後，MCU需求仍後市可期 |
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意法半導體ST-ONEMP數位控制器 簡化高效能雙埠USB-PD轉接器設計 (2023.02.10)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）的高整合度、高效能ST-ONE系列USB供電（USB-PD）數位控制器新增一個支援雙埠的ST-ONEMP晶片。
ST-ONEMP數位控制器採用市面第一個ST-ONE架構，在一個封裝內整合ArmR CortexR-M0+微控制器、高效能非互補有源鉗位返馳式控制器和USB-PD 3.1介面 |
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HOLTEK推出內置萬年曆功能的半導體式燃氣探測MCU—BA45F6763 (2022.11.21)
盛群半導體（Holtek）新推出內建時間日期記錄功能的半導體式燃氣探測專用Flash MCU—BA45F6763，適用於需記錄異常狀態或事件時間的半導體式燃氣探測警報器。
BA45F6763具備16K×16 Flash ROM、1024×8 RAM、1024×8 EEPROM、兩組10-bit PTM、16-bit CTM、16-bit STM及SPI/I2C、兩組UART通訊介面 |
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宜特或汽車電子協會認可為AEC亞洲唯一實驗室 (2022.11.10)
電子產品驗證服務龍頭-iST宜特科技今宣佈，經過層層審核，全球汽車電子最高殿堂-汽車電子協會(Automotive Electronics Council，AEC)註一於近期正式認可宜特成為AEC協會會員，是亞洲唯一獲認可實驗室 |
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意法半導體推出全新類別串列頁EEPROM (2022.07.22)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）突破非易失性記憶體技術，率先業界推出串列頁EEPROM（Serial Page EEPROM）。這款全新類別的EEPROM是一種SPI序列介面的高容量頁可抹除記憶體，具備獨特的讀寫靈活性、讀寫性能和超低功耗等性能 |
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TrendForce：估今年車用SiC功率元件市場破10億 (2022.07.15)
為進一步提升電動車動力性能，全球各大車企已將目光鎖定在新一代SiC（碳化矽）功率元件，並陸續推出了多款搭載相應產品的高性能車型。依TrendForce研究，隨著越來越多車企開始在電驅系統中導入SiC技術，預估2022年車用SiC功率元件市場規模將達到10.7億美元，2026年將攀升至39.4 億美元 |
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800V架構漸近 2025年電動車對6吋SiC晶圓需求將達169萬片 (2021.12.01)
電動車市場對於延長續航里程及縮短充電時間有著極大需求，整車平臺高壓化趨勢愈演愈烈，對此各大車企已陸續推出800V高壓車型，例如Porsche Taycan、Audi Q6 e-tron、Hyundai Ioniq 5等 |
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HOLTEK推出CO/燃氣探測器MCU--BA45F6750/BA45F6756 (2021.08.30)
盛群半導體(Holtek)新推出整合CO/燃氣偵測AFE及16-bit Voice DAC的CO/燃氣探測器專用MCU BA45F6750/6756 系列，相較於之前推出的BA45F6740/6746，加大Flash ROM、RAM的記憶空間，增加16-bit Voice DAC可以符合更多樣的CO/燃氣探測產品需求 |
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感測器融合技術臨門缺了哪一腳？ (2021.08.04)
AI智慧化發展加速前進，以汽車市場來說，不只動力來源從汽油轉向電動，連駕駛「人」的功能也逐漸被自動駕駛取代，想達到「真正的自動駕駛」境界，有賴先進感測器，以及比人腦更智慧的感測器融合技術助攻 |
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HOLTEK新推出高度集成低腳位MCU--HT66F2050/HT66F2040 (2021.06.29)
盛群(Holtek)推出高度集成低腳位Flash MCU系列新品，增加HT66F2050、HT66F2040，其特點為1.8V~5.5V寬工作電壓範圍、具1ms快速啟動功能及提供小體積的QFN封裝。此外，產品提供多樣化通訊介面，除可作為主控MCU，亦可作為週邊橋接MCU相關應用產品，例如小家電、電動工具、工業控制、智慧型穿戴裝置、變送器等 |
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碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術 (2021.06.18)
在化合物半導體材料領域，環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局，著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位，才能夠在國際市場上脫穎而出 |
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ST推出MasterGaN系列新款非對稱拓撲產品 (2021.01.26)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）MasterGaN平台的創新優勢持續延伸，今日推出的新款MasterGaN2，是新系列雙非對稱氮化鎵（GaN）電晶體的首款產品，適用於軟開關有源鉗位元反激拓撲的GaN整合化解決方案 |
