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是德科技VSA軟體成為監視與分析頻譜最佳化平台 (2017.09.07)
與ThinkRF合作推出了可與89600 VSA軟體協作的頻譜分析解決方案
是德科技（Keysight）日前宣布與頻譜分析軟體廠商Think RF合作，以便在各種不同的部署和應用中，實現深入且一致的信號品質量測 |
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研發就像藝術 要創造自我獨特價值 (2012.12.16)
在一切都講求速度的電子產業中，除了快還要更快，要如何在大家都比快的競爭中找到最快速的方法，是各家廠商都在積極尋找的，一家位於高雄的梅爾根電子自信地標榜著「我最快！」
快速的秘訣來自其總經理李道根過去的工作經驗 |
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中移動用戶終於等到iPhone 5 TD版? (2012.09.26)
蘋果準備銷售TD版的iPhone 5了嗎？
近來的拆解報告中，令人特別關注的是一顆來自高通的行動資料數據機（Mobile Data Modem, MDM），即MDM9615M。由於此晶片除支援LTE外，也支援中國移動的TD-SCDMA，因此讓人自然聯想到蘋果已佈局中國的TD市場 |
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無線感測網路將驅動物聯網發展 (2012.04.10)
結合無數具IP功能的設備、RFID標籤、無線感測網路、機器對機器（M2M）通訊、iPhone手機應用程式、空白電視頻段及雲端運算，便能夠具體實現物聯網（IoT, Internet of Things） |
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凌力爾特始終如一 引領三十年類比潮流 (2012.02.01)
2011 年，是凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 成立的第三十周年。公司成立之初，正是類比晶片急速發展之初。凌力爾特工程副總裁兼技術長 Bob Dobkin 表示，放眼整個晶片市場，這三十年來，類比電路始終占據約 15~20% 的市場 |
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高整合與低功耗 是奪下消費市場商機之鑰 (2010.11.02)
藍牙裝置與消費性電子產品間的應用關係越來越緊密，幾乎已經快要成為標準配備。而藍牙裝置的應用越趨頻繁，其對於消費性產品的功耗要求也越來越被重視。特別是這些裝置通常都使用輕便的鈕釦電池，使得業界對於針對藍牙的低功耗應用完整解決方案需求不斷提高 |
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SiP結合行動裝置 將「小」的力量發揮到極致 (2010.09.24)
SiP能應用的領域，比目前所能想到的還要多。本報導持續關注SiP議題，並專訪鉅景科技智慧家庭研發處協理劉尚淳，文中將詳述SiP在其他應用上的滲透點。
鉅景先前表示會擴展無線產品的應用，之後監控系統是否會與無線相結合？如何結合？
劉尚淳：目前主要發展Wi-Fi SiP與4G寬頻，未來不排斥朝這方向前進 |
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Ramtron推出FRAM無線記憶體的商用樣品 (2010.08.12)
Ramtron於前日（8/10）宣佈，開始提供其具有F-RAM特性之MaxArias無線記憶體之商用樣品。Ramtron的MaxArias系列無線記憶體，將非揮發性F-RAM記憶體技術的低功耗、高速度和高耐久性等特性 |
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WiMAX與LTE 比您想像的更緊密 (2010.07.09)
開發商期盼能夠在WiMAX 2及LTE兩者之間協調出兩全其美的方案，並且藉由提供標準設備達到規模經濟的效益。 |
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綠能產業智慧電網商機無限 (2010.06.07)
全球各國都在加緊腳步投入資金到智慧電網（Smart Grid）的建置，全球智慧電網所帶來的商機大無限，根據Morgan Stanley的預估，2010年全球智慧電網市場規模將達200億元美元，預測至2030年將可成長至1000億美元以上 |
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100美元智慧手機不是夢 聯發科要當發動機 (2010.05.17)
根據國外媒體報導，台灣聯發科董事長兼執行長蔡明介表示，智慧手機價格下降到100美元以下時，便可進入新興市場，成為一般大眾能夠消費的產品。
蔡明介在接受英國金融時報採訪時樂觀地表示，智慧型手機搭配觸控螢幕，並藉由3G網路上網的功能，價格上將可以越來越便宜，智慧型手機可成為新興市場一般普羅大眾能夠消費的產品 |
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Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段 (2010.05.10)
Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段 |
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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從3D IC/TSV的不同名詞看3D IC技術(上) (2010.04.19)
目前，3D-IC定義並不相同，有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration，這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣，這樣的PCB也可以稱之為3D integration，所以頂多稱之為3D Package |
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NI半導體測試與高峰論壇 PXI將成測試驗證主流 (2010.03.23)
美商國家儀器（NI）於今（23）日假六福皇宮，舉辦「半導體測試與高峰論壇」（Semiconductor Test Summit,STS 2010），此活動集合了國內外半導體領域知名廠商，包含了Teradyne、Tektronics、ON Semiconductor、 T2IS、致茂、思衛科技、Open ATE、凌陽、宗臣科技、凱茂科技、宏相科技等廠商，共同針對半導體產業的驗證與測試做深入探討 |
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整合SiP封裝和嵌入多元化應用輕鬆提升eZigBee設計架構附加價值 (2008.09.19)
ZigBee標準為基礎的SoC單晶片正被廣泛應用於智慧家庭控制、建築監測、工業生產自動化以及醫療應用等領域，如何有效提高ZigBee晶片設計的附加價值，進一步鞏固擴展ZigBee的應用基礎，嵌入式整合客製化設計方向應是主要的發展重點 |
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專訪：瓷微科技CeraMicro總經理曾明煌 (2008.09.19)
ZigBee標準為基礎的SoC單晶片正被廣泛應用於智慧家庭控制、建築監測、工業生產自動化以及醫療應用等領域，如何有效提高ZigBee晶片設計的附加價值，進一步鞏固擴展ZigBee的應用基礎，嵌入式整合客製化設計方向應是主要的發展重點 |
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選用抗干擾性效能更佳的GPS接收器 (2008.08.26)
GPS的訊號本身就較弱，加上許多非預期的電子商品等干擾源，消除干擾就要用更多特殊方法來解決，本文以u-blox 5為例來說明使用抗干擾性能更佳的GPS接受器的重要性。 |
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預見2020年關鍵科技發展 (2008.06.10)
德州儀器開發商大會（TIDC）是半導體大廠德州儀器（TI）的年度盛事。今年該場盛會於5月23日在台北盛大展開，主題鎖定了「視訊影像」、「工業與控制應用」、「數位媒體應用及解決方案」等三大主軸，揭示豐富的創新應用與技術分享，並邀請許多TI的開發商共襄盛舉，實機展示各家先進的產品應用，為2020年的產業發展榮景揭開序幕 |
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多模單晶片的系統應用設計環節 (2008.06.05)
多模單晶片的設計已成為主要的趨勢，然而為何會出現多模風？通常會形成何種多模？多模晶片的設計製造與過往有何不同？多模晶片應用時有何不同？本文將對此進行更多討論 |
