![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
從雲端大廠AI佈局看台灣雲端產業機會與挑戰 (2019.01.15) 近年許多企業運用AI、物聯網與區塊鏈等新興科技進行數位轉型,開創新的商業模式。本文從雲端大廠Amazon與Microsoft近期AI佈局,探究台灣雲端產業之機會與挑戰。 |
![](/icon/objclass/software_icon.gif) |
BSP為Windows CE(WINCE/ Windows嵌入式緊湊型)4.2/5.0/6.0/7.0 IXP4XX(IXP425,422,421,420)工具。-ixp4xx - IXP425 wince project (2011.09.21) BSP為Windows CE(WINCE/ Windows嵌入式緊湊型)4.2/5.0/6.0/7.0 IXP4XX(IXP425,422,421,420)工具。 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
Atmel免費提供MPU微軟Windows Embedded BSP (2009.02.12) 愛特梅爾公司 (Atmel)宣佈,已經可以為其基於ARM926EJ-S的AT91SAM9嵌入式微處理器 (MPU) 提供Windows Embedded板級支援套件 (BSP),Windows Embedded CE 5.0 BSP和Windows Embedded CE 6.0 R2 BSP最初是由Adeneo Embedded開發的,現由愛特梅爾提供技術支援,而且可從網站http://www.at91.com/windows4sam上免費獲取,用戶只需要在線上接受一份有限許可的協議即可 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
飛思卡爾參與微軟Windows嵌入式合作夥伴計畫 (2008.06.24) 飛思卡爾加入了Windows嵌入式合作夥伴計畫(Windows Embedded Partner Program),以便在Windows Embedded平台上推動i.MX。此外微軟的Windows Embedded Business也成為飛思卡爾技術論壇的全球白金級贊助商 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
3DLABS發佈Windows CE BSP (2008.03.07) 3DLABS半導體已於2月26日至28日在德國紐倫堡的Embedded World嵌入式展會上展示了Windows CE BSP(Board Support Package)。該BSP包充分利用了DMS-02的全部可編程媒體陣列和雙核ARM結構的優勢,為嵌入式低功率消費電子設備帶來強大應用和多媒體處理性能,如媒體播放器,可擕式導航系統,服務終端,智慧手機和遊戲機 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
MIC:2008年 美國消費性電子大展趨勢觀察 (2008.01.09) 中華民國對外貿易發展協會(TAITRA)於2008年美國消費性電子大展(CES)展場中,協助威剛科技(ADATA)、宇達電通(Mio)、明泰科技(ALPHA)、微星科技(MSI)、華碩(ASUS)、曜越科技(Thermaltake)等參展廠商 |
![](/icon/objclass/software_icon.gif) |
-ixdp4xx - IXP425 wince project Richfield_WCE600_20080108 (2008.01.09) IXP4xx (IXP425, 422, 421, 420) BSP for wince (Windows CE) 4.2/5.0/6.0 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
華強先進導航裝置採用u-blox 5 GPS模組 (2008.01.07) 全球定位系統(GPS)晶片、模組與服務瑞士商u-blox AG表示,中國大陸主要GPS與電子產品供應商華強已將u-blox GPS模組用於兩款最先進的個人導航裝置。
這兩款先進的NAVO N1043和NAVO N2043個人導航裝置都採用u-blox新推出LEA-5S高靈敏度GPS模組 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Quanta授權Soleus行動手機平台於Intrinsyc (2007.11.15) 全球行動軟體解決方案公司Intrinsyc Software International, Inc.(加拿大英傳信國際軟體公司)宣布,世界最大的筆記型電腦原始設計製造商(ODM)Quanta Computer Inc.(廣達電腦)簽署合約,授權Soleus行動手機平台 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
Moxa發表嵌入式模組PC/104 and PC/104-Plus (2007.06.15) PC/104擁有小型化的尺寸、極低的耗電率、堆疊式的匯流排型式,是一種優化的嵌入式控制系統。發展至今,受到眾多從事嵌入式系統廠商的採用,隨著網際網路發達的後PC時代來臨 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
NXP推出802.11n模組推廣無線家庭連接 (2007.06.05) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)(前身為飛利浦半導體)發表一款用於802.11n無線區域網(WLAN)應用的消費性電子級模組MRX2000。對嚴格要求品質的應用而言,這款全新的解決方案能達成更高的多媒體數據處理量,為日常多媒體設備提供更快、更強大的無線連結功能 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
微軟將開放WinCE 6.0核心原始程式碼 (2006.11.06) Microsoft宣布將完全公開其智慧型手機嵌入式作業系統Windows Embedded CE(WinCE)6.0的核心(kernel)原始程式碼。
Microsoft想要藉由這個策略,在與Novell展開Linux的合作計畫之外,緩解Linux、Wind River長期以來的攻擊 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
訊寶推出無線射頻識別讀取器 (2006.09.22) 美國訊寶科技公司(Symbol Technologies)宣佈該公司已推出第二代小型移動無線射頻識別(RFID)讀取器RD5000。該產品可與叉車、託盤推車、拉伸包裝機以及其他材料處理設備實現整合,並可在各種空間狹小的環境下使用 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
微軟首度在台舉辦行動通訊暨嵌入式設備技術展會 (2006.06.20) Microsoft今日(20日)首度在台舉辦行動通訊暨嵌入式設備開發人員大會。會中,Microsoft除展示採用Windows Mobile與Windows Embedded作業系統平台的系列產品外,亦正式發表Windows CE 6.0測試版,同時邀請包括研華科技、廣達電腦、技嘉集團、巨匠電腦等合作伙伴出席發表記者會,壯大Microsoft在嵌入式作業平台市場的聲勢 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
卡巴斯基發佈新款智慧型手機防毒軟體 (2006.04.18) 根據外電消息報導,俄羅斯防毒軟體廠商卡巴斯基發佈一款針對Symbian智慧型手機作業系統的防毒軟體試用版。該款名為Kaspersky Anti-Virus Mobile 2.0的軟體可攔截可疑軟體防止感染手機內部程式,並且可以對手機進行掃描,發現有無惡意軟體 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
微軟在CTIA宣布擴大對DRM的投資額度 (2006.04.07) Microsoft在CTIA Wireless 2006上宣佈,由於可供手機下載的內容越來越多,其計畫擴張對數位版權管理(Digital Right Management;DRM)技術的投資額度。
Microsoft沒有提供相關財務方面的詳細資料,只是說投資金額將會非常大,並表示去年2005年全球8.2億支的手機銷售量,正代表著一個巨大而極具潛力且尚未開發的數位多媒體軟體市場 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
當前智慧型手機作業系統大廠營運趨勢 (2006.03.10) 各家手機作業系統大廠都不約而同地強調本身的高開放性,並且致力於整合中低價位手機作業平台的優勢,以提高在各品牌手機的應用範圍,進而擴張手機作業系統的市場佔有率 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
行動通訊終端設備開放式作業系統發展分析 (2006.03.10) 隨著行動通訊終端設備由語音走向數據導向,包括PDA Phone和Smartphone等整合型行動通訊終端設備市場逐漸起飛,並突顯出具有開放式通訊軟體、使用者介面和應用軟體層之作業系統的重要性 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
飛利浦強化聯網消費者家庭娛樂經驗 (2005.08.31) 飛利浦持續致力於實現Connected Consumer願景,宣佈針對先進的家用消費性電子應用推出一系列最新半導體方案。這些方案包括以針對歐洲數位電視市場所設計的完整系統方案、IP機上盒開發工具、薄型平板電視專用的Class D放大器以及一個支援在PC上觀看電視的視訊解碼器 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
探析RFID感應辨識本體技術 (2005.08.05) 由於RFID市場仍處先期階段,有許多的利基性技術業者在市場中,但再過一段時日傳統大廠或產業方案業者對利基業者的收併行動會更積極,此外由於市場商機龐大,專利問題也會持續 |