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臺捷合作先進晶片設計研究中心揭牌 深化半導體技術交流
以AI防詐騙與促進醫療 數位公民模擬訓練虛實整合
台達日DELTA DAY攜手臺科大 鏈結全球專業人才
聯覺科技創新紡織技術 獲Under Armour鞋材數位化設備指定供應商
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
2024中華郵政大數據競賽廣納全台42校AI創意
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AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E記憶體容量
是德科技可攜式800GE桌上型系統 適用於AI和資料中心互連測試
Nexperia交流/直流反激式控制器IC可提高電源效率並降低待機功耗
Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2適用於分散式周邊設備
Kandou發佈全球首款小型 PCIe 5.0 Ready傳輸層交換器Zetti
AMD擴展Alveo產品系列 推出纖薄尺寸電子交易加速卡
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智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
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台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
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數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
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打造無牆醫療讓健康照護不打烊
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美國在地製造法令對網通產業之衝擊
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專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
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以5G無線技術連接未來
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超越S&P 500指數的競賽
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護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
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宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
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Android
當生成式AI遇上機器視覺
導引塑膠傳產轉型求生
數位勞動力開啟儲運新時代
探討用於工業馬達控制的CANopen 協定
電動壓縮機設計核心-SiC模組
用於快速評估三相馬達驅動設計的靈活平台
機械聚落結盟打造護國群山
先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
物聯網
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接
多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗
汽車電子
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
平板POS系統外殼和基座實測無線連線效能
多核心設計
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
電源/電池管理
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
使用三端雙向可控矽和四端雙向可控矽控制LED照明
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數位雙生結合AI 革新電力系統運作模式
2GB、50美元!第五代樹莓派降規降價
面板技術
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
網通技術
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
行動運算方興未艾 繪圖處理器整合AI方向確立
Raspberry Pi Pico 2主控晶片資安懸賞加時加碼
Arduino Cloud:運用圖像小工具 使 IoT專案更吸睛
利用現代化GNSS訊號提升通訊網路時序準確度
Mobile
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
研究:新興市場需求推動二手智慧手機價格上揚 供應短缺成挑戰
遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器
是德科技加入AI-RAN聯盟 推動行動網路人工智慧創新技術
愛立信:5G用戶數持續成長 技術驅動電信商改變FWA策略
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
工控自動化
當生成式AI遇上機器視覺
導引塑膠傳產轉型求生
數位勞動力開啟儲運新時代
導入AI技術 物流自動化整合管理增效
晶圓製造2.0再增自動化需求
探討用於工業馬達控制的CANopen 協定
電動壓縮機設計核心-SiC模組
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
半導體
美光超高速時脈驅動器DDR5記憶體產品組合 可助新一波AI PC發展浪潮
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計
Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展
研究:2024年第3季全球PC年出貨量成長1% 汰換週期逐步啟動
思納捷科技與越南FPT IS簽署MOU 合作推動碳減量與綠色轉型
柏斯托高效能浸沒式冷卻液 滿足資料中心永續發展需求
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
格斯科技與東芝合作打造次世代鈮鈦氧化物鋰離子電池芯
WOW Tech
聯覺科技創新紡織技術 獲Under Armour鞋材數位化設備指定供應商
SHOPLINE Payments升級支付服務 瞄準三大營運動能
運用AI提升BFSI產業經營優勢的關鍵策略
研究:三分之二醫療機構遭受勒索軟體攻擊 創四年來新高
研究:2024年第二季全球平板市場強勢回升 主要品牌重新發威
Pure Storage重塑檔案服務 重新定義企業靈活性與簡易性標準
SAP助英業達升級雲端ERP 加快全球營運及新事業拓展步伐
Zentera:加速協助企業將零信任從理論轉化為實踐
量測觀點
R&S與IMST專利天線數位孿生解決方案 優化汽車無線連結
安立知升級WLAN測試儀 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO
是德科技3kV高電壓晶圓測試系統專為功率半導體設計
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
R&S在歐洲微波周展示光子學6G超穩定可調太赫茲系統
愛德萬測試獲高通2024年度供應商大獎
高速線纜產線100%驗證真能辦到嗎? ACMS高效解決難題!
科技專利
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
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研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
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Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
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技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
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筆
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Diodes新款高精密度運算放大器具有穩定輸入失調電壓功能
(2023.07.12)
Diodes公司推出一款高精密度的單通道運算放大器(op amp),具有穩定輸入失調電壓 (VOS)的功能,適用於汽車訊號調節產品應用。微功率運算放大器 AS333Q設計用於各種車載功能的電流感測和訊號檢測,包括安全氣囊、位置感測器、車輛乘員感測器、車載充電器、無線充電器以及電池管理系統
意法半導體擴大5V運算放大器產品系列 優化電源和訊號處理性能
(2022.10.19)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)之5V產品系列新增一款高性能雙通道運算放大器(op amp)。增益頻寬(Gain Bandwidth ,GBW)為30MHz,輸入失調電壓(典型值)50μV,新產品TSV782 30MHz具高速又精確的訊號處理性能
ST推出TSV772高性能5V op amp 延長設備續航時間
(2022.03.30)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)TSV772雙路運算放大器(op amp)兼具高精確度和低功耗,且有小尺寸的2.0mm x 2.0mm DFN8封裝可供選擇。 TSV772屬於意法半導體高性能5V運算放大器系列
實現訊號鏈零錯誤 TI利用截波放大器提出兩種解決方法
(2021.02.04)
可編程邏輯控制器、秤重和自動測試設備等工業設備,對更高解析度和速度的訊號鏈需求逐漸攀升,對高精密度放大器的需求也跟著增加,因為在這類訊號鏈中,高精密度放大器可當作類比轉數位轉換器(ADC)驅動器和電壓參考緩衝器來使用
ST推出50MHz運算放大器 提升高速訊號調理性能
(2021.01.15)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布推出新TSV792的5V雙通道運算放大器(op amp),其具有50MHz增益頻寬和低輸入偏移電壓,僅為6.5nV/√Hz極低的輸入電壓雜訊
Microchip推出全新MCU產品 解決類比系統設計難題
(2020.10.22)
基於感測器在物聯網(IoT)的應用有賴於類比功能和數位控制能力的相互結合,以滿足低成本、小尺寸、高效能和低功耗等一系列高挑戰性的要求。Microchip Technology Inc.今日宣佈推出PIC18-Q41和AVR DB微控制器系列
TI新型高壓放大器 提高誤差敏感工業應用的準確度
(2018.06.20)
德州儀器(TI)推出三款兼具高速和高精密度的新型放大器,可讓設計人員為誤差敏感型應用創造更準確的電路。新裝置支援各項經由測試與量測、醫療和資料採集系統所輸入的訊號進行更精確的量測和更快的處理
世平推出德州儀器LED日行燈驅動器參考設計
(2018.06.07)
大聯大控股宣佈旗下世平集團將推出德州儀器(TI)LED日行燈驅動器參考設計,可應用於汽車日間行車燈、汽車前照明、汽車尾燈和剎車燈。 此參考設計為雙串LED發光二極體(LED)驅動器,採用以運算放大器(op amp)為基礎的電路來平衡在兩個LED燈串中的電流
[英文新聞稿] Industry’s Lowest Power Zero-Drift Op Amp Consumes only 1.3μA-[英文新聞稿] Industry’s Lowest Power Zero-Drift Op Amp Consumes only 1.3μA
(2018.02.26)
[英文新聞稿] Industry’s Lowest Power Zero-Drift Op Amp Consumes only 1.3μA
德州儀器的小體積放大器 於複雜系統設計展現優異性能
(2018.02.07)
德州儀器(TI)近日推出小體積的運算放大器(op amp)與低功率比較器,僅使用0.64mm2空間。作為首款使用X2SON封裝的放大器,TLV9061運算放大器及TLV7011系列比較器能夠讓工程師在維持強勁性能的前提下大大減少了物聯網及手機、穿戴式裝置、光學模組、馬達驅動、智慧電網和電池供電系統等個人電子與工業應用產品的尺寸和成本
TI推首款零漂移、零交叉運算放大器
(2017.02.13)
德州儀器(TI)推出首款採用零漂移和零交叉技術的運算放大器(op amp),再為精密放大器的標準設下新里程碑。TI表示,該款名為OPA388的運算放大器可在所有輸入範圍內保持高精密度,適用於包括測試和量測、醫療和安全設備、以及高解析度資料採集系統等各種工業應用
TI推出新款零漂移、零交叉運算放大器實現高精密度
(2017.02.10)
德州儀器(TI)推出一款採用零漂移和零交叉技術的運算放大器(op amp),為精密放大器的標準設下新里程碑。OPA388運算放大器可在所有輸入範圍內保持高精密度,適用於包括測試和量測、醫療和安全設備、以及高解析度資料採集系統等各種工業應用
揭秘磁滯模式轉換器 : 電壓和電流模式控制
(2016.12.28)
為了比較不同的操作模式,在各模式的評估模組(EVM)上都有一個電壓模式(VM)裝置IC-VM,一個電流模式(CM)裝置...
Product Selector Card - Precision Signal Chain-Product Selector Card - Precision Signal Chain
(2016.12.06)
Product Selector Card - Precision Signal Chain
現代專用運算放大器
(2016.11.29)
如我們今日所知,電流檢測、儀表、差動放大器是在運算放大器範圍內的一些應用電路。它們也往往被歸類在先前所提及的放大器類別之一。例如,電流檢測和儀表放大器通常是精密產品
德州儀器推出業界首款精密奈米功率運算放大器
(2016.11.15)
德州儀器(TI)推出業界首款精密奈米功率運算放大器(op amp)。LPV811和LPV812的靜態電流 (IQ)最低達320 nA,為新產品系列中四款超低功耗運算放大器中的成員。此精密運算放大器產品系列的功耗低於同業達60%,而失調電壓最低則達300μV,能夠為大樓自動化、有線和無線感測器節點以及穿戴式裝置等應用延長電池和感測器使用壽命
Data Sheet LTC6363 - Precision, Low Power Rail-to-Rail Output Differential Op Amp-Data Sheet LTC6363 - Precision, Low Power Rail-to-Rail Output Differential Op Amp
(2016.02.18)
Data Sheet LTC6363 - Precision, Low Power Rail-to-Rail Output Differential Op Amp
Press Release LT6015 - 精準 80μV 補償運算放大器可操作於 76V 輸入範圍-Press Release LT6015 - 精準 80μV 補償運算放大器可操作於 76V 輸入範圍
(2014.01.28)
Press Release LT6015 - 精準 80μV 補償運算放大器可操作於 76V 輸入範圍
Press Release LT6015 - Precision 80μV Offset Op Amp Operates with 76V Input Range-Press Release LT6015 - Precision 80μV Offset Op Amp Operates with 76V Input Range
(2014.01.28)
Press Release LT6015 - Precision 80μV Offset Op Amp Operates with 76V Input Range
Press Release LT6016/LT6017 - 精準 50μV 補償運算放大器可操作於 76V 輸入範圍-Press Release LT6016/LT6017 - 精準 50μV 補償運算放大器可操作於 76V 輸入範圍
(2014.01.28)
Press Release LT6016/LT6017 - 精準 50μV 補償運算放大器可操作於 76V 輸入範圍
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