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解析鋰電池負極材料新創公司:席拉奈米科技 (2024.07.15)
席拉奈米科技公司(Sila Nanotechnologies)是一家位於美國加州的企業,專注於開發和製造先進的鋰電池技術。該公司的目標是通過利用奈米技術和材料科學來改進鋰電池的性能,使其更安全、更持久、更高效
傳產機械敲警鐘 布局AI先進製造迫在眉睫 (2024.06.26)
在今年台灣COMPUTEX期間掀起AI熱潮同時,其他傳產、機械製造業正面臨共有134類ECFA零關稅優惠項目中止的消息,卻顯得乏人問津。除了後續有學者憂心此恐將加重台灣產業「荷蘭病」
ECFA中止讓利灰犀牛現身 工具機等中小企業漸失競爭力 (2024.06.03)
自2023年總統大選前後便被台灣傳產與機械業憂心會否中止的《海峽兩岸經濟合作框架協議》(ECFA)早收清單讓利,到了中國大陸二度宣佈中止百餘品項清單後,包括工具機在內的機械業名列其中,總算塵埃落定
智慧局公布2023年專利前百大 台積電、工研院分居產研榜首 (2024.02.06)
隨著現今台灣在重視智慧財產權的全球高科技產業地位越來越重要,依智慧局今(6)日最新公布台灣2023年國內外前百名專利申請及公告發證統計排序,在「發明、新型、設計」3種專利申請方面
2023.12月(第98期)氫能源系統 (2023.12.05)
在全球節能減碳的大勢下, 「氫」已成為台灣官方認可的替代能源方案。 依據政府的規劃, 預計至2050年,台灣氫能發電的占比將達9~12%。 這意味著,從現在起,氫能源系統的解決方案將會迅速的發展, 並陸續導入相關的應用領域之中,尤其是汽車、運輸與工業
臺灣第一枚自製氣象衛星發射成功並順利通聯 將助全球氣象研究 (2023.10.10)
臺灣第一枚自製氣象衛星「獵風者」,(9)日搭乘法國Arianespace公司的VEGA火箭升空,進入預定的低地球軌道運行,並於晚間成功與臺灣地面站通聯。獵風者衛星是由超過臺灣20 家廠商共同打造,自製的占比達到82%
熱塑碳纖成次世代複材減碳指標 (2023.09.25)
碳纖維複合材料因為可實現後端產品輕量化,兼具高強度特性,自然可降低運行時消耗的能源、燃料與排碳,在航太、電動車等交通運輸,及3C、風力發電等領域廣受應用,近10年來熱塑性碳纖發展速度更比熱固性碳纖複材快上數倍
兆鎂新推出新品TBN 1.98:超廣角M12鏡頭,極低失真 (2023.09.15)
您是否正在尋找一款可以在機器視覺應用中捕捉超廣角鏡頭的 S 接口鏡頭? TBN 1.98為兆鎂新(The Imaging Source)的M12板級鏡頭系列中的最新產品,是一款輕巧且經濟高效的S接口鏡頭,可提供卓越的廣角圖像
VMware發佈2023年ESG報告 公佈其智慧影響力戰略進展 (2023.07.20)
VMware發佈了《2023年環境、社會和治理(ESG)報告》,公佈VMware在實現其2030年議程(2030 Agenda)方面的進展。2030年議程是指導企業行動和承諾的指南針,目的在於實現可持續性、公平和信任
TPCA:2023年載板市場衰退3.3% AI及Chiplet封裝供需將平衡 (2023.06.02)
在半導體熱潮帶動下,IC載板成為近年來全球PCB產業最亮眼的產品。雖然依台灣電路板協會(TPCA)表示,在2022年受到高通膨、高庫存、烏俄戰爭、消費需求不振等不利因素衝擊下,其成長速度開始放緩
第三屆高通台灣研發合作計畫展示成果 推動創新技術發展 (2022.06.10)
高通技術公司攜手全台多所大學共同推動的「高通台灣研發合作計畫」於今明兩日發布第三屆成果。高通於2019年推出「高通台灣研發合作計畫」,短短三年多的時間,高通已與全台14所大學合作,共計560位大學教授、學生參與,產出98項研發計畫、360篇國際學術論文
AWS安全合規滿足客戶掌控雲端資料需求 賦能雲世代資安長 (2022.04.26)
安全合規的環境日益複雜,全球有132個國家與地區已制定資料保護和隱私相關法規。台灣金融監督管理委員會(金管會)在2021年頒布設立資安長(CISO)的新準則,資安長不僅需要肩負風險管理的責任,亦須在業務拓展上扮演重要推手
SEMI:2022全球晶圓廠設備支出首次突破千億美元 創歷史新高 (2022.03.22)
SEMI(國際半導體產業協會)於今日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%,來到1,070億美元的歷史新高,繼2021年成長42%之後,已連續三年大漲
晶心推出RISC-V超純量多核A(X)45MP及向量處理器NX27V (2022.01.20)
晶心科技宣布升級其AndesCore超純量多核45MP系列,及首款商用RISC-V向量處理器NX27V的規格及性能。 8級管線超純量多核處理器A(X)45MP,於一年前發布第一版,最高可支援4核心,並配備數位訊號處理器(DSP)、單/雙精度浮點運算單元以及支援Linux系統應用的記憶體管理單元(MMU)
E Ink元太攜手桃園市 推動視覺友善數位閱讀 (2021.11.18)
電子紙商E Ink元太科技今(18)日宣布,攜手桃園市政府,並擴大號召電子紙生態圈夥伴,以「e啟讀出未來」電子書閱讀器行動圖書館計畫,共同推廣視覺友善的數位閱讀。 由桃園市政府教育局選定市內12所位於偏遠地區、非山區非市區的國中學校、以及1所閱讀績優國中
第二屆KIBO機器人程式設計挑戰賽 巴拉圭留學生獲預賽冠軍 (2021.07.11)
由日本宇宙航空研究開發機構(JAXA)舉辦的第二屆「KIBO機器人程式挑戰賽」(KIBO-RPC),台灣預賽於10日在國家實驗研究院國家太空中心(國研院太空中心)以遠端連線方式進行
台灣IC產值雙位成長新常態 2021第一季整體較去年增長25% (2021.05.14)
根據WSTS統計,21Q1全球半導體市場銷售值1,231億美元,較上季(20Q4)成長3.6%,較2020年同期(20Q1)成長17.8%;銷售量達2,748億顆,較上季成長4.9%,較去年同期成長22.7%;ASP為0.448美元,較上季衰退1.2%,較去年同期(20Q1)衰退4.0%
2021內外合力扭轉乾坤 智慧機械跨域聯盟共享商機 (2021.01.26)
揮別2020年COVID-19疫情橫行的鼠年,到了2021年初已讓台灣機械業看好2021年即將迎來扭轉乾坤的契機,
機械業發表機械雲開發者應用服務 以智慧機械及製造驅動數位轉型 (2020.12.17)
持續的美中貿易戰、新型冠狀病毒肺炎COVID 19、RCEP(區域全面經濟夥伴協定)簽署上的挑戰,近來都開始對機械產業帶來沉重變局與考驗。在經濟部技術處科專計畫支持下
工具機從雲端共同提升韌性 (2020.11.03)
對業者而言,透過數位雙生技術洞見先知,以滿足客戶真實需求;打造「雲」和「地」端平台,藉數位轉型改善企業營運體質,才是真正長治久安的關鍵!


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