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Anritsu Tech Forum 2024 揭開無線與高速技術的未來視界 (2024.11.14)
Anritsu Tech Forum 2024將於12月4日在台北萬豪酒店舉行，匯聚業界領袖與技術專家，探討無線技術與高速介面的最新發展。本次論壇分為兩大主題，將深入探討無線通訊的未來與支援AI應用的高速介面技術，提供最前瞻的測試解決方案與行業趨勢洞察 |
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安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例 (2024.11.07)
Anritsu 安立知宣佈，5G NR 行動設備測試平台 ME7834NR 全面支援 5G 和 LTE 的下一代 eCall (NGeCall) 驗證測試用例，獲得全球認證論壇 (GCF) 認證。
eCall 是一項歐洲倡議，旨在為發生事故的駕駛提供緊急救援 |
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雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制 (2024.10.29)
本文說明透過雷射干涉儀選用裝設有內建增量式光學尺的商用線型馬達移動平台，搭配驅動控制器進行定位精度的分析與比較。 |
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PCB搶進智慧減碳革新 (2024.10.29)
當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題，卻累積推進台灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力，持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後，更需要及早投入低碳製造布局維持產業競爭優勢 |
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PCIe高速I/O介面：韓國AI晶片產業應用現況 (2024.10.24)
PCIe高速訊號傳輸介面規範如今已成為支持實現人工智慧（AI）的關鍵應用技術，致使各家產品相當重視PCIe的應用效能。 |
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建興儲存推出Gen5企業級SSD 瞄準AI應用與高效能運算領域 (2024.10.22)
建興儲存科技股份有限公司推出EJ5系列PCIe® 5.0 SSD，這款專為企業應用而生的SSD專注於AI、資料中心和高效能運算（HPC）領域，旨在提供卓越的效能和可靠性，特別針對U.2和E3.S規格的企業級伺服器、強固型裝置，以及混合用途的高強度工作負載應用而設計 |
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巴斯夫結盟藍麒科技 量產PIR供應台灣冷鏈物流基建 (2024.10.21)
巴斯夫與台灣冷鏈產業大廠藍麒科技公司日前簽訂策略夥伴關係，為台灣建築產業引進最先進的聚異氰?酸酯（PIR）材料，結合巴斯夫在高性能PIR技術方面的專業知識與藍麒科技新投資一家歐洲機械製造商開發的連續生產線設備，以滿足不斷變化的市場需求 |
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imec車用小晶片計畫匯集Arm、日月光、BMW集團等夥伴 (2024.10.17)
於美國底特律舉行的獨家會議,匯集了全球汽車生態系來探討小晶片汽車應用的未來發展（2024年汽車小晶片論壇），比利時微電子研究中心（imec）於會上宣布，安謀、日月光、BMW集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奧率先力挺加入其車用小晶片計畫（Automotive Chiplet Program，簡稱為ACP） |
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R&S與IMST專利天線數位孿生解決方案 優化汽車無線連結 (2024.10.17)
Rohde & Schwarz 與無線通信工程專家 IMST 公司合作開發了一種專利天線數位孿生解決方案，有效克服了眾多挑戰，並為汽車製造商及其供應商提供了顯著的好處，以優化汽車連接性 |
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英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新 (2024.10.16)
英特爾和AMD今（16）日共同宣布成立x86生態系諮詢小組，匯集科技界領袖共同為全球最受廣泛使用的運算架構形塑未來。x86架構獨具優勢，能夠滿足客戶的新興需求，提供效能和橫跨硬體、軟體平台的無縫互通性 |
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SAP助英業達升級雲端ERP 加快全球營運及新事業拓展步伐 (2024.10.07)
SAP台灣（思愛普軟體系統）宣布，英業達集團成功將營運核心 ERP 升級上雲，以 SAP S/4HANA 雲端 ERP 梳理財務、採購、供應鏈等數據，優化端到端流程，實現全球營運效率一致性、同步各處廠區生產節奏，助力決策者即時掌握全球據點營運全貌，加速佈局新事業，搶攻 AI 伺服器與高科技嶄新商機 |
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從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域 (2024.10.02)
低功耗藍牙技術的普及，促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛。CTIMES透過這場研討會，聚焦藍牙技術的最新進展，並深入探討如何利用這些技術創新和應用，共同推動藍牙技術未來的發展及連接設備的普及 |
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工業機器人作用推動廠區發展 (2024.09.27)
如今瑣碎的任務可交由協作機器人代勞，而工廠員工則能從事其他更複雜、需運用技巧解決問題且整體品質更高的工作。機器人在製造業的作用將持續擴大，且將能承擔更多責任和任務 |
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晶圓檢測：高解析度全域快門相機提升晶圓缺陷檢測效率 (2024.09.25)
本文敘述高速、高解析度相機與深度學習系統互相結合，能夠精準、高效地檢測出半導體晶圓正反面的各種缺陷。 |
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Crank Storyboard：跨越微控制器與微處理器的橋樑 (2024.09.24)
本文敘述運用跨平台嵌入式GUI開發框架，如何將類似的使用者介面應用於各種元件，並協助工程師在微控制器和微處理器之間進行移轉。 |
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知微電子演示全矽主動散熱方案 創新AI行動裝置冷卻技術 (2024.09.18)
xMEMS Labs（知微電子）進行產品演示，xMEMS不僅帶來創新的音頻產品系列外，最受到矚目的還是其最新推出的「氣冷式全矽主動散熱方案」xMEMS XMC-2400 μCooling，強調是有史以來首件全矽微型氣冷式主動散熱晶片，相當適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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R&S與cetecom advanced合作開發下一代eCall緊急呼叫系統 (2024.09.18)
Rohde & Schwarz 成功通過了由獨立測試機構 cetecom advanced 進行的歐盟緊急呼叫（eCall）測試解決方案的重新認證。這一成就突顯了兩家公司致力於提供符合標準的下一代緊急呼叫測試解決方案的決心 |
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Smith新加坡中心獲得ISO/IEC 17025認證 內部測試和檢驗實驗室標準受肯定 (2024.09.18)
全球電子元件和半導體經銷商Smith宣布其新加坡分銷中心獲得ISO/IEC 17025標準認證。ISO/IEC 17025是實驗室和校準作業的國際標準，旨在建立品質、能力和一致性要求。該公司此前分別於2012年、2013年和2019年在休士頓、香港和阿姆斯特丹的中心獲得認證 |
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SAP高雄ESG暨AI研創中心開幕 協助台企業落實AI驅動數位轉型 (2024.09.04)
SAP台灣宣布，SAP全球首座ESG暨AI研創中心今（4）日於高雄亞灣盛大開幕，以打造在地應用場景、生態系串聯策略，攜手高雄市政府協助企業實現淨零轉型；更推出全台首個經由SGS確認的台灣企業溫室氣體盤查解決方案，協助台灣企業優化且加快盤查流程，加速高雄打造先進的智慧港都國際典範 |
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數位雙生結合AI 革新電力系統運作模式 (2024.09.03)
本場講座由安瑟樂威公司共同創辦人暨執行長鄭智文親自分享該公司整合產學研資源團隊成果。 |
