|
HOLTEK推出24V伺服器散熱風扇MCU—BD66RM2541G/FM6546G (2024.11.26) 盛群半導體(Holtek)因應伺服器散熱風扇應用推出BD66RM2541G、BD66FM6546G Flash MCU,針對單相/三相馬達整合MCU、48V N/N Gate-driver、Bootstrap diode、5V及12V LDO,並提供UVLO、OTP保護,確保系統安全穩定的運行,適合24V不同功率散熱風扇產品應用 |
|
Microchip IGBT 7功率元件組合優化永續、電動出行和資料中心應用設計 (2024.11.13) 因應電力電子系統設計,功率元件不斷發展。Microchip推出採用不同封裝、支援多種拓撲結構及電流和電壓範圍的IGBT 7元件組合,具有更高的功率容量、更低的功率損耗和緊湊的元件尺寸,旨在滿足永續、電動汽車和資料中心等高增長細分市場的需求 |
|
意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能 (2024.11.11) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出三相馬達驅動器PWD5T60,搭配支援靈活控制策略的即用型評估板,可加速採用節能馬達之小尺寸以及可靠的風扇和幫浦開發速度。PWD5T60的運作電壓達500V,整合一個閘極驅動器和六個RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET,使該元件能夠達到出色的額定能量面積比例 |
|
Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC (2024.11.05) Power Integrations推出其 InnoMux-2 系列的單級、獨立穩壓多路輸出離線式電源供應器 IC 的新成員。新裝置採用了業界首款透過該公司專有 PowiGaN 技術製造的 1700 V 氮化鎵切換開關 |
|
ROHM的EcoSiC導入COSEL的3.5Kw輸出AC-DC電源產品 (2024.10.30) 半導體製造商ROHM生產的EcoSiC產品—SiC MOSFET和SiC蕭特基二極體(SBD),被日本先進電源製造商COSEL生產的三相電源用3.5kW輸出AC-DC電源單元「HFA/HCA系列」採用。強制風冷型HFA系列和傳導散熱型HCA系列均搭載ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD,實現最大的工作效率(94%) |
|
盛群新款內置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU (2024.10.30) 盛群(Holtek)新一代無刷直流馬達專用MCU BD66RM3341C-1/-2與BD66FM8345C,整合MCU、LDO、高壓FG電路及Driver為All-in-one方案,節省週邊電路,使得PCBA尺寸微型化,具備OCP、UVLO、OSP多種保護讓系統更安全穩定 |
|
意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備 (2024.10.27) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)新款EVLDRIVE101-HPD(高功率密度)馬達驅動參考設計在直徑僅5公分的圓形PCB電路板上整合三相閘極驅動器、STM32G0微控制器和750W功率級。該電路板的休眠模式下功耗極低 |
|
貿澤電子最新電子書探究馬達控制設計的不同挑戰 (2024.10.11) 在許多產品中,電動馬達的作用至關重要,包括汽車、冰箱、園藝工具、電梯和空調等。貿澤電子(Mouser Electronics)出版最新的電子書,深入洞察馬達控制設計的各種挑戰 |
|
2024.10月(第107期)晶圓製造2.0自動化 (2024.10.04) 經歷疫後晶片供應鏈瓶頸,以及生成式AI問世以來,
既造就先進製造與封測產能供不應求,
更凸顯各地製造人力、量能不足,
現場生產管理複雜難解等落差。
如今智能工廠在追求無人化之前,
勢必要先針對部份製程逐步演進自動化,
並仰賴群策群力整合不同資源,
才能真正強化供應鏈韌性與創新實力 |
|
用於快速評估三相馬達驅動設計的靈活平台 (2024.09.29) 為了實現環境目標並減少排放,世界各國政府紛紛推出立法,要求提高電動馬達的效率。 |
|
意法半導體新展示板協助工業和消費性電子廠商加速雙馬達設計 (2024.08.30) 全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)新款EVSPIN32G4-DUAL演示板僅使用一個STSPIN32G4高整合度馬達驅動器就能控制兩台馬達運轉,能夠加速產品開發週期,簡化PCB電路板設計,且能降低物料成本 |
|
Microchip推出全新電動車充電器參考設計 滿足住宅和商業充電需求 (2024.08.08) Microchip Technology今日發佈三款靈活、可擴展的電動汽車充電器參考設計,包括單相交流家用充電器、支援開放充電點協議(OCPP)和系統單晶片(SoC)的三相交流商用充電器以及支援OCPP 和顯示幕的三相交流商用充電器 |
|
意法半導體新開發板協助工業和消費性電子廠商加速雙馬達設計 (2024.08.07) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出EVSPIN32G4-DUAL開發板,只需一個高整合度馬達驅動器STSPIN32G4就能控制兩台馬達運轉,不但加速產品開發週期,還可以簡化PCB電路板設計,降低物料成本 |
|
開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代 (2024.08.01) 文:本次要介紹的產品,是來自德州儀器(TI)一款業界首創的650V三相智慧功率模組(Intelligent Power Module;IPM)-「DRV7308」,適用於250W馬達驅動器應用。 |
|
熱泵背後的技術:智慧功率模組 (2024.07.26) 熱泵是一種用於製冷和供暖的多功能、高效能技術。而高品質封裝技術的關鍵,在於能夠保持出色散熱性能的同時優化封裝尺寸,並且不降低絕緣等級。 |
|
TI首款GaN IPM問世 實現更小更具能源效率的高電壓馬達設計 (2024.06.26) 德州儀器 (TI) 推出適用於 250W 馬達驅動器應用的 650V 三相 GaN IPM(Intelligent Power Module)。這款全新 GaN IPM 能協助工程師克服在設計大型家用電器以及暖通空調(HVAC)系統時常面臨的多數設計與性能的問題 |
|
智慧充電樁百花齊放 (2024.04.29) 電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟,包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上,驅動製造業加速轉型升級。 |
|
TMTS 2024展後報導 (2024.04.28) 由台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)主辦的第八屆「台灣國際工具機展」(TMTS 2024)也首度北上於南港展覽館1、2館一連展出5天(3月27~31日),將帶來15億美元商機 |
|
微星參展E-Mobility智慧移動 發表Eco系列充電樁全面上市 (2024.04.16) 即將於今年4月17~20日舉行的E-Mobility台灣國際智慧移動展期間,微星科技MSI宣告將會在南港展覽館L0102攤位上,發表該公司支援三相電源的第二代充電樁「Eco Premium」,以及免除一般AC安裝、外出隨插即用、一機可換8國插頭,方便外出攜帶使用的旅行充電樁「Portable EV Charger」,持續壯大旗下「Eco系列」智慧AC充電樁等產品陣容 |
|
協助客戶解決痛點 士林電機展示完整工控解決方案 (2024.03.29) 士林電機專注於研發及製造電力相關產品,擁有超過60年的深厚根基與卓越技術,並透過與國際大廠的策略聯盟,完備核心競爭力,擁有競逐國際市場的堅強實力。與日系技術大廠策略聯盟,並擁有客製化及OEM/ODM的核心技術,成為全球汽機車大廠的最佳供應鏈 |