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工研院攜手杜邦開發新世代半導體 材料實驗室正式啟用 (2021.01.25)
5G、AI的發展，推升了新世代半導體異質整合、先進製程、高階封裝等關鍵技術的創新與研發，連帶地，對應的半導體材料也萌生全新的需求與挑戰。為提供創新半導體材料解決方案與更即時的服務 |
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台灣產業總動員 SEMI軟性混合電子標準技術委員會正式成立 (2020.08.18)
國際半導體產業協會（SEMI）今(18)日公布，在NARSC (SEMI北美標準區域委員會)與ISC(SEMI國際標準委員會)一致通過下，由台灣所發起的「軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics；FHE)標準技術委員會」正式成立 |
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綠色建築發揮效益 台灣杜邦獲頒國家企業環保獎 (2019.11.25)
杜邦電子與成像事業部宣佈其竹南廠榮獲行政院環境保護署頒發國家企業環保獎。
環保署自 1992 起持續表揚企業對於環境保護與企業社會責任所展現的努力，今年是第一年設立國家企業環保獎 |
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科學園區的下一步棋 (2011.11.16)
無薪假、大裁員，抵不過國際大廠業主紛紛轉變事業體系，
百年雪球債、蚊子園區之譏，營收跌回金融海嘯水準；
台灣科學園區今年負面議題不斷，
明年若無春燕，科 |
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TCIA與印度化學商會簽訂貿易投資與合作意向書 (2008.09.05)
繼台灣化學產業年度盛會「國際化學科技產業論壇」後，台灣化學科技產業協進會（TCIA）再度針對「創新以求企業永續成長（Innovation for sustainable growth）」議題與各國專家學者代表進行最新資訊交流與討論；而該學會也第一次與印度化學商會簽訂「貿易投資與合作意向書」 |
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工研院將舉辦燃料電池技術論壇 (2004.07.06)
為使台灣在質子交換膜燃料電池（Proton Exchange Membrane Fuel Cell；PEMFC）技術上能與國際接軌，工研院能資所將於今日（7/7）舉辦「PEM 燃料電池技術發展論壇」，邀請相關產官學研界專家一同進行交流 |
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杜邦整合性被動元件市場佈局有聲有色 (2001.07.09)
美商杜邦目前也積極在被動元件材料市場上發展，目前行動電話的電容、電阻幾乎有六成以上是由杜邦包辦，日前該公司表示，計劃以整合性被動元件、軟性電器迴路、可攜式電源供應器、顯示器技術等四大領域，做為杜邦未來發展的重心，並表示可望在未來三年內可以達成營收成長三倍的目標 |
