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從創新到落地！精誠AGP攜手8家新創搶攻企業AI商機 (2024.12.20)
隨著人工智慧的快速發展，資訊服務業及軟體業積極投入其周邊IT服務，包含AI運算雲、數據整合中台系統、資訊安全、生成式AI應用等。為促進AI服務在百工百業的落地應用 |
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雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制 (2024.10.29)
本文說明透過雷射干涉儀選用裝設有內建增量式光學尺的商用線型馬達移動平台，搭配驅動控制器進行定位精度的分析與比較。 |
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PCB搶進智慧減碳革新 (2024.10.29)
當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題，卻累積推進台灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力，持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後，更需要及早投入低碳製造布局維持產業競爭優勢 |
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晶圓製造2.0再增自動化需求 (2024.09.30)
生成式AI問世以來，先進製造/封測產能供不應求，加劇新建晶圓廠林立，也凸顯當地製造人力、量能不足，現場生產管理複雜難解等落差，全球布局也勢必要追求永續發展 |
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機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧（AI）驅動全球半導體產業顯著增長，從材料到技術的突破，更仰賴群策群力，半導體技術也需要整合更多不同資源，涵括先進與成熟、前後段製程設備，才能真正強化供應鏈韌性與創新實力 |
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先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備 (2024.09.27)
因應近年來人工智慧熱潮推波助瀾下，科技巨頭無不廣設資料中心，備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求，卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口，分別投入矽光子等先進封裝製程布新局 |
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工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21)
在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天（20日）場次，同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會，共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段，協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展，並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵 |
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生成式AI刺激應用創新 帶動軟硬體新商機 (2024.06.13)
2024年台灣五大行業有近兩成比例，有意願或相關行動導入生成式AI，而AI的不同應用發展，正改變著企業的流程、產品創新、商業模式與生態。本文綜觀AI產業，就不同面向探討產業動態與分析市場供需變化 |
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TrendForce：美關稅壁壘加速轉單 台晶圓廠產能利用率上升 (2024.05.23)
繼美國白宮5月14日宣佈對中國大陸進口產品加徵關稅之後，其中決議在2025年前對大陸製造的半導體產品課徵高達50%關稅。依TrendForce觀察，此舉恐加速供應鏈出現轉單潮，台系晶圓代工廠產能利用率上升幅度優於預期 |
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IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26)
IPC的應用場景已經走出過去的框架，不只2B智慧工廠的人機介面(HMI)，也出現2C的應用，距離消費者端越來越近。研調報告指出，預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元，年複合成長率(CAGR)為15.7% |
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Infortrend EonStor GS推出HA service功能 提升RIS運作能力 (2023.01.10)
普安科技為企業級資料儲存專家，旗下EonStor GS儲存系統近期推出HA service功能，針對醫院放射資訊系統（RIS）提升不間斷運作能力。HA service採用雙主動式架構，提供容錯移轉及冗餘機制，適合用於儲存關鍵重要資料，例如病患資料、放射影像、醫院帳務資訊等 |
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MPI SENTIO和QAlibria涵蓋四端口射頻系統自動校準效能 (2022.12.15)
為了讓複雜繁瑣的射頻系統校準變得簡單、確定，旺矽科技（MPI）先進半導體測試部門演示了無人值守的四端口射頻校準和量測，由MPI完全整合的射頻校準和探針台系統控制軟體套件—新版本QAlibria和SENTIO支援 |
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台系統與工研院合作次世代AI SoC研發計畫 縮短開發時間 (2022.10.20)
台灣電子系統設計自動化公司（台系統；TESDA）今（20）日與工研院共同宣佈，雙方合作進行次世代AI SoC研發計畫。TESDA獲工研院授權導入工研院自主研發的AI SoC晶片架構，使用TESDA自主研發的EDA工具─TESDA Explorer，大幅縮短開發AI SoC 所需的設計驗證與架構優化時間 |
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技嘉推出AMD B650主機板全系列 提供最佳相容性及效能表現 (2022.10.04)
技嘉科技延續AMD X670系列主機板的成功經驗，推出包括AORUS、AERO及GAMING系列等採用最新AMD B650晶片組的主機板，以完整的產品線為講求高性價比的玩家提供更多優質主機板選擇 |
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資料中心需求熱 2022年第二季IC設計業營收年增32% (2022.09.07)
根據TrendForce最新統計，2022年第二季全球前十大IC設計業者營收達395.6億美元，年增32%，成長的主因來自於資料中心、網通、物聯網、高階產品組合等需求帶動。其中，超微（AMD）透過併購產生綜效，除了攀升至第三名之外，更以70%的成長幅度，拿下第二季營收排名年增率之冠 |
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消費性DRAM庫存攀升 第三季跌幅擴大至13~18% (2022.08.10)
據TrendForce調查DRAM市況，韓系原廠在產出不斷增加的壓力下，為刺激供應商與客戶拉貨，讓價意願明顯提高，促使價格跌幅持續擴大。除了韓系廠積極讓價，來自現貨的低價顆粒亦在市場流通，其他供應商不得不跟進，積極降價求售，使得第三季consumer DRAM價格跌幅從原先預估的季跌8~13%，快速擴大至季跌13~18% |
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PC三大利基市場分析 (2022.06.24)
過去2年，疫情引發的遠距需求帶動強勁的PC需求，隨著疫情趨緩，PC需求有趨
緩之勢。資策會產業情報研究所（MIC）預估，2022年全球筆電出貨量約2.2億
台，較2021年衰退10.3%；全球桌機出貨量達7984萬台，衰退2.7% |
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安勤推出模組化人機介面機台系統OTC打造智慧工廠硬核心 (2022.05.26)
隨著物聯網、數據分析、通訊技術推行，與新冠疫情加快智能工廠數位轉型腳步，工業4.0已邁向成熟，安勤科技推出模組化人機介面機台系統解決方案-OTC，為一款可高度客製化及高整合度的人機介面控制系統，協助智慧工廠持續進階，提升穩定度與調度監控最佳化，適合CNC加工機台的數位中控系統與生產自動化的人機介面等應用 |
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艾訊新款Intel Xeon網路安全應用平台優化SD-WAN解決方案 (2022.01.21)
艾訊公司(Axiomtek)全新發表高效能1U機架式網路安全應用平台NA592，搭載Intel Xeon W-1200或第10代Intel Core (Comet Lake) 中央處理器，內建Intel W480E晶片組。標準配備10組GbE區域網路埠，最高支援26組網路埠 |
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TrendForce：1月3日地震 DRAM與晶圓代工廠無礙 (2022.01.04)
昨日傍晚5點46分於台灣東部海域，發生芮氏規模約6.0地震，由於台灣DRAM與晶圓代工廠區，大多集中於北部與中部，經TrendForce初步調查確認各廠狀況，並無重大機台損害，生產方面正常運行 |
