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CTIMES資深編輯看2022年 (2021.12.29)
COVID-19疫情波及，也出現許多跨域、跨產業線上活動。而活動內容仍然包括新產品或技術的發表、組織與策略的推出、國際型展覽、研討會，以及第一線廠商與專家的專訪 |
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美光新任總裁兼執行長Sanjay Mehrotra訪台 (2017.06.08)
美光科技（Micron Technology）新任總裁兼執行長Sanjay Mehrotra於上任一個月之際，展開海外生產據點巡訪，出訪首站為台灣DRAM製造基地。在今日與總統蔡英文會晤中，Mehrotra再次強調台灣之於美光全球佈局的重要性，以及美光在台長期投資的承諾 |
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[專欄]從高通併購恩智浦看半導體發展趨勢 (2016.11.03)
通訊晶片龍頭高通（Qualcomm）宣布併購恩智浦半導體（NXP Semiconductors），Qualcomm 以每股 110 美元的價格提出收購，預計整筆交易金額高達 470 億美元（約為台幣1.4兆），再度刷新全球半導體產業購併最高金額 |
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美亞電子科與華爾萊科技簽署合作協定 (2009.02.05)
提供電子業生產力解決方案廠商，華爾萊科技（Valor）與美亞電子科技有限公司（AMTEC）近日簽署合作協定，美亞電子將在亞太地區（中國、印度、越南）代理經銷Valor的產品並提供技術支援服務，包括Valor先進的製程設計、生產監控及品質管制系統 |
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力晶宣佈2008年4月營收達新台幣51.12億元 (2008.05.07)
力晶半導體宣佈內部自行結算之營收報告，2008年4月營收達新台幣51.12億元，較3月成長12.5％。據了解，力晶副總經理暨發言人譚仲民表示，由於70奈米製程已成為該公司的生產主力，在整體出貨量成長和標準型DRAM現貨價小幅回升的帶動下，力晶4月營收較3月成長12.5％ |
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手穴診療儀之MCU架構與設計 (2006.12.21)
盛群半導體為推廣盛群微控制器產品並結合各個學校之間的交流，經由競賽場合提供各校師生共同觀摩參賽隊伍作品、並可帶動全國學生互相學習。本專欄本次將介紹第二屆盛群盃MCU應用競賽作品第一名之「手穴診療儀」產品設計理念與硬體架構 |
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成功導入綠色供應鏈管理工具的關鍵思考 (2006.05.02)
歐盟公佈危害物質禁用指令（RoHS），身為全球高科技電子產業代工重鎮的台灣，所受衝擊自然不言可喻。然而以國內業者在供應鏈管理的經驗與實力，這一波綠色浪潮反而是讓業者從底部徹底提升綠色競爭力的最好機會 |
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類比技術興起 電源管理穩健中有發展 (2005.06.01)
在進入全數位時代的同時，類比技術也更形重要，在這個領域當中電源管理是近來時常被談論到的領域，半導體之所以稱為半導體，與電有著絕對密切的關係，而隨著電子產品的更加輕薄短小與可攜式的發展趨勢，電源管理技術也逐漸被重視 |
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PC主記憶體邁向DDR2世代 (2005.01.01)
DRAM的高速化是PC主記憶體重要發展趨勢之一；目前400MHz的DDR DRAM已逐漸無法滿足未來PC的高速需求，而更新一代的DDR2儼然成為接班主流；DDR2擁有比DDR更高的效能、速度及低耗電等特性，並有效提升周邊介面及裝置整體操作效能 |
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鎖定亞洲市場主打電源管理解決方案 (2004.07.01)
隨著新一代電子產品對於電源供應品質日益升高的要求以及世界各國對能源節省議題的普遍關注，電源IC市場成為吸引各家廠商競相投入的熱門領域；為搶市場商機，向來在電源管理相關產品線的推廣上顯得較為低調的歐洲半導體大廠英飛凌（Infineon） |
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無凸塊接合技術的3D堆疊封裝 (2003.09.05)
本文將介紹以無凸塊接合技術為基礎所研發的新3D堆疊封裝，其個別的堆疊單位可以是裸晶片、已經封裝完成的元件或是被動元件，利用沿著晶片週邊排列整齊的彈性接頭（compliant terminals）或是一系列的銅柱（copper pillars）作為Z軸方向的連接 |
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掌握趨勢潮流、搶佔全球IC產業市場最前端 (2003.04.05)
半導體產業一直保有高度成長率與競爭力的台灣，可說是國際IC產業市場中的耀眼明星；本文將接續137期，在深入介紹台灣IC產業歷史背景、特色與發展現況之後，繼續為讀者從全球IC市場發展的觀點切入，解析國內IC產業應掌握的趨勢潮流 |
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前瞻封裝專欄(9) (2003.03.05)
積體電路隨著製程技術的演進，體積不斷地縮小，內部的連線與線徑亦朝向更細的間距發展，相對與導體截面積成反比的電阻大小，也隨之增大。而具有導電特性高的銅材料和低介電常數材料製程之技術開發，更加需要前段製程與後段封裝測試等技術的緊密配合，因而此新製程成為前、後段半導體製程的發展重心 |
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零組件科技論壇─「系統級IC設計之成功案例與應用市場」研討會實錄 (2003.01.05)
一般對於系統級IC設計相關議題的討論，皆是著重在SoC的前端製程技術發展或相關設計平台工具的開發等部份，而對SoC產品的實際應用案例與應用市場狀況之著墨反而較少 |
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台灣SIP產業鏈發展現況剖析 (2002.12.05)
在IC設計朝系統單晶片（SoC）發展的趨勢之下，矽智財（SIP）成為在全球迅速發展的熱門產業，本文將針對這股風潮之下的台灣IC設計業、設計服務業與晶圓代工業的相關發展，做一全面而深入的現況介紹與分析 |
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12吋晶圓後段製程之發展趨勢探討 (2002.08.05)
隨著資訊處理的需求日增，帶動了IC晶片應用的大幅成長，晶片製造商同時也必須不斷降低成本並縮短產品上市時程，以因應產品生命週期持續縮短的市場需求。除了持續加速發展先進製程技術外，晶圓尺寸也因應產能的擴充，由過去的6吋與8吋，正逐漸邁向12吋晶圓時代 |
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MCM封裝技術架構及發展現況 (2002.07.05)
所謂的系統單封裝SiP（System in Package）其實指的就是多晶片模組MCM，MCM能將現有技術開發出來的晶片組合後，同時具有小面積、高頻高速、低成本與生產週期短的優勢，可以滿足新一代的產品需求，因此成為當前系統級晶片設計的重要解決方案之一 |
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台灣半導體進軍上海之分析(上) (2002.02.05)
在張江，有一個「中宏泰」會議，指的就是上海市政府與張江官員定期會與中芯張汝京、宏力王文洋、泰隆聶平海這三家公司的主管開會，專案解決所有的問題。 |
