 |
AI帶動半導體與智慧製造方向 促進多功機器人產業革新 (2024.12.19)
面對現今AI人工智慧快速崛起、數位轉型、地緣政治變化種種挑戰，產業勢必要創新，半導體和智慧製造則無疑是最受矚目的領域之一。實威國際公司日前舉行法人說明會，對外說明2024年營運概況及經營績效，也強調在這兩大領域革新，多功能機器人、無人載具將是未來重點發展產業 |
|
經濟部表揚32家智慧節能標竿單位 產學齊心落實深度節能 (2024.12.19)
為獎勵節能示範企業與推動能源教育績優學校，加速落實深度節能政策，經濟部今（19）日於台北漢來大飯店舉辦「節約能源表揚大會」，由經濟部主任秘書莊銘池頒獎表揚32家節能標竿單位，包括20家公民營機構及12所國民中小學 |
|
Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120 (2024.12.19)
統包式觸控控制器是將機械按鈕升級?現代觸控按鈕或顯示幕的一種快速簡便的方法。隨?12個按鈕MTCH2120 觸控控制器的推出，Microchip Technology Inc.?設計人員提供了在用戶界面上實現觸控按鈕功能的直接途徑 |
|
學研界攜手以AI技術提升碳中和園區、養生村創新服務 (2024.12.19)
在超高齡化人口的趨勢和全球2050年實現碳中和的目標影響下，資策會軟體院院長蒙以亨今（19）日代表資策會與東海大學校長張國恩簽署合作備忘錄（MOU），聚焦在AI算力應用、智慧建築及AI長照服務等三大領域共同進行前瞻技術開發與人才培育，提升東海大學碳中和園區、東福開放式養生村等創新服務，以期推動綠色智慧城市 |
|
盧超群：以科技提高生產力 明年半導體景氣謹慎樂觀並逐步成長 (2024.12.19)
CES 是全球最具影響力的科技盛會，2025年的CES展會，鈺創科技集團以「創新落實、AI 落地，連結 MemorAiLink 開創未來」為主軸參展，將展示「普識智慧 (Pervasive Intelligence) 與異質整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 產品理念，展現其在創新產品開發上的不懈努力 |
|
宇瞻量產最新工規DDR5記憶體模組，兼具高效與環保 (2024.12.19)
全球數位儲存與記憶體領導品牌宇瞻科技宣布量產最新工業級DDR5-6400 CUDIMM與CSODIMM記憶體模組，首創採用全無鉛電阻設計，可免除歐盟RoHS之無鉛排外條款；精選工業級時脈驅動器(CKD)元件與瞬態電壓抑制器(TVS)雙核心技術 |
|
智慧住宅AI科技上線 開創智能服務新體驗 (2024.12.19)
智慧化和自動化技術為智能客服體驗添加新動力，新北住都中心繼發布ESG企業永續報告書、社宅營運SOP手冊後，近期導入人工智慧（AI）技術，完成建置並同時啟用三套AI系統，提升員工工作效率，擴大服務量能，滿足市民需求 |
|
全球智慧手機用戶數持續增長 2028年蘋果將超越三星 (2024.12.18)
根據 Counterpoint Research最新報告，全球智慧型手機現有用戶數量預計將持續增長至 2028 年，年複合成長率 (CAGR) 約為 2%。持續新增的年輕用戶、功能型手機用戶升級，以及智慧型手機作為日常必需品的地位，都是推動成長的主因 |
|
Honda發表全新e:HEV油電混合動力系統:S+ Shift技術 (2024.12.18)
Honda Motor發表新一代e:HEV雙馬達油電混合動力系統的相關技術，包含全球首發Honda S+ Shift技術。Honda計劃將Honda S+ Shift應用於未來所有搭載新一代e:HEV的油電混合動力車型(HEV)，並預計於2025年上市的全新Honda Prelude率先搭載 |
|
半導體生產技術加速演進 高純度氣體供應為成功基礎 (2024.12.18)
在現代半導體製造過程中，氮氣與氧氣扮演著不可或缺的角色。這些氣體不僅是半導體製造環境中重要的組成部分，更是確保製程穩定性與產品良率的關鍵。氮氣因其化學性質穩定，被廣泛用於提供無氧環境以避免氧化反應，並在製造過程中用於清潔與乾燥晶圓 |
|
台商PCB產業下半年成長起伏 估2025年產值突破8,000億 (2024.12.17)
儘管現今全球經濟復甦緩慢，但受惠於旺季效應、主流終端產品溫和復甦，以及AI伺服器與網通設備等基礎設施規格提升和低軌衛星市場的推動下，台商印刷電路板（PCB）全球總產值在2024年Q3，仍將穩健成長至2,271億新台幣，達到年增9.6%、季增19.0%；2025年台商生產規模則將以5.7%的幅度持續擴張，總產值達新台幣8,541億元 |
|
三總整合4大運動醫學為核心 打造台灣首座「智能恢復中心」 (2024.12.17)
延續今年巴黎奧運、12強棒球賽以來，台灣運動員在國際體壇上屢創佳績。台北市三軍總醫院運動醫學暨智能恢復中心也在今（17）日正式開幕，成為台灣首座整合了4大運動治療核心的運動醫學暨智能恢復中心 |
|
意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組 (2024.12.17)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了與高通技術策略合作的首款產品，以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案研發流程 |
|
直角照明輕觸開關為複雜電子應用提供客製化和多功能性 (2024.12.17)
Littelfuse公司 （納斯達克代碼：LFUS）是一家工業技術製造公司，致力於促進永續、互聯和更安全的世界，現推出 C&K Switches EITS 系列直角照明輕觸開關。這些開關提供表面貼裝 PIP 端子和標準通孔配置，為電信、資料中心和專業音訊/視訊設備等廣泛應用提供創新的多功能解決方案 |
|
貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件 (2024.12.17)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件。nRF9151-DK是一款經過預先認證的單基板開發套件，用於評估和開發Nordic nRF9151系統級封裝 (SiP)，適用於LTE-M、NB-IoT、GNSS和DECT NR+應用，包括資產追蹤、智慧電錶、智慧城市和農業、預測性維護、可攜式醫療裝置和工業4 |
|
GB200機櫃供應鏈待優化 出貨高峰將延至2025年H1 (2024.12.17)
近期市場關注NVIDIA GB200整櫃式方案（rack）供應進度，惟依TrendForce最新調查指出，由於GB200 Rack在高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等設計規格，皆明顯高於市場主流。供應鏈業者需要更多時間持續調校、優化，預期最快將於2025年Q2後才可能放量 |
|
2025手機市場競爭加劇 5G晶片與AI運算將成為各廠商研發重點 (2024.12.17)
根據Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的數據顯示，全球智慧手機晶片市場呈現多元變化，各主要晶片供應商持續推動產品創新與市場策略調整，以應對市場復甦及競爭態勢 |
|
奈米科技助陣 微晶片快篩時代即將來臨 (2024.12.17)
全球面臨各種健康威脅，快速、可靠的居家診斷測試需求日益迫切。紐約大學坦登工程學院研發出突破性微晶片技術，可望實現多疾病同步檢測、數據即時傳輸，將居家診斷推向新紀元 |
|
運用無人機空拍提升污染蒐查成效 科技執法守護環境 (2024.12.17)
為提升取締環保違規行為的稽查效能，臺東縣環境保護局運用科技設備加強蒐證執法，除了縮時攝影機以外，今年新增無人機（UAV）搭配紅外線熱顯像儀的空拍稽查作業，能夠稽查偏僻區域、溪谷流域等較難勘查的地形區域 |
|
Anritsu 安立知年度盛會展現 AI 熱潮驅動無線通訊與高速介面技術飛速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫，從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展，成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等無線通訊技術，持續在頻寬和傳輸速率上實現升級 |
