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高通持續與名車製造及供應商合作 支援Snapdragon數位底盤車輛 (2023.09.07) 高通技術公司與Mercedes-Benz集團(Mercedes-Benz AG)近日宣布,雙方將透過Snapdragon數位底盤解決方案,持續提供Mercedes-Benz廣為人知的數位豪華體驗。為2024年上市的Mercedes-Benz E-Class轎車帶來最新車內技術和功能,將包括頂級多媒體功能,可用於安全、個人化及高度直覺控制功能的人工智慧(AI),與超高速5G無縫連接 |
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高通發表視訊協作平台一站式方案 驅動家庭和企業數位轉型 (2023.06.16) 高通技術公司今日推出高通視訊協作平台(Qualcomm Video Collaboration Platform),此全新視訊協作解決方案套組可讓原始設備製造商(OEM)輕鬆設計和部署具備出色的視訊、音訊以及可客製化裝置上AI功能的視訊會議產品,可支援各式企業、醫療、教育和居家環境,提供具參與感的沉浸式虛擬會議體驗 |
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友通推出1.8吋工業級主機板 具備高超影像運算能力及散熱技術 (2023.03.14) 因應物聯網和邊緣計算的興起,推動了嵌入式系統的進步,將大量資訊從雲端擴展到邊緣。友通資訊今(13)日宣佈推出全新1.8吋工業級嵌入式主機板PCSF51,利用革命性的小型化技術 |
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友通推出全新1.8吋工業級主機板 搭載AMD R2000效能處理器 (2023.03.13) 友通資訊宣佈推出全新1.8吋工業級主機板,擁有革命性的小型化技術,具備僅84mm x 55m的工業Pi輕巧尺寸框架,並藉由搭載AMD Ryzen R2000全新高效能運算處理器,突破空間的限制,提供對於視覺圖形、AI邊緣運算等強大的運算能力 |
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大聯大世平推出基於NXP LPC5516晶片之電競滑鼠方案 (2022.09.06) 大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)LPC5516晶片的電競滑鼠方案。
2021年EDG奪冠事件在全國範圍內引發了電競熱潮,使得越來越多的年輕人開始關注並參與電競賽事,這在一定程度上也促進了電競硬件行業的發展 |
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上海先楫半導體攜手晶心科技 推出最強即時RISC-V微控制器 (2021.11.24) 上海先楫半導體(HPMicro Semiconductor)與晶心科技(Andes Technology),今日共同發布目前全球性能最強的即時RISC-V微控制器HPM6000系列。該系列產品HPM6750採用雙Andes D45 RISC-V核心,配置創新匯流排架構、高效的L1 cache和local memory,創下超過9000 CoreMark和4500 DMIPS性能的新記錄,主頻高達800MHz,為邊緣運算等應用提供強大的算力 |
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[MWC]聯發科發表天璣5G開放架構 強調個人化使用體驗 (2021.07.01) 聯發科技日前於MWC發表天璣5G開放架構,讓終端廠商有更多彈性客製化5G行動裝置。天璣5G開放架構內建於天璣1200行動平台,提供更接近底層的開放資源,為相機、顯示器、圖像、AI處理單元、感測器及無線連接等子系統提供客製化的解?方案 |
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工業邊緣的機器學習和智慧視覺願景 (2020.12.30) 本文介紹恩智浦i.MX 8M Plus 應用處理器的功能,以及如何在嵌入式視覺系統中使用。 |
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聯發科:新冠疫情無礙5G發展 全年營收將持續成長 (2020.04.28) 聯發科(MediaTek)今日舉行2020年第一季法人說明會。根據聯發科的財報,其第一季營收優於預期,並超過高標,較去年同期成長15%,且毛利率成長至43.1%。此外,聯發科更預期,全球5G發展將會如期進行,因此第二季將會優於第一季 |
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NXP推出整合神經處理引擎i.MX處理器 支援MI邊緣運算 (2020.01.13) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出i.MX 8M Plus應用處理器,進一步擴展EdgeVerse產品組合。此為恩智浦首個整合專用神經處理引擎(Neural Processing Unit;NPU)的i.MX系列處理器,能夠在工業和物聯網邊緣端運行先進機器學習推論(advanced machine learning inference) |
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AMD開啟高效能嵌入式處理器的全新時代 (2019.04.23) AMD擴大Ryzen嵌入式產品陣容,推出全新AMD Ryzen R1000嵌入式SoC。延續先前Ryzen V1000嵌入式SoC的基礎,AMD Ryzen R1000嵌入式SoC為嵌入式客戶提供雙核心、四執行緒的效能,協助打造支援4K螢幕的免散熱風扇、低功耗解決方案,同時提供各種尖端安全特性 |
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台達高階運動控制新品方案亮相紐倫堡國際電氣自動化展 (2018.11.26) 全球自動化大廠台達今(26日)宣佈將於11月27~29日參展德國「2018紐倫堡國際電氣自動化展」(SPS/IPC/Drives/Nuremberg,以下簡稱SPS),以「創新智能自動化,助力產業升級」為主題,展出多項行業自動化解決方案、高階自動化新品和製程設備系統等 |
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建設智慧城市—從頭做起 (2018.07.05) 新加坡是目前在眾多城市擁抱智慧城市理念,排名首位。當地政府利用多種數位科技,已經實行多種方案。 |
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聯發科新一代家庭娛樂平台支援人工智慧 (2018.01.10) 聯發科技宣布著手升級新一代家庭娛樂平台,推出4K dongle晶片平台MT8695、MT8516系統化模組(SoM)與智慧顯示(Smart display)解決方案,為未來的智慧家庭中的消費性電子產品帶來人工智慧語音(AI-Voice)及人工智慧影像(AI-Vision)的辨識及控制功能 |
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QNAP推出TS-x28A系列NAS 支援快照資料保護 (2018.01.05) 威聯通科技(QNAP Systems, Inc.)推出全新TS-x28A系列NAS,包含 TS-128A及TS-228A兩款機種,提供了多樣的多媒體儲存、分享及串流功能,並具備快照等各種檔案及資料保護功能,適合初階或個人/家庭用戶使用,感受全方位的數位家庭體驗 |
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貿澤電子即日起開始供應UDOO最新X86開發板 (2017.07.31) Mouser Electronics(貿澤電子)為新產品導入(NPI)代理商,同時提供多樣化的最新產品選擇,即日起貿澤開始供應UDOO的X86單板電腦。採用開放原始碼的X86開發板結合個人電腦的強大效能和Arduino 101的原型設計功能,執行速度為Raspberry Pi 3的10倍 |
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針對嵌入式運算和物聯網設計 高通新款處理器亮相 (2016.10.06) 晶片大廠高通近日推出Snapdragon 600E與410E處理器,鎖定眾多垂直整合市場中的嵌入式應用,包括數位電子看板、視訊轉換器、醫療成像、銷售點管理系統、工業機器人與其他物聯網(IoT)相關應用 |
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德州儀器以具即時處理和多媒體功能的單晶片革新嵌入式市場 (2015.10.20) 為提供開發人員結合進階整合功能、擴展性和周邊的單一晶片,德州儀器(TI)推出Sitara AM57x 處理器系列 ,同時也是此款處理器平台中高效能的元件。Sitara AM57x處理器專為廣泛地嵌入式和工業應用而設計,以其獨特的異質性架構,包括ARM Cortex-A15核心帶來的高效能處理,並能運作高階作業系統(HLOS) |
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笙泉研發一款 USB Multi-Media 碳膜與銀膠Keyboard 兩用專用晶片 (2013.11.22) MA108是笙泉科技沿續MA102針對應用於USB鍵盤所開發出的一款新的晶片,此晶片擁有低耗電與承襲了笙泉USB晶片超低 EMC特點。完全符合 USB HID 規範,並可直接使用各大作業平台所內建的HID驅動程式,滿足使用者對於產品相容性的需求 |
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笙泉科技研發USB Multi-Media Keyboard專用晶片 (2013.05.14) MA102 為笙泉針對應用於USB鍵盤所開發出的一款新的解決方案,此晶片擁有低耗電與承襲了笙泉USB晶片超優EMC特點。完全符合 USB HID 規範,並可直接使用各大作業平台所內建的HID驅動程式,滿足使用者對於產品相容性的需求 |