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封測代工五大廠資本支出將成長44％ (2004.04.08)
市調機構RBC針對全球半導體封裝測試代工業者發表研究報告指出，全球前5大封裝測試代工廠安可（Amkor）、日月光（ASE）、褔雷電子（ASE）、矽品精密（SPIL）以及ChipPAC/STATS，2004年的資本設備總支出將達17億美元，較2003年成長44％ |
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S&P預測2004半導體產業將創佳績 (2003.12.28)
美國商業周刊網站（BusinessWeek Online）引述標準普爾（S&P）分析表示，全球半導體產業繼2003年明顯反彈回升後，2004年可望再創佳績。該報導指出，近來半導體供應鏈庫存量已逐漸回到正常水準，但偶爾亦會發生晶片供貨短缺的情況 |
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日月光完成8吋晶圓電鍍植凸塊技術 (2003.04.10)
晶圓植凸塊技術為業者競相投入研發的項目之一，日月光、矽品、安可（Amkor）等廠均將其列入研發重點。近日封裝測試廠日月光半導體宣佈，已研發完成8吋晶圓電鍍植凸塊技術，並且已進入試產階段，預計初期月產能為10000片 |
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掌握趨勢潮流、搶佔全球IC產業市場最前端 (2003.04.05)
半導體產業一直保有高度成長率與競爭力的台灣，可說是國際IC產業市場中的耀眼明星；本文將接續137期，在深入介紹台灣IC產業歷史背景、特色與發展現況之後，繼續為讀者從全球IC市場發展的觀點切入，解析國內IC產業應掌握的趨勢潮流 |
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大陸二手設備市場未如預期 業者回銷台灣 (2003.03.25)
據Chinatimes報導，許多二手封測設備業者原本看好大陸半導體市場成長潛力，而在2002年轉銷大批在台灣、日本產能利用率極低的中低階封裝測試設備至大陸，但由於當地封測試業者設備擴充業務呈現停滯狀態，連帶使二手封測設備市場不如預期般好，許多業者不堪虧損，近期已開始將設備回銷台灣 |
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金朋擴大上海廠產能 (2002.08.15)
封裝測試廠金朋（ChipPac）已計劃擴大上海金橋區廠產能，預計廠房面積將達30萬平方英呎，未來產能將比現階段還要多1倍。金朋表示，新廠房將於今年第四季開工，明年第三季就可正式生產 |
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上海半導體及封測協會成立 (2002.02.25)
上海市集成電路行業協會(SICA)近期成立製造以及封測兩個專業委員會，未來將扮演與中國政府溝通協調的重要角色，包括揚智科技(上海)公司、中芯與宏力等都已經加入。目前除了由前世大總經理張汝京所集合成立的中芯國際集成電路、宏洋集團王文洋投資的宏力半導體外 |
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景氣不佳不影響大陸封裝測試業 (2001.08.08)
日前國內封裝測試業者認為，現階段專業代工廠的經營模式，在大陸市場仍沒有足夠的接單數量與市場利基，因此貿然赴大陸投資將面臨大幅虧損命運。不過這項假設已被打破，全球第三大封裝測試代工廠金朋芯封(ChipPAC)，因大陸廠六月份出貨量大增，第二季營收僅下跌2 |
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安可購併連連 封裝業者嚴陣以待 (2001.06.18)
針對全球最大的封裝測試集團安可(Amkor)將積極進軍台灣封裝市場，直接挑戰國內封裝大廠日月光、矽品龍頭地位，及安可並可能採取降價搶單的肉搏戰，對此日月光、矽品均認為，實際影響有限 |
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台灣封裝測試業者進軍大陸動作不斷 (2001.04.09)
大陸封裝測試市場第一季投資案不斷，國際整合元件製造廠(IDM)與專業封裝測試代工業者都加碼其大陸投資計劃。在全球封裝測試市場擁有近35%市佔率的台灣業者，則因政府政策走向未明，目前都停留在計劃階段，但為了提早卡位，包括大眾與威盛、裕沛、矽品等份業者，已有計畫成立控股公司進軍大陸，其他廠商探路的動作不斷 |
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國內業者極力爭取NEC封裝委外訂單 (2001.02.15)
在預料晶片價格仍會持續下滑，與半導體業景氣短期內難以回升考量下，半導體製造大廠日商恩益禧(NEC)昨日表示，下年度晶片類資本支出可能減少達20%，同時也將增加晶圓封裝委外訂單，此消息對國內半導體封裝市場是一項利多，國內封裝業者日月光半導體與華泰電子均表示，會極力爭取日商的晶圓封裝訂單 |
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日月光計畫進軍日本封裝代工市場 (2000.12.28)
全球最大封裝測試廠安可 (Amkor)為穩固龍頭寶座，日前宣布入主東芝岩手縣封裝測試廠，成立日本首家封裝測試代工廠安可岩手公司。面臨此局勢，國內封裝測試集團日月光、矽品積極評估進軍日本市場計畫 |
