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從金屬加工到生技設備 金屬中心與台糖共築產業升級新動能 (2026.01.21)
在智慧製造與生技產業加速融合的趨勢下，跨域技術整合已成為提升產業競爭力的重要關鍵。為深化技術交流與合作布局，台糖公司董事長吳明昌日前率領團隊，前往金屬中心參訪交流，雙方就製程技術、設備升級與智慧化應用展開深入對話，為後續具體合作奠定基礎 |
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經濟部開設AI實作專班 助中小企業提升競爭力 (2026.01.21)
為協助台灣產業因應國際情勢強化韌性，中小企業如何善用AI科技落實數位轉型，將是提升競爭力的重要關鍵。依經濟部中企署最新宣布，2026年將持續與技術司攜手，擴大整合13個技術法人能量 |
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PAX Technology 採用 Anritsu 安立知訊號測試儀進行智慧支付終端認證測試 (2026.01.21)
全球電子支付終端製造商 PAX Technology Co., Ltd. (總部位於中國，以下簡稱「PAX」) 選擇採用 Anritsu 安立知的 MD8475B 訊號測試儀 (基地台模擬器) ，以支援智慧支付終端的無線法規認證測試 |
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強化電子材料供應鏈韌性 循環經濟實現AI資源永續 (2026.01.20)
由於人工智能（AI）技術持續進展，不僅在應用端正加速與各類資通訊智慧終端設備結合，材料性能必須能因應更複雜情境，使用者體驗與永續性也備受重視。進而延續至上游半導體製程，從製造前端起深化製程材料創新，以強化全球電子材料供應鏈韌性 |
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恩智浦新推出UCODE X 拓展RAIN RFID應用新品類別 (2026.01.20)
恩智浦半導體（NXPI）近日宣布新推出UCODE X晶片，係專為提升速度與準確性而設計，提供業界領先的高讀寫靈敏度、可客製化的靈活配置選項，以及業界最低的功耗表現。能支援更小尺寸、高用量需求的RAIN RFID標籤，應用於更廣泛的應用場景，包含零售、物流、醫療保健等多個領域 |
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Littelfuse發表新款汽車級電流感測器 全面提升電動車效能與安全標準 (2026.01.20)
隨著全球電動車與混合動力車市場對高精度、功能安全的需求日益增長，Littelfuse推出六款全新汽車電流感測器。此系列產品旨在優化電動車動力系統的性能與效率，並特別針對電池管理、馬達控制及熱熔保險絲安全系統提供更可靠的解決方案 |
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工具機獲AI賦能、關稅利多 TMTS 2026展加速價值轉型 (2026.01.20)
歷經2025年的結構性修正與市場磨練後，台灣工具機產業於2026年開春即迎來台美經貿談判關稅底定的重大利多。適逢今（20）日台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）也北上舉辦「TMTS 2026暨工具機產業展望記者會」，並看好台灣工具機產值與出口獲利將在2026年全面復甦 |
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AI技術賦能：VLA模型引爆「具身智能」革命 (2026.01.20)
對於機器人領域而言，僅有強大的大腦是不夠的。真正的挑戰在於如何讓AI擁有「身體」，即所謂的「具身智能」（Embodied AI）。 |
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Raspberry Pi實體化？ PuppyPi打造全能AI機器人管家 (2026.01.20)
由Kunal Gupta團隊推動的PuppyPi計畫，為Raspberry Pi（尤其是Pi 5或CM4版本）提供了一個高精度的機器人軀殼，實現了硬體與實體的完美結合。
這款機器人採用CNC鋁合金框架，配備8個具備回饋功能的智慧伺服馬達，並原生支援ROS 1/2開源生態系統，使其不僅是科技玩具，更是具備視覺感知、空間導航與物理操作能力的家庭助手原型 |
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奧克蘭大學開發AI預警系統 結合智慧手錶早期偵測憂鬱症 (2026.01.20)
紐西蘭奧克蘭大學（University of Auckland）的研究團隊正開發一套全新的AI工具，專為年輕男性設計，旨在透過生理與行為數據辨識憂鬱症的早期徵兆。這項研究由生物工程專家Kunal Gupta領導，核心目標是利用智慧手錶等穿戴式裝置偵測壓力與情緒波動，為往往不願主動尋求幫助的年輕群體提供個人化的早期心理健康支援 |
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安勤新款BMX工業Barebone打造彈性擴充的Edge AI基石 (2026.01.20)
在 Edge AI 與智慧製造快速滲透工業現場之際，系統平台的可擴充性、長期穩定供貨與 AI 就緒能力，已成為企業部署成敗的關鍵。安勤科技全新 BMX 系列工業級桌上型 Barebone 系統，涵蓋 BMX-P550、BMX-P820A 與 BMX-P850 三款平台，鎖定 Edge AI、智慧製造、機器視覺與工業 AI 工作站等應用，強調「Barebone 優先設計」所帶來的高度彈性與部署效率 |
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跨域整合AI、5G與雲端 金屬中心攜中華電信加速智慧產業落地 (2026.01.20)
生成式 AI、5G 與雲端運算正在快速重塑產業樣貌，如何讓先進技術真正落地，成為台灣製造業與關鍵應用場域能否持續升級的關鍵。為加速產業智慧化與數位轉型，金屬中心與中華電信日前簽署合作備忘錄（MOU），宣示將在智慧製造、智慧醫療及無人載具等重點領域展開深度合作，為臺灣智慧產業發展注入新動能 |
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台美關稅談判簽署MOU 機械公會：肯定並強調匯率重要性 (2026.01.19)
台美關稅談判歷經9個月終達成共識，並完成MOU簽署。雖然對於機械產業而言，等於爭取到了與日、韓等競爭對手國公平的競爭基礎，但業界仍持續強調匯率的重要性，期盼獲得政府重視 |
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DRAM供需缺口有解 估2027年供給量可望上修 (2026.01.19)
基於2025年下半年開始，ASIC和AI推論應用發展，分別帶動HBM3e、DDR5等需求，促使DRAM（動態隨機存取記憶體）供需缺口持續擴大，並推升整體DRAM利潤率。除了大廠積極擴充產能，期待能在2027年上修供給量外，也不忘持續開發新品 |
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具身智能邁向Chat GPT時刻 (2026.01.19)
回顧2025年全球經歷川普2.0關稅衝擊下，供應鏈再度重組，而面臨更嚴重的勞動力短缺；加上AI硬體基礎建設為擺脫泡沫嫌疑，更加速推進Agentic AI代理、Physical實體/Embodied AI（具身）智能機器人等相關技術應用發展 |
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迎接AGENTIC AI賦能 供應鏈資安虛實兼顧 (2026.01.19)
迎合全球企業積極引進AI驅動數位轉型同時，也有不少資安事件正發生在外部廠商代管設備的供應鏈、多雲混合情境；加上未來在Agentic AI賦能後，或將加深來自「內鬼」威脅的疑慮，2026年台灣製造業更應及早布局 |
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28奈米車規平台邁入量產 聯電與SST合作打破高效能車用晶片成本門檻 (2026.01.19)
隨著全球汽車產業加速轉向智慧化與自動化，車載MCU對處理效能與資料安全的需求正迎來爆發式成長。聯華電子（UMC）與 Microchip子公司冠捷半導體（SST）共同開發的 28 奈米 SuperFlash (ESF4) 車規平台正式進入量產 |
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從實驗室到現場系統 石墨烯多功能膜打造水電共生新解方 (2026.01.19)
在全球能源短缺與水資源壓力日益加劇之際，臺科大應用科技研究所洪維松教授率領研究團隊，成功將一項原本被視為前瞻材料研究的概念，推進至具備模組化與低碳製程潛力的實務技術 |
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結合智慧與永續 中山醫大新教學實驗大樓動土 (2026.01.19)
在少子化與高教競爭加劇的結構性壓力下，醫學教育如何持續強化教學能量與學習品質，成為各大醫學院校的重要課題。中山醫學大學近日舉行新教學實驗大樓動土典禮，正式啟動校園重大建設計畫，展現持續加碼投入教學與研究基礎建設的決心 |
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四方產學合作 共建工程模擬人才培育平台 (2026.01.19)
勢流科技攜手台灣西門子軟體工業與國立陽明交通大學機械工程學系及太空系統工程研究所進行四方產學合作，導入國際級西門子CAE工程模擬軟體資源，支援機械工程與太空工程相關研究與教學需求，協助學生在學期間即能接觸並運用業界實際使用的工程工具 |
