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工研院成立淨零永續策略辦公室 力推台灣邁向2050淨零碳排 (2021.03.22)
隨著美、歐、加、日、韓等上百個國家表態支持氣候政策及允諾大幅降低二氧化碳排放量，淨零碳排已成為全球最關注的重要行動。工研院今（22）日率先宣布全院將在2050年達到二氧化碳淨零排放的目標 |
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2025年產業環境應用下 高容量硬碟儲存技術現況 (2019.06.04)
@引言: 次世代硬碟儲存技術，在今年相繼登場。包含MAMR和HARM。而全球三大硬碟業者，威騰、希捷和東芝，對這些新的技術各有其所擁護。 |
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科思創聚氨酯隔熱材料 協助冷凍供應鏈發展 (2019.05.23)
高齡、少子及單身等人口結構改變，已影響台灣民眾飲食習慣及文化。在普遍追求效率又怕麻煩的情況下，因此吃少、買少及便利等特性逐漸成為飲食的新訴求。近年來，就有國內超商及食品生鮮業者看準冷凍商機，挹注上億資金成立低溫物流中心、興建冷凍物流園區 |
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物聯網應用產品的電源設計困擾 (2017.12.06)
由於期望穿戴式產品或物聯網設備在重要時刻不會突然出現電力中斷，而帶來致命性問題，讓電源管理設計相對變得非常重要。 |
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FOWLP與FOPLP備受矚目 (2017.08.10)
FOWLP會為整個半導體產業帶來如此大的衝擊性，莫過於一次就扭轉了未來在封裝產業上的結構，在在影響了整個封裝產業的製程、設備與相關的材料。 |
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高解析音訊的車規音響用音訊處理器 (2017.03.29)
因應時代的高音質需求，ROHM已研發出可支援高解析音訊播放，適合要求高音質的車規導航?汽車音響並可進行音訊的音量調整或混音的音訊處理器--BD34602FS-M。 |
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意法半導體高溫表面黏著矽控整流器推動功率模組微型化 (2016.10.06)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款800V表面黏著包裝矽控整流器（SCR，又稱閘流體）。當工作溫度達到最高額定的攝氏150度時，新產品性能無衰退現象，使開發人員能夠任意縮減功率模組的尺寸，適合工況惡劣且需要高可靠性的電力應用 |
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採用全新製程超越細微化極限全球最小元件RASMID系列 (2013.11.01)
近幾年隨著各種行動裝置的高功能化，亦要求元件需小型化。ROHM因應時勢所趨，從很早以前就應用獨家開發細微化技術，持續推展元件的小型化、創新技術。
2011年開發出被認為是細微化的極限，亦就是低於0402（0.4×0.2mm）尺寸的 全球最小的晶片電阻(0.3×0.15mm），接著2012年開發出全球最小半導體的齊納二極體（0.4×0.2mm） |
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行動大未來：人類將是最終行動平台 (2013.10.14)
行動裝置的普及，已經幾乎到了人手一手機、人人一平板的狀態。當行動化的革命持續下去，未來行動裝置將會如何改變人們的生活型態呢？事實上，未來的行動科技發展，將會走向四個主要方向：真正的個人化、徹底擺脫繁瑣的使用步驟、協助使用者掌握最新訊息、以及讓使用者變得更好 |
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力拼轉虧為盈 晶心推AndesStar V3 (2012.04.18)
晶心科技(Andes Technology)日前宣佈將於5月17日舉辦第七屆晶心嵌入技術論壇，並發表AndesStar™ V3產品，其從小的sensor、microcontroller、可攜式的消費性電子與終端電腦都可以使用 |
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ROHM新推出導通電阻僅34mΩ (2012.03.08)
羅姆電子(ROHM株式會社)於日前宣布全新推出創新低導通電阻之高耐壓型功率MOSFET，「R5050DNZ0C9」(500V/50A/typ,34mΩ max45mΩ)，適合太陽能發電系統的功率調節器使用。
隨著節能議題愈來愈受到關注，其中，太陽能發電可謂是最具代表性的可回收能源，因此使得該市場在近年來不斷地成長擴張 |
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ROHM運用矽深掘蝕刻技術推出全新超接面MOSFET (2011.11.29)
ROHM於日前宣佈，推出全新低導通電阻之高耐壓型功率MOSFET－R5050DNZ0C9，適合太陽能發電系統的功率調節器使用。隨著節能議題愈來愈受到關注，其中，太陽能發電可謂是最具代表性的可回收能源，因此使得該市場在近年來不斷地成長擴張 |
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物聯網開第二春 ZigBee無線感測網路就定位 (2011.01.20)
無線感測網路（Wireless Sensor Network；WSN）主要以自然環境物與物之間的訊息聯繫為基礎，可擴及至多元化的周遭環境，是人與實體世界（physical world）互動溝通的最佳化媒介 |
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2010半導體產業前景樂觀 綠色革命為最大動能 (2010.05.07)
後金融風暴時期，各國努力透過財政及貨幣等振興方案刺激經濟市場，加上中、美、日等國主要經濟活動已從衰退回復到擴張階段，金融風暴的危機已經慢慢遠離。 |
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石墨烯晶片再演進 (2009.03.24)
通訊晶片的效能將有望出現重大突破。目前麻省理工學院（MIT）正在研發一種使用石墨烯（Graphene）為材料的新種晶片，這種晶片將可使手機等其他的通訊裝置的數據傳輸速度大幅提升 |
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專訪：SiTime產品行銷總監Jeff Gao (2009.03.03)
由於電子系統內部都需要多個頻率傳遞訊息，因此時脈振盪器（timing oscillator）或是諧振器（resonators）便是消費電子產品不可或缺的零組件，以往多數採用石英（quartz）晶體的振盪器或諧振器，正備受MEMS元件所挑戰 |
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KLA-Tencor推出針對電漿室狀況測量的新技術 (2008.10.22)
KLA-Tencor推出PlasmaVolt X2，這是一項在半導體晶圓製程中，針對電漿室狀況測量的新技術。PlasmaVolt X2增加了內嵌式感應器數量，具備更佳的空間解析度，所以對各種參數的變化極為靈敏，例如無線電頻率 (RF) 功率、氣流、磁場及電漿室設計 |
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Epson Toyocom推出石英式大氣壓力感應器 (2008.09.25)
石英晶體元件廠商Epson Toyocom公司，已開發出高性能的小型石英式大氣壓力感應器。新感應器採用QMEMS技術支援特殊原創的壓力感測結構，體積僅12.5 cc，重量僅15 g，卻能精確至10 Pa或約1/10,000 bar之內，且擁有0.1 Pa的解析度 |
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晶片製程與設計再上高峰 EDA工具對應出招 (2008.08.06)
製程細微化之後，不單只晶片開發者面臨嚴峻的考驗，代工廠與設備業者也同樣備感壓力。包含曝光、蝕刻、成膜、濺鍍等製程技術，都必須再提高一個檔次，同時要避免過高的失敗率 |
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MEMS元件供應商市場策略與技術報導 (2007.12.05)
全球十大MEMS供應商分別為TI、HP、Robert Bosch、Lexmark、Seiko Epson、ST、Canon、飛思卡爾、ADI與Denso，為了實際了解主要MEMS元件供應商的市場策略與最新技術，本文特別專訪了ST、Epson、飛思卡爾與樓氏電子，詳細了解其發展策略，進而洞悉最新的MEMS技術發展與市場趨勢 |
