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重新認識光場顯示技術 (2025.01.10)
智慧眼鏡的風雲再起!幾家科技大廠的頻頻動作,意味著這個曾經備受批評的穿戴式顯示產品,即將重回鎂光燈的焦點。 而曾一度被認為發展受限的光場顯示技術,也開始隨著智慧眼鏡的新浪潮再度受到關注,甚至被認為是成為建構真正沉浸式體驗的關鍵
美環保署疑為半導體業開綠燈 PFAS審查遭批放水 (2024.12.29)
美國環保署(EPA)可能批准半導體產業使用新PFAS(全氟烷基和多氟烷基物質)「永久化學品」。隨著美國半導體產量提升,此舉恐大幅增加含未經充分研究PFAS的污染,這些PFAS可能具毒性、會在環境累積,並加劇氣候變遷
工研院勾勒南台灣產業新藍圖 啟動AI與半導體雙引擎 (2024.12.27)
工研院今(27)日舉行「AI賦能.半導體領航-2024南台灣產業策略論壇」,邀請多位產官學研領袖與會,聚焦於南台灣成熟的半導體供應鏈與技術優勢,並結合快速崛起的AI技術,呼籲與會者及早布局「半導體南向,產業鏈聚能量」與「產業AI化、AI平民化」雙引擎的產業架構,共創新商機
2025年NTN進一步支援物聯網 設備開發將面臨延遲和頻移等挑戰 (2024.12.27)
隨著低地球軌道(LEO)衛星技術的進步,私人公司正積極發射衛星星座,致力於提供全球範圍的商業寬頻服務。這些非地面網路(NTN)技術旨在克服傳統地面通訊基礎設施的局限,尤其在偏遠地區展現其潛力
Anritsu 安立知全新非地面網路專題網站亮相,支援裝置開發 (2024.12.27)
Anritsu 安立知重新設計並推出了非地面網路 (NTNs) 專題網站,以增強對 NTN 裝置開發的支援。該網站介紹了 NTN 的應用案例、裝置開發挑戰以及測試解決方案,為客戶提供所需的資訊,協助解決開發過程中的問題
扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27)
隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)技術的快速進步,半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率,還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求,其中扇出型面板級封裝(Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP)更被視為未來AI應用的重要推手
為生醫新創提升商用價值 國家新創獎Demo Day助攻募資逾50億 (2024.12.27)
為了增強生技醫療產業創新技術的加值化,第21屆國家新創獎近日舉行授獎典禮,本屆共評選出196組獲獎團隊,報名參賽團隊為近3年來最高。本屆獲獎的台灣團隊中,倍智醫電的「倍利肺部影像輔助判讀軟體」有效提升醫師20%檢出率,已取得TFDA智慧醫材許可證,並已獲海外訂單
汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)深耕汽車市場已超過30年,為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展,ST的產品陣容不斷精進,其中汽車微控制器(MCU)是關鍵之一
醫療IT專家預測:2025年AI與自動化將重塑醫療保健 (2024.12.26)
2025年人工智慧(AI)和自動化技術將持續革新醫療保健領域。《Healthcare IT Today》匯集眾多醫療IT專家的預測,他們認為AI和自動化將在提升效率、改善患者體驗和減輕醫護人員負擔等方面發揮關鍵作用
大葉大學攜手成大深化培育半導體專業人才 (2024.12.26)
隨著半導體產業的發展與,隨著AI、半導體產業陸續進駐中科二林園區,為因應半導體產業的迅速發展與市場需求的人才若渴,大葉大學半導體學士學位學程正式揭牌,並與國立成功大學智慧半導體及永續製造學院簽署學術交流合作備忘錄,共同培育半導體專業人才,打造彰化半導體教育重鎮
醫療IT專家預測:2025年AI與自動化將重塑醫療保健 (2024.12.26)
2025年人工智慧(AI)和自動化技術將持續革新醫療保健領域。《Healthcare IT Today》匯集眾多醫療IT專家的預測,他們認為AI和自動化將在提升效率、改善患者體驗和減輕醫護人員負擔等方面發揮關鍵作用
OpenAI 推出全新AI系統o3 推理能力超越業界翹楚 (2024.12.26)
OpenAI日前發表了全新人工智慧系統OpenAI o3,新的系統主要在透過「推理」解決數學、科學和電腦程式設計等問題。 OpenAI表示,o3系統目前僅與安全和資安測試人員共享,但在評估數學、科學、編碼和邏輯技能的標準化基準測試中,其表現已超越業界領先的AI技術
中嘉寬頻攜手NOKIA商轉MoCA Access網路技術服務 (2024.12.26)
因應家用寬頻網路需求逐年增加及多元化智慧家庭應用迅速發展,中嘉寬頻繼今年7月與NOKIA策略結盟推出25GPON超高速寬頻產品、部署高速商用寬頻市場,中嘉寬頻今(26)日再度與NOKIA展開網路技術合作
工研院整合保險導入AI創新服務 攜逾20家業者搶攻兆元商機  (2024.12.25)
根據財團法人保險事業發展中心資料顯示,臺灣每年保費收入約3兆元,考量現今醫療保險內容與規劃越來越多元及繁瑣,如何透過保險最大化理賠金額,保障自身權益,為一般民眾會遇到的難題
慧榮捐贈內視鏡診療設備 助力新竹臺大分院提升照護品質 (2024.12.25)
癌症的早期診斷與精準治療是改善患者存活率與生活品質的重要關鍵。全球NAND快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技捐贈內視鏡診療設備助力新竹臺大分院推動醫療創新,並且提升癌症病人的照護品質
智慧手機成為生成式AI核心載體 競爭將圍繞用戶價值與技術創新 (2024.12.25)
隨著生成式AI技術的迅速普及,智慧手機市場正面臨一波由新技術帶動的升級潮流。根據市場研究機構Counterpoint Research的最新調查,生成式AI正在改變消費者對智慧型手機的認知與購買意願,進一步鞏固智慧手機在日常生活中的核心地位
3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」 (2024.12.24)
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」,強調具備高度彈性和客製化功能,可因應不同場域與情境需求,實現多種感測應用
默克在日本靜岡建設先進材料開發中心 深化半導體創新與永續發展 (2024.12.24)
默克宣布將在日本靜岡廠區投資逾7,000萬歐元,興建一個先進材料開發中心,預計此項目將於2026年投入營運。此次投資總額超過1.2億歐元。新建的先進材料開發中心將以靜岡現有的圖形化製程卓越中心為基礎,專注於開發與製程需求相符、符合環境標準的創新材料
AI助力創新光學顯微鏡 觀察高速腦神經功能影像 (2024.12.24)
由臺灣大學物理學系朱士維教授領軍,結合清華大學工程與系統科學系吳順吉教授與台大學藥理學科暨研究所潘明楷副教授組成的跨領域團隊,今日在國科會發表了一項突破性的技術,成功研發出超高速 4D顯微鏡,並結合AI人工智慧,大幅提升腦部影像清晰度,得以觀察高速腦神經運作
Arduino新品:UNO SPE擴充板,隨插即用UNO R4實現超高數據傳輸、即時連結 (2024.12.24)
Arduino UNO SPE 擴充板!這是一款強大的工具,可為新舊專案帶來更先進的連結能力,支援單對乙太網路(SPE)和RS485。electronica是全球領先的電子展覽與會議,這次的新產品


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