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經濟部舉辦台德車輛論壇 合作設立東南亞首座Level 3實驗室 (2024.10.04)
基於全球自駕車技術與淨零碳排需求迅速增長，經濟部產業技術司今（4）日於「2024台灣車輛國際論壇」（Taiwan Automotive International Forum & Exhibition；TAIFE）見證車輛研究測試中心與第三方檢測認證機構TUV SUD集團合作，將在東南亞建立首座符合車輛資安與Level 3自駕法規的標準驗證實驗室 |
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智原加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟 滿足客戶高階應用需求 (2024.06.27)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是ASIC設計解決方案涵蓋人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）和智慧汽車等領域，滿足客戶下一代應用的重要里程碑 |
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未來移動趨勢前瞻 貿澤智慧車載技術論壇即將開跑 (2024.05.03)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）將於5月9日在華南銀行國際會議中心二樓舉辦主題為「Future Mobility 智慧車載 連結無限」技術論壇 |
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軟體定義汽車的電子系統架構 (2024.03.21)
車科技的演進又要邁入新的篇章，一種以軟體控制為核心的汽車電子系統架構－「軟體定義汽車（Software Defined Vehicle；SDV）」，正被逐步導入新的汽車之中，而它的目標始終一致，就是要為駕駛與乘客帶來更上一層的安全性與乘坐體驗 |
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技術板塊位移 歐洲車業的競爭力正逐漸下滑 (2023.09.21)
過去二十年來，歐洲汽車業受益於五個優勢：技術領先、成本效率、品牌價值、穩定的地緣政治和中國銷售市場，但目前所有業者都感受到國際關係緊繃與技術創新帶來的威脅 |
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ADI與鴻海合作打造新一代汽車數位座艙平台與電池管理系統 (2023.07.20)
Analog Devices, Inc.與鴻海科技集團今日宣布，雙方將於車用領域建立合作關係，共同打造新一代車輛數位座艙平台及高效能電池管理系統，並已簽署合作備忘錄（Memorandum Of Understanding, MOU） |
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高通與Meta合作使用Llama 2實現裝置上AI應用 (2023.07.19)
高通技術公司和 Meta正攜手致力於最佳化Meta的 Llama 2大型語言模型直接在裝置上的執行，不再只能依賴雲端服務運作。能夠在智慧型手機、PC、VR／AR頭戴式裝置和汽車等裝置上運行如Llama 2這類的生成式AI模型，將能讓開發人員節省雲端成本，同時為使用者提供保護隱私、更可靠且個人化的體驗 |
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友通攜手ARTC、VicOne簽署MOU 打造全面資訊安全防護 (2023.04.13)
友通資訊總經理蘇家弘昨（12）日出席台灣國際智慧移動展（2035 E-Mobility Taiwan），除攜手經濟部技術處所屬財團法人車輛研究測試中心（ARTC）展示電動車T-Box方案，同時也在攤位上與ARTC、趨勢科技旗下車用資安公司VicOne |
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意法半導體STM32U5 MCU系列提升 降低功耗同時提升性能 (2023.04.11)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）近日宣布，其市場領先的STM32微控制器（MCU）產品家族再擴陣容，推出新款STM32U5晶片，降低功耗的同時提升性能，並延長了續航時間 |
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聯發科攜Bullitt與Motorola 推全球首款5G NTN衛星通訊手機 (2023.02.28)
聯發科技於MWC 2023展示全球首款的3GPP 5G非地面網路（NTN）衛星通訊技術。首批採用聯發科技衛星通訊技術晶片的智慧手機，由英國Bullitt集團及手機大廠Motorola共同推出，更多終端應用裝置將在今年陸續亮相 |
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SEMICON Taiwan首度推出2022全球汽車晶片高峰論壇 (2022.08.31)
SEMICON Taiwan國際半導體展首度於今年推出「全球汽車晶片高峰論壇」，將於9月14日攜手經濟部與福斯汽車、電裝（Denso）、佛吉亞（FORVIA Faurecia）、博世（BOSCH）、鴻海科技集團、英飛凌（Infineon）和瑞薩（Renesas）、日月光半導體等國際級企業 |
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Microchip宣佈RISC-V SoC FPGA開始量產 (2022.06.09)
業界首款支援免專利費RISC-V開放式指令集架構（ISA）的SoC現場可程式邏輯陣列（FPGA）近日開始量產，迎來嵌入式處理器發展歷程中的一個重要里程碑。
隨著客戶繼續快速採用PolarFire SoC FPGA，Microchip Technology Inc.宣佈MPFS250T以及之前發佈的MPFS025T已具備量產條件 |
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大聯大品佳推出MediaTek Wi-Fi 6 AIoT邊緣計算語音辨識方案 (2022.03.16)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於聯發科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）的Wi-Fi 6 AIoT邊緣計算語音辨識方案。
全球疫情的爆發加速數位轉型、智慧物聯網的發展進程。為有效對抗疫情，減少人們在日常生活中的直接觸碰，非接觸式技術被廣泛使用在各大場景中 |
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超寬頻和低功耗藍牙結合實現創新 (2022.03.07)
超寬頻（UWB）和低功耗藍牙（BLE）的結合意味著每個協定都可以提供關鍵功能，打造更好的用戶體驗。但是，採用結合的無線技術開發從概念到產品的設計給開發人員帶來了獨特的挑戰 |
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Boreas觸覺回饋技術 提升智慧手機輸入體驗 (2021.09.07)
電容式觸控螢幕可同時提供輸入裝置和顯示器，是憑藉「融合」方式徹底改變了手機設計的技術之一。但還有一項挑戰仍未解決，就是如何實現有效的「接觸回饋」，也就是說給予使用者某些訊號，讓他們知道其觸控輸入是準確有效的 |
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貿澤推出LoRaWAN資源網站 推廣高效通訊協定應用 (2021.01.18)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)推出專門介紹LoRaWAN標準以及其功能、應用和相關產品的全新資源網站。
LoRaWAN是一種低功耗廣域(LPWA)網路通訊協定，專門設計用來為電池供電裝置提供網際網路連線，其應用橫跨區域性、全國性和全球性網路 |
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晶圓代工產能成稀缺資源 2021年產值成長將近6％再創新高 (2020.12.29)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示，2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近十年高峰 |
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Mentor獲兩項台積電OIP年度合作夥伴獎 (2020.11.04)
Mentor, a Siemens Business近日憑藉其EDA解決方案，獲得由台積電（TSMC）頒發的兩項2020年度OIP合作夥伴獎。該獎項旨在表彰Mentor等台積電開放創新平台（OIP）生態系統的合作夥伴，在過去一年為實現下一世代晶片級系統（SoC）及三維積體電路（3DIC）設計所做的傑出貢獻 |
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為快速增長的網路終端AI應用提供更高性能的解決方案 (2019.11.12)
人員偵測和物件計算等網路終端人工智慧(AI)應用正日益普及，但設計人員越來越迫切地要求在不影響性能的情況下實現低功耗和小尺寸的網路終端人工智慧解決方案。 |
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大聯大品佳推出安森美半導體NCV78247的汽車矩陣式大燈系統 (2019.08.15)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下品佳集團將推出以安森美半導體（ON Semiconductor）NCV78247為基礎的汽車矩陣式大燈系統。
大聯大品佳集團所推出的本方案是以安森美半導體新一代電源控制晶片為基礎的汽車自動調整大燈系統ADB（Adaptive Driving Beam Lighting System）方案 |
