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高效軸承支持潔淨永續生產 (2024.07.27)
國際淨零碳排趨勢成為驅動智慧自動化潮流的新一波動能。如今製造業為了兼顧從範疇一~三等減碳需求，該如何選擇可適用於工廠內外不同場景、各式各樣新增或既有設備的自動化需求 |
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當工業4.0碰到AI (2024.07.26)
未來一年中，製造商的前三大重點投資包含GenAI、協作型機器人、自主移動機器人（AMR）與自動引導車（AGV）。從數據看未來，AI智慧生產很快將成為全球製造業日常。 |
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自動測試設備系統中的元件電源設計 (2024.07.26)
本文敘述為自動測試設備（ATE）系統中的元件電源（DPS） IC選型指南，能夠協助客戶針對其ATE系統的實際要求選擇合適的DPS IC，並滿足ATE系統輸出電流、熱要求的系統級最佳化架構 |
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Vicor 將於Tech Taipei 2024 展示創新電源解方 (2024.07.26)
為了應對高效能計算應用日益增長的需求，面臨處理器工作電流飆升至數百安培的挑戰。在資料中心，由於資料挖掘應用、人工智慧、機器學習和深度學習供電都極為耗能，成為其中最耗電的部份，大多數超過傳統分立式供電網路的極限，形成對許多電源系統設計的挑戰 |
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掌握高速數位訊號的創新驅動力 (2024.07.25)
隨著AI加速晶片的廣泛應用，PCIe介面上的加速卡設計逐漸成為推動整體產業進步的關鍵技術。 |
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創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力 (2024.07.25)
汽車產業對鋰離子電池的需求預計將以每年 33% 的幅度成長。
若EV電池的價格能更經濟實惠，電動車便可拉近與內燃機汽車的價格差距。
由於電池製造極為耗能，且成本節節攀升，使得控制電池成本成為一項艱鉅的挑戰 |
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AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。 |
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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。 |
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多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中，許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如，手機在運作時，除了電路中的電磁現象，還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用 |
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為AI應用奠基 美光推出全球最高速資料中心SSD (2024.07.25)
美光科技今日宣布，推出Micron 9550 NVMe SSD，為全球最高速率資料中心SSD，在AI工作負載效能及節能效率上亦領先業界 。美光9550 SSD整合了美光自有的控制器、NAND、DRAM與韌體 |
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鴻海歡慶50周年 探索AI 2.0時代發展 (2024.07.23)
鴻海研究院今（23）日舉辦「AI NExT Forum」，為歡慶鴻海成立50周年，今年的論壇特別以「鴻海50年‧智慧新紀元：生成式AI與未來創新」為主題。探討議題從AI 轉變到2.0時代的變化，到效率與能耗對生成式AI發展的瓶頸，企業規模將由運算力重新定義等，論壇中鴻海也首次對外同步揭露集團三大平台在AI運用的階段性成果 |
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高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會 (2024.07.23)
隨著大數據、人工智慧，特別是生成式AI的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等，都需要高速數位訊號的支持 |
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艾邁斯歐司朗與greenteg創新體溫監測技術 為耐力運動領域帶來新變革 (2024.07.23)
在全球體育賽事中，運動員們必須在愈加嚴苛的條件下比賽。艾邁斯歐司朗今（23）日宣佈，與合作夥伴greenteg攜手推出的CORE感測器，其體溫監測技術成為全球鐵人三項運動項目的關鍵支援技術，這項創新的核心在於greenteg經過認證的CALERA熱通量感測器和算法 |
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華擎發表AMD Radeon RX 7900創世者系列顯示卡 (2024.07.23)
華擎科技（ASRock）首次發表全新的Blower式系列顯示卡—ASRock AMD Radeon RX 7900 XTX Creator 24GB and ASRock AMD Radeon RX 7900 XT Creator 20GB 顯示卡。
ASRock AMD Radeon RX 7900 Creator系列顯示卡基於AMD Radeon的 RX 7900 XTX和RX 7900 XT GPU核心, 設計方便在用於多卡加速運算的場合獲得更好的運算效能 |
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實測藍牙Mesh 1.1性能更新 (2024.07.19)
當藍牙Mesh的有效負載能夠包含在單個資料封包中時，其延遲表現極佳。為了在藍牙Mesh中實現低延遲和高可靠性，建議有效負載應適合單個資料封包。
透過測試，可以更深入地理解藍牙Mesh性能，並找出優化其性能的方法 |
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友達宇沛助製造業實現永續未來 首屆淨零研討會高雄登場 (2024.07.19)
基於現今2050淨零碳排承諾已是國內外政府一致方針，節能減碳需求持續發酵，促使企業搶攻數位、淨零轉型技術，南台灣更是製造業重鎮，產值約占全台灣1/3。友達光電旗下友達宇沛永續科技公司今（19）日也攜手Bureau Veritas必維集團、天泰能源及秋雨創新，共同舉辦「友達宇沛淨零轉型研討會」 |
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Ceva蜂巢式物聯網平台整合至意法半導體NB-IoT工業模組 (2024.07.19)
《愛立信行動市場報告》(Ericsson Mobility Report)預測，蜂巢式物聯網連接數量將從2023年的30億增長到2029年的61億，複合年增長率達到12%。Ceva公司致力於使智慧邊緣（Smart Edge）設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料 |
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調查：OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長 (2024.07.19)
Counterpoint根據《進階智慧型手機顯示器出貨和技術報告》顯示，2024年第一季度的出貨量和去年同期相比增長50%，營收則增長3%。
Counterpoint Research資深總監David Naranjo表示，得益於混合面板平均售價下降和改善的宏觀經濟環境，預計2024年OLED智慧型手機出貨量將實現兩位數增長 |
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AWS研究：掌握AI將提高台灣員工薪酬39% (2024.07.18)
為深入了解人工智慧（AI）技術在職場的應用趨勢和需求，依Amazon Web Services（AWS）今（17）日發表的最新研究顯示，當AI被普遍運用時，台灣具備相關技術和專業知識的人才薪酬，將獲得高達39%漲幅，又以IT（39%）和研發（37%）部門人員的受益最大，其次為業務營運（33%）部門 |
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高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18)
隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術，都將在這一過程中發揮關鍵作用，持續提高傳輸速度和性能，以滿足不斷成長的數據需求 |
