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三星電子發表搭載AI混合冷卻技術的全新冰箱 CES 2025首秀 (2024.12.19)
三星電子將在CES 2025推出搭載AI混合冷卻技術的全新冰箱，並準備於今年進軍全球市場。這些新型冰箱導入了AI混合冷卻技術，將人工智慧與創新冷卻方法相結合，以滿足現代家庭的多元需求 |
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盧超群：以科技提高生產力 明年半導體景氣謹慎樂觀並逐步成長 (2024.12.19)
CES 是全球最具影響力的科技盛會，2025年的CES展會，鈺創科技集團以「創新落實、AI 落地，連結 MemorAiLink 開創未來」為主軸參展，將展示「普識智慧 (Pervasive Intelligence) 與異質整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 產品理念，展現其在創新產品開發上的不懈努力 |
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宇瞻量產最新工規DDR5記憶體模組，兼具高效與環保 (2024.12.19)
全球數位儲存與記憶體領導品牌宇瞻科技宣布量產最新工業級DDR5-6400 CUDIMM與CSODIMM記憶體模組，首創採用全無鉛電阻設計，可免除歐盟RoHS之無鉛排外條款；精選工業級時脈驅動器(CKD)元件與瞬態電壓抑制器(TVS)雙核心技術 |
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浩亭2024財年展現韌性，2025財年目標突破10億歐元 (2024.12.18)
浩亭技術集團2023/24財年銷售額達9.4億歐元，雖較上一財年的10.36億歐元略有回落，但顯著超越市場整體表現，展現了集團的穩健基礎和強大韌性。浩亭集團首席執行官洪斐立Philip Harting在年度新聞發佈會上表示：“儘管全球經濟環境充滿挑戰，這一成績彰顯了我們全球戰略的正確性，也為未來的發展奠定了信心 |
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Honda發表全新e:HEV油電混合動力系統:S+ Shift技術 (2024.12.18)
Honda Motor發表新一代e:HEV雙馬達油電混合動力系統的相關技術，包含全球首發Honda S+ Shift技術。Honda計劃將Honda S+ Shift應用於未來所有搭載新一代e:HEV的油電混合動力車型(HEV)，並預計於2025年上市的全新Honda Prelude率先搭載 |
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半導體生產技術加速演進 高純度氣體供應為成功基礎 (2024.12.18)
在現代半導體製造過程中，氮氣與氧氣扮演著不可或缺的角色。這些氣體不僅是半導體製造環境中重要的組成部分，更是確保製程穩定性與產品良率的關鍵。氮氣因其化學性質穩定，被廣泛用於提供無氧環境以避免氧化反應，並在製造過程中用於清潔與乾燥晶圓 |
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意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組 (2024.12.17)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了與高通技術策略合作的首款產品，以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案研發流程 |
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直角照明輕觸開關為複雜電子應用提供客製化和多功能性 (2024.12.17)
Littelfuse公司 （納斯達克代碼：LFUS）是一家工業技術製造公司，致力於促進永續、互聯和更安全的世界，現推出 C&K Switches EITS 系列直角照明輕觸開關。這些開關提供表面貼裝 PIP 端子和標準通孔配置，為電信、資料中心和專業音訊/視訊設備等廣泛應用提供創新的多功能解決方案 |
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Microchip推出整合式緊湊型CAN FD系統基礎晶片解決方案，專為空間受限應用而設計 (2024.12.17)
汽車和工業市場中聯網應用的增加推動了對頻寬更高、延遲更低和安全性更強的有線連接解決方案的需求。可靠、安全的通訊網路解決方案對於按預期傳輸和處理資料至關重要 |
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國家儲能系統檢測中心開幕啟用 助提升電網韌性與產業發展 (2024.12.17)
經濟部標準檢驗局位於新竹科學園銅鑼園區的國家儲能系統檢測中心近日開幕暨啟用。「國家儲能系統檢測中心」啟用後，將成為在台最大儲能系統安全檢測試驗室，已完成防火、燃燒、震動及環境等試驗室建置，擁有最完整檢測項目，並具備360 kW/360 kWh儲能系統安全試驗能量的規模 |
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Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊 (2024.12.17)
物聯網、工業自動化和智慧機器人的崛起，以及醫學影像解決方案向智慧邊緣的普及，使得設計這些受限於功耗和散熱管理的應用比以往任何時候都更加複雜。為了解決加速產品開發週期和簡化複雜開發過程的關鍵挑戰，Microchip Technology推出了適用於智慧機器人和醫學影像的PolarFireR FPGA和SoC解決方案堆疊 |
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短波紅外線技術新突破 無鉛量子點感測器開啟環保影像新時代 (2024.12.17)
短波紅外線（Short-Wave Infrared, SWIR）是指波長介於1至3微米之間的紅外光譜範圍，位於人眼不可見的光譜之外。SWIR感測器能夠透過偵測材料在此波段的特定反射特性，增強影像的對比度與細節，並分辨對人眼而言看似相同的物品 |
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因應地緣政治緊張 美國國防部推動無人機電池國產化 (2024.12.17)
美國國防創新部門(DIU)近日宣布一項名為「無人系統先進標準電池系列」(FASTBAT-U)的新計畫，旨在解決小型無人機系統(sUAS)的關鍵儲能需求，尋求創新的電池解決方案，以增強國防技術性能，同時提升國內製造能力 |
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運用無人機空拍提升污染蒐查成效 科技執法守護環境 (2024.12.17)
為提升取締環保違規行為的稽查效能，臺東縣環境保護局運用科技設備加強蒐證執法，除了縮時攝影機以外，今年新增無人機（UAV）搭配紅外線熱顯像儀的空拍稽查作業，能夠稽查偏僻區域、溪谷流域等較難勘查的地形區域 |
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半導體面臨快速擴張與人才短缺挑戰 協作機器人助改善現況 (2024.12.16)
隨著半導體製程技術的不斷進步，晶圓製造設備的維護與優化成為產業關鍵議題。現代晶圓廠內，數百種高度複雜的製程設備同時運行，製造奈米級半導體產品需要依賴物理、化學與機器人技術的高度協同 |
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AI智慧工廠啟用 立捷新廠提升自動化產線效能 (2024.12.16)
為達到轉型升級及提升競爭力，中保科技集團旗下立捷國際新建工廠今(16)日正式啟用，中保科董事長林建涵表示，立捷新廠的成立與啟用，宣示該集團正式跨入AI智慧製造關鍵里程 |
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美中續簽科技合作協議 範圍縮窄並加強監管 (2024.12.15)
美國國務院週五宣布，美中兩國已簽署議定書，修訂並延長雙邊政府間科技合作協議5年。修訂後的協議已於8月27日生效，為期5年，並由兩國代表在北京簽署。美國官員表示，新協議縮小了先前協議的範圍，並引入了「護欄」，以確保「互惠、透明和開放」 |
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離岸風電專案融資新合作模式 兆豐聯貸602.5億元助國泰風能 (2024.12.13)
為了展現對政府離岸風電政策的支持，兆豐銀行參與國泰風能19年期、新台幣602.5億元聯貸案，近日完成簽約，聯貸資金將用於支應國泰風能購入沃旭大彰化西北離岸風場半數股權價金及相對應開發成本 |
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碳定價與市場機制連動 碳管理促產業淨零轉型 (2024.12.13)
為迎接碳定價時代來臨，有效實施碳定價制度及穩定推動減碳工作，環境部依據氣候變遷因應法公告「碳費收費辦法」、「自主減量計畫管理辦法」、「碳費徵收對象溫室氣體減量指定目標」等三項碳費配套子法，碳費徵收對象在2026年5月時依循2025年全年度溫室氣體排放量計算並繳交碳費 |
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IDC：2025年台灣ICT產業將面臨AI減碳5大趨勢 (2024.12.13)
因應現今人工智慧（AI）的快速發展而加速轉型，已是企業迫切需求，無論是不同規模或產業類型企業都對AI進行了廣泛實驗，並預計2025年即將逐步轉向為透過AI重塑企業，利用導入AI代理、數據、基礎設施和雲端創新，來提供可擴展的解決方案 |
