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學研界攜手以AI技術提升碳中和園區、養生村創新服務 (2024.12.19)
在超高齡化人口的趨勢和全球2050年實現碳中和的目標影響下，資策會軟體院院長蒙以亨今（19）日代表資策會與東海大學校長張國恩簽署合作備忘錄（MOU），聚焦在AI算力應用、智慧建築及AI長照服務等三大領域共同進行前瞻技術開發與人才培育，提升東海大學碳中和園區、東福開放式養生村等創新服務，以期推動綠色智慧城市 |
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培育人才數位與綠色技能齊備 紡織快速就業列車計畫第四期啟航 (2024.12.09)
美商摩根大通集團與財團法人紡織產業綜合研究所自2016年攜手推動「紡織快速就業列車」計畫，成為培育紡織專業人才的重要平台，近日舉行第四期啟航典禮。第四期計畫對象以大學生為主 |
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以運動數據折減保費！資策會攜手產業首創健康運動型外溢保單概念 (2024.11.05)
在日常生活中養成規律的運動習慣有益於身心健康，而這些健康數據還有可能減免保費！數位發展部數位產業署（簡稱數產署）積極整合資源推動運動數據應用多元化，舉辦2024年運動數據生態系徵案活動 |
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工研院建首座AI測試實驗室 提供語言模型可信任評測服務 (2024.11.01)
為確保AI人工智慧更安全的發展，語言模型作為其重要核心，相關資安、準確性等問題，也是產業關心的重要議題。在數位發展部數位產業署支持下，工研院今（29）日宣布打造台灣首座AI測試實驗室，全方位確保產業客戶的語言模型能安全可靠的在各個領域穩定運行 |
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工研院IEK眺望2025通訊業 網通安全產值破兆 (2024.10.23)
由工研院IEK舉辦的「眺望2025產業發展趨勢研討會」系列今（23）日邁入第二天，在下午登場的「通訊產業發展趨勢」場次說明，面對通訊技術發展的過程中，通訊韌性也越來越受到重視，藉此探討各國與企業如何提升網路韌性以應對各種威脅，確保未來的通訊網路既安全又可靠 |
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5G專網崛起資安威脅成焦點 國際論壇聚焦防護策略 (2024.10.21)
數位發展部今日舉辦「新興5G網路安全展望」國際論壇，聚焦5G專網應用與生成式AI帶來的資安挑戰。來自加拿大、西班牙、日本及台灣的專家分享了國際5G專網資安部署案例，吸引超過150位產官學研代表參與 |
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杜邦擴增日本新潟廠的光阻製造產能 (2024.10.07)
經由新型先進廠房的啟用，以期滿足全球客戶今後對先進光阻產品的需求。杜邦公司正式宣布完成位於日本新潟縣阿賀野市新潟廠的一項重大產能擴建。該公司舉行日本傳統的玉串奉奠儀式(Tamagushi Houten Ceremony)，象徵著持續成功、繁榮與和平的祝福 |
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杜邦完成日本新潟廠的光阻產能擴建計畫 (2024.10.07)
杜邦公司正式宣布完成位於日本新潟廠的一項重大產能擴建。該公司於10月3日舉行日本傳統的玉串奉奠儀式，象徵著持續成功、繁榮與和平的祝福。活動邀請全球杜邦領導者及貴賓參加 |
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TaipeiPLAS 疫後再度開展 塑橡膠產業鏈搶攻永續商機 (2024.09.25)
每2年一度舉行的「台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」今年再度於南港展覽一館盛大開展，與同期舉辦的「台北國際製鞋機械展（ShoeTech Taipei）」，合計近500家參展商使用超過1,800個攤位規模相較上屆雙雙成長40% |
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全球聚焦台灣！SEMICON Taiwan 2024國際半導體展盛大登場 (2024.09.02)
本周，全球目光將再度聚焦台灣，SEMICON Taiwan 2024國際半導體展即將於9月4日至6日在南港展覽館一、二館首次以雙主館規模盛大登場。今日的展前記者會迎來了經濟部長郭智輝、日月光執行長吳田玉等多位產業領袖，共同剖析市場前景，探討台灣半導體如何運用產業優勢強化外溢效應 |
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研華攜手聯發科「達哥」平台 擘劃Everyday AI策略 (2024.08.15)
研華公司與IC設計大廠聯發科技今（15）日宣布展開策略合作，不僅成為全球首家全面導入生成式AI服務平台「MediaTek DaVinci」（聯發科技達哥）的企業，作為提升員工日常工作生產力的重要工具；同時，也將於該平台上舉辦一系列生成式AI創新競賽，激發員工運用AI技術的創意與潛力，展現對於生成式AI技術的高度重視 |
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台北國際塑橡膠暨製鞋展9月登場 加速技術創新與循環經濟 (2024.07.26)
由外貿協會與機械公會共同主辦的2024年「台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」及「台北國際製鞋機械展（ShoeTech Taipei）」即將於9月24~28日在台北南港展覽館舉辦，預計匯聚400家廠商、1,800攤位，展出規模較上屆2022年成長38%，準備迎接睽違6年湧進的國際買主 |
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第七屆智在家鄉入圍團隊出爐 首度加入生成式AI服務助提案 (2024.07.09)
第七屆聯發科技「智在家鄉數位社會創新競賽」，歷經一個多月的專家評審，日前公佈二十組入圍決賽團隊。入圍團隊從362件投稿作品脫穎而出，參賽成員背景多元；關注產業橫跨偏鄉醫療、文化傳承、環境關懷與銀髮照護等 |
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應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算 (2024.07.09)
基於現今人工智慧（AI）時代需要更節能的運算，尤其是在晶片佈線和堆疊方式對於效能和能耗至關重要。應用材料公司今（9）日於美國SEMICON WEST 2024展會，發表兩項新材料工程創新技術，旨在將銅互聯電網佈線微縮到2奈米及以下的邏輯節點，以協助晶片製造商擴展到埃米時代，來提高電腦系統的每瓦效能 |
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東海結合ASUS、NVIDIA打造全台首座AI NB教室 (2024.07.05)
迎向AI時代，AI學習已成為未來科技發展的重要基石，東海大學推動全方位發展策略，將AI貫穿學校行政服務、環境建置、教學發展三大面向，各系所將70門專業教學課程融入AI外 |
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工研院整合釩液流電池關鍵大廠 催生在地化儲能供應鏈 (2024.05.17)
基於現今台灣不穩定的再生能源占比逐漸提高與經濟發展需求，儲能系統成為重要關鍵，擁有長達數十年的使用壽命、安全性極高的釩液流電池則是儲能新選擇。工研院近日也攜手虹京金屬、新中能源科技、神盾能源3家大廠共同簽署合作協議書，將同時整合儲能關鍵零組件、系統整合及能源監控業者，打造在地化釩液流電池儲能供應鏈 |
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汽配、車電、智慧移動聯展開幕 揭露360度移動新時代 (2024.04.17)
迎合正進入節能減碳時代的綠色交通運輸發展，2024年「汽機車零配件（TAIPEI AMPA）」、「車用電子（AUTOTRONICS TAIPEI）」及「智慧移動（2035 E-Mobility Taiwan）」三展聯合於今（17）日假台北南港展覽一館舉行，共吸引國內外1,000家業者參展，展出規模達2,700個攤位，以「360度Mobility」為主軸，揭露未來全方位移動所需的豐沛能量與技術 |
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台灣RISC-V聯盟成立SIG工作組 推動開放架構應用能力 (2024.03.31)
由台灣物聯網產業技術協會( TwIoTA )所支持成立的台灣RISC-V聯盟( RVTA )，日前宣布成立「Platform SIG」及「 LLM SIG」兩個工作小組，期望透過SIG工作小組的深度交流，促進產、學、研各界在RISC-V科技應用的合作，讓台灣產業具備導入RISC-V開放架構的技術能力 |
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資策會攜手日本5GMF 推動5G發展與創新應用 (2024.03.21)
根據ABI Research預估，至2026年，全球5G市場的年複合成長率將高達63%。資策會於今（21）日與日本第五代行動通訊聯盟（The Fifth Generation Mobile Communication Promotion Forum；5GMF）共同舉辦「5G毫米波趨勢與創新應用國際論壇」 |
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英飛凌售予日月光菲律賓後段工廠 強化供應鏈韌性 (2024.02.23)
英飛凌科技（Infineon）和日月光投資控股公司宣布簽署最終協議，英飛凌將出售位於菲律賓甲米地和韓國天安市的兩個後段製造工廠予日月光的兩個全資子公司。這兩座目前分別是 Infineon Technologies Manufacturing Ltd |
