CTIMES - 搜尋：超薄晶圆

盛美半導體推出大功率元件製造的薄片清洗設備零接觸製造優化良率 (2020.09.23)
半導體製造與先進晶圓級封裝設備供應商盛美半導體設備近日推出了新款薄型晶圓清洗系統，這是一款高產能的四腔系統，可應用於單晶圓濕法製程，包括清洗、蝕刻、去膠和表面濕法減薄

EVG成立異質整合技術中心加速新產品開發 (2020.03.03)
晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group（EVG），今天宣布異質整合技術中心已建立完成，旨在協助客戶透過EVG的製程解決方案與專業技術，以及在系統整合與封裝技術的精進下，打造全新且更強勁的產品與應用，包含高效能運算與資料中心、物聯網（IoT）、自駕車、醫療與穿戴裝置、光子及先進感測器所需的解決方案與應用

BREWER SCIENCE：超薄晶圓挑戰巨大過程需保持其完整性 (2019.10.07)
在超薄晶圓打薄的過程中，將面對的主要挑戰有以下幾點。首先是引起應力的廣泛性熱循環、熱膨脹係數（CTE）失配、機械研磨、金屬沉積過程等；再來是物品的化學抗性，包括光刻用溶液、金屬蝕刻化學品、一般清洗溶劑等

英飛凌全新TRENCHSTOP 5 S5 IGBT提升PV與UPS應用效率 (2015.11.19)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）持續提升IGBT效能，推出全新S5（S 代表軟切換）系列，採用超薄晶圓TRENCHSTOP 5 IGBT為基礎，專為工業應用中的 AC-DC 能源轉換所開發，最高切換頻率達 40 kHz，適用於光電逆變器（PV）或不斷電系統（UPS）

以Smart Cut技術站穩全球薄型SOI市場 (2006.08.25)
絕緣層上覆矽（Silicon on Insulator；SOI）是一種基板技術。傳統的矽晶圓正逐漸被含有三層結構的工程基板所取代，採用以SOI為基板的設計，晶片製造商可在半導體製程中，繼續使用傳統的製程與設備