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IBM與SAP協作 助企業運用生成式AI提高生產力、創新與獲利 (2024.05.21)
IBM與SAP宣布合作新願景：包括加入生成式AI能力與符合各行業需求的雲端解決方案，協助客戶創造更多商業價值。這項合作計畫奠基於IBM與SAP的夥伴關係，紮根於領先科技、行業與應用的專業知識，實現雙方對於「客戶為先」與滿足客戶業務需求的一貫承諾 |
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工研院50周年院慶：有志之士共建的創新引擎 (2023.07.05)
工研院今日（7/5）在新竹中興院區舉辦50周年院慶暨慶祝典禮。而回顧這50年從無到有，甚至一路到揚名國際的歷程，不管是創建產業或者培育科技，在在都少不了有志之士們的參與和貢獻，因此對這些先輩們的貢獻的致敬，也成了工研院50周年慶的一大焦點 |
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[COMPUTEX] 實體展回歸 開啟數位新契機 (2022.05.24)
2022年台北國際電腦展（COMPUTEX 2022）今（24）日於南港展覽館一館隆重開展，並展出至5月27日。包括總統蔡英文、經濟部部長王美花、中華民國對外貿易發展協會董事長黃志芳及台北市電腦公會理事長彭?浪等重要貴賓親臨開幕典禮，共同揭開 COMPUTEX 2022序幕，見證數位新科技的蓬勃發展 |
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首款Netflix認證5G晶片 聯發科「天璣1000C」主打美國市場 (2020.09.06)
聯發科技日前在美國發表5G旗艦型系統單晶片「天璣1000C（Dimensity 1000C） 」。 該晶片為首款獲得Netflix AV1 HDR影音標準認證的智慧手機晶片，可支援在Netflix和YouTube的AV1影片格式影音串流 |
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NEC台灣卓越中心開幕 體感未來世界新樣貌 (2020.08.24)
NEC台灣卓越中心（Center of Excellence；CoE）正式啟用，讓國人與商業夥伴可以親身體驗未來世界的新樣貌，與了解NEC的最新科技和技術。經過精細規劃與建設，NEC台灣將透過生物辨識、智慧零售、智慧辦公與機器人流程自動化等四大解決方案 |
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聯發科發表天璣800U單晶片 雙卡雙待加速推動5G普及 (2020.08.18)
聯發科技今日推出最新5G系統單晶片(SoC)—天璣800U (Dimensity 800U)。作為天璣800系列的新成員，天璣800U採用先進的7奈米製程，多核架構帶來的高性能和5G+5G雙卡雙待技術，將提升中高端智慧手機的5G體驗，加速推動5G普及 |
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Tieto和ST攜手 加速汽車中央控制單元開發 (2019.12.27)
軟體服務公司、ST合作夥伴計劃成員Tieto與意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布，雙方正在合作開發可在意法半導體高人氣之Telemaco3P平台上運作的汽車中控單元（Central Control-Unit；CCU）軟體 |
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美光任命徐國晉為企業副總裁暨台灣美光董事長 (2019.10.09)
美光科技今日宣布由徐國晉出任美光企業副總裁暨台灣美光董事長，管理美光在台三家子公司，包括台灣美光記憶體、台灣美光晶圓及台灣美光半導體；並領導美光高量產的DRAM卓越中心，致力在人工智慧、機器學習等新興記憶體應用領域尋求突破 |
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高通協助啟碁科技推出蜂巢式車聯網C-V2X模組新產品 (2018.12.14)
美國高通公司旗下高通技術公司近期與全球連線解決方案供應商啟碁科技共同合作，以高通9150 C-V2X蜂巢式車聯網晶片組解決方案所設計的C-V2X模組與mPCle網卡。啟碁科技的C-V2X模組UMV-9150LGA外型精巧，能夠符合原廠安裝與外接車載裝置（aftermarket OBU），以及車載資訊控制單元（TCU）等汽車應用 |
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PTC與HPE合作創新物聯網解決方案 (2016.11.16)
PTC公司與Hewlett Packard Enterprise (HPE)近日宣布攜手合作，將以PTC ThingWorx軟體及HPE Edgeline Systems為基礎，促使Converged IoT Solutions上市。雙方計畫將著重於發展工業應用，結合ThingWorx物聯網平台技術與HPE硬體與資料服務，並已於西班牙巴塞隆納近日舉辦的物聯網解決方案全球大會上，展示最新解決方案示範 |
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PTC Axeda科技獲選2014年度物聯網創新科技 (2014.10.22)
第17屆麻州技術領袖會年度科技領袖獎由Axeda Machine Cloud科技獲選
為延續提供用戶更快速將智慧型連線產品帶入市場的物聯網策略，參數科技（PTC）宣布該公司的Axeda Machine Cloud科技榮獲由麻州技術領袖會（MassTLC）所舉辦的科技領袖獎之2014年度物聯網創新科技獎 |
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成長最快速的雲端開放源碼OpenStack首次在亞太區舉行OpenStack高峰會 (2013.10.02)
下一屆OpenStack高峰會將於2013年11月5日至8日在香港舉行。來自世界各地的IT精英將齊聚一堂，討論未來雲端運算的趨勢。隨著近年OpenStack軟體在全球的廣泛運用，今年高峰會的議程將包含用戶的案例研究，其中不乏著名的企業，例如：Ctrip、PayPal、Workday 及 Yahoo! 等 |
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意法半導體2013年台灣iNEMO校園設計競賽正式起跑 (2013.05.13)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球最大消費性電子和可攜式裝置MEMS感測器供應商 意法半導體，宣佈「2013年台灣iNEMO校園設計競賽」正式起跑。由意法半導體主辦的iNEMO校園設計競賽即將邁入第三個年頭 |
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AMD宣布變更其投資之全球晶圓公司會計處理原則 (2010.12.31)
AMD於前（29）日宣布，2011年第一會計季度自12月27日起開始計算，將會使用成本法計算AMD於全球晶圓公司的投資，並且不再於財務報表中認列任何全球晶圓公司的淨利（虧損） |
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ARM全球總裁將於computex剖析雲端運算產業發展 (2010.05.26)
ARM於日前宣佈，於Computex期間該公司全球總裁將抵台參與由貿協主辦的「2010雲端運算應用服務論壇」，進一步剖析ARM的核心科技對未來雲端運算產業的發展。此外，ARM並將在展期間展示和合作夥伴所開發的各種最新應用和科技 |
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微軟Tech．Ed改名Tech．Days 9/22豋場 (2009.07.02)
微軟年度軟體技術盛會「Tech．Days Taiwan 2009」（原名Tech．Ed），將於9月22日起連續三天在台北國際會議中心舉行。微軟今年將以「We Live Here」，為主題，傳達「紮根本土、接軌全球」的概念 |
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PC不再亮眼 未來10年內難有起色 (2008.12.08)
外電消息報導，市場分析師John Dvorak日前表示，PC發展已臻至頂端，也已成為日常生活的一部份，因此不再是先進科技發展的核心所在，而未來10年內，該市場也不會有太大的起色 |
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迎接下一代應用於無線通訊、多核心與FPGA的平行系統處理技術 (2008.10.06)
撰寫平行處理程式面臨挑戰越來越高，平行運算（parallel programming）可能是當今電腦科技世界所遇最大問題，不過從無人自走車、機器人開發、綠色工程／能源監控、無線通訊、模擬分析等先進科技應用，勢必需要平行處理系統 |
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07年Alcatel-Lucent光纖網路市佔率奪冠 (2008.04.11)
Alcatel-Lucent在10日發佈Ovum RHK研究分析公司的調查結果，2007年Alcatel-Lucent以全年24％的光纖網路市場佔有率，穩居第一寶座。
Ovum-RHK公司光纖基礎建設部門副總裁Dana Cooperson表示，2007年Alcatel-Lucent在光纖網路市場的表現超乎預期 |
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SAS連續五年獲雜誌評比為商業智慧廠商 (2007.09.28)
全球商業智慧軟體廠商SAS，憑藉全系列商業解決方案，連續五年受到CRM雜誌的青睞，今年destinationCRM研討會頒獎典禮上，分別榮獲商業智慧類的最佳客戶關係管理大獎（CRM Market Winner）及行銷自動化類的客戶關係管理領導廠商獎項（CRM Market Leader） |
