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首款 Flash 型安全晶片獲得德國聯邦資訊安全局最高安全認證 (2012.10.26)
英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 日前宣佈其新款 Flash 型安全晶片獲得德國聯邦資訊安全局 (BSI) 評鑑為最高安全認證 (Common Criteria EAL 6+ (high)) 的產品，這是首款能夠滿足目前最高安全標準的 Flash 型安全晶片 |
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NXP與G&D推出非接觸式Fast Pay解決方案 (2009.05.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與Giesecke & Devrient（G&D），近日宣佈推出恩智浦最新Fast Pay非接觸式安全晶片以及以該晶片為基礎的G&D全新非接觸式支付產品系列。Fast Pay產品專為美國和加拿大的消費者設計，提供方便、快速的非接觸式支付解決方案，以替代現金支付並縮短交易時間 |
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中華民國新式晶片護照採NXP非接觸式安全晶片 (2009.01.22)
恩智浦半導體（NXP）宣佈，中華民國外交部領事事務局已選擇恩智浦為新式晶片護照的安全晶片供應商，新式晶片護照於封底植入一枚恩智浦非接觸式晶片，依國際民航組織規定，儲存持照人的基本資料及臉部影像，有效提升防偽安全性，未來國內外機場陸續建置專屬通關設備後，遊客的安全將更為提升 |
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RFID就在你身邊！ (2008.10.31)
RFID轉換器及讀取器整合製造商德州儀器（TI），透過在高產量半導體製造及微電子封包的競爭優勢，持續為RFID 應用建立國際標準並開創新市場。德州儀器RFID產品行銷部門經理Klemens Sattlegger說 |
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專訪：TI RFID產品行銷經理Klemens Sattlegger (2008.10.31)
RFID轉換器及讀取器整合製造商德州儀器（TI），透過在高產量半導體製造及微電子封包的競爭優勢，持續為RFID 應用建立國際標準並開創新市場。德州儀器RFID產品行銷部門經理Klemens Sattlegger說 |
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TI推出符合ISO/IEC 14443標準安全晶片與模組 (2008.09.14)
德州儀器 (TI)宣佈推出全新多功能非接觸式安全晶片，以因應封閉迴路非接觸式小額付款、紅利積點、身分識別及門禁管理等應用市場日益龐大的需求。此款晶片與模組稱為 RF-HCT-WRC5-KP221 |
