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Ceva與凌陽合作將藍牙音訊技術導入音訊處理器應用 (2024.01.18)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司與多媒體和汽車應用晶片供應商凌陽科技擴大合作，將Ceva最新一代RivieraWaves藍牙音訊解決方案整合到凌陽科技的airlyra系列高解析度音訊處理器中，鎖定無線揚聲器、音箱和其他無線音訊設備等應用 |
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Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品 (2023.06.21)
思睿邏輯Cirrus Logic推出全新系列專業音訊產品，以高還原度音訊轉換器，提供製造商設計人員客製化產品。全新設計的Cirrus Logic Pro音訊轉換器系列，首推高性能、低功耗類比數位（A/D）轉換器，今年稍晚也將推出數位類比（D/A）轉換器及音訊編解碼器 |
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大聯大品佳推出MediaTek晶片之亞馬遜智慧物聯網語音辨識方案 (2022.09.08)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於聯發科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）晶片的亞馬遜智慧物聯網語音辨識方案。
語言是人與人之間傳遞和獲取訊息的重要方式，隨著語音辨識技術的發展，這種交互方式也被應用到了人與機器之間 |
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藍牙低功耗音訊規格全部就緒 支援廣播音訊之產品將問世 (2022.07.13)
藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）完成定義新一代藍牙音訊技術，也就是低功耗音訊 LE Audio 的全套技術規格。低功耗音訊優化無線音訊表現，強化對助聽器的支援，並且導入Auracast廣播音訊，這項全新的藍牙功能將提升我們與他人、周遭環境互動的方式 |
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大聯大品佳推出MediaTek Wi-Fi 6 AIoT邊緣計算語音辨識方案 (2022.03.16)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於聯發科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）的Wi-Fi 6 AIoT邊緣計算語音辨識方案。
全球疫情的爆發加速數位轉型、智慧物聯網的發展進程。為有效對抗疫情，減少人們在日常生活中的直接觸碰，非接觸式技術被廣泛使用在各大場景中 |
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SST神經形態記憶體解決方案 助克服SoC處理語音難題 (2022.03.01)
Microchip Technology Inc.於今日透過旗下子公司冠捷半導體（SST）宣佈， 其SuperFlash memBrain神經形態記憶體解決方案，為知存科技（WITINMEM）神經處理SoC解決這一難題。這是首款批量生產的SoC，可使亞毫安級（sub-mA）系統在開機後，立即降低語音噪音並識別數以百計的指令詞 |
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賽靈思攜手產業生態系夥伴 提供可量產多媒體串流終端方案 (2021.10.27)
賽靈思（Xilinx）今日宣佈攜手其IP和系統整合產業生態系夥伴，為廣播和專業音視訊（AV）應用提供業界首款且唯一可量產化的多媒體串流終端解決方案。此解決方案具備強大的Xilinx Zynq UltraScale+ EV多處理器（Multi-Processor；MP）系統單晶片（SoC）和Zynq-7000 SoC元件，並由整合商提供FPGA IP、媒體框架軟體和可量產化的產品 |
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高通將藍牙無損音訊技術納入Snapdragon Sound (2021.09.02)
高通技術國際有限公司（Qualcomm Technologies International）將高通aptX Lossless音訊技術加入其已十分豐富的音訊產品組合中，持續展現高通在無線音訊領域的遠地位。aptX Lossless為業界認證aptX Adaptive的全新功能，也是Snapdragon Sound 技術具備的全新特色，旨在藉由藍牙無線技術提供CD品質的16位元44.1kHz無損音質 |
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高通推出Snapdragon Sound 小米和鐵三角成首批客戶 (2021.03.07)
高通技術國際（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣佈推出高通Snapdragon Sound技術，它是一系列最佳化的音訊技術和軟體的組合，主要是對智慧型手機、無線耳塞和耳機等裝置及裝置與裝置之間，打造無縫的沉浸式音訊體驗 |
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重現古典樂原音 ROHM推出Hi-Fi音響專用32位元D/A轉換器IC (2021.03.03)
半導體製造商ROHM宣布，推出可播放高解析度音源的高音質音響專用，32位元D/A轉換器IC「BD34301EKV」，及其評估板「BD34301EKV-EVK-001」，以滿足對於古典樂高音源撥放時，對於「空間的回響」、「壯闊感」和「寂靜性」的音質性能品質需求 |
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高通與全球音訊品牌合作 推動無線音訊時代 (2021.03.01)
高通技術國際（Qualcomm Technologies International），近期已與多家音訊裝置與品牌商，建立起合作關係，進一步推動無線音訊的產品。其合作夥伴包含鐵三角、AVIOT 、Bang & Olufsen（B&O）、Belkin、Cambridge Audio、Cleer、Earin、漫步者、GLiDiC、Jabra、JVC 、Kakao Enterprise、NAVER、Marshall、Sennheiser、Yamaha |
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高通推出QCC305x系統單晶片系列 支援BLE音訊標準 (2020.12.22)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日推出了高通QCC305x系統單晶片（SoC），專門設計用在迅速發展的真無線耳機領域，為各系列產品進行差異化。該款SoC將高通支援許多音訊科技的強大技術導入到高通QCC30xx系列中階平台，供無線音訊使用情境提更彈性高、更佳的成本優勢 |
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M31完成開發台積電22nm的完整實體IP方案 (2020.07.24)
矽智財供應商?星科技(M31 Technology)宣布，已在台積電22奈米製程平台開發完整的實體IP，此技術平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏電Ultra-Low Leakage(22ULL)方案，提供客戶SoC設計所需的各式基礎元件、記憶體、高速介面和類比電路等IP |
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研華、英特爾、聿信攜手打造AI連續肺音監測系統 (2020.07.23)
研華公司攜手新創團隊聿信醫療器材科技、英特爾，共同推出「AI連續肺音監測系統」，以解決護理人員得長時間待在病床邊進行呼吸監測，而造成醫院護理人力不足的問題，並於2020亞洲生技大展首次亮相 |
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邊緣持續發酵 AI邁出應用新步調 (2020.07.06)
AI應用需求明確，雲端運算產品紛紛轉向終端運算處理。除了演算法和大數據之外，AI運算能力也變得非常重要。各大晶片廠紛紛開發AI運算晶片，將AI運算從雲端移向終端 |
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高通推出超低功耗藍牙音訊SoC 提升真無線音訊品質 (2020.03.26)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣佈推出下一代超低功耗藍牙系統單晶片（SoC），創新的高通TrueWireless Mirroring技術將支援客戶打造卓越的真無線產品。高通QCC514x（頂級）和高通QCC304x（中階、入門）系統單晶片專為真無線耳塞式耳機和耳戴式裝置優化 |
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ADI推出SHARC音訊模組平台加速音訊DSP專案開發 (2019.02.27)
Analog Devices (ADI)今日宣佈供貨SHARC音訊模組(ADZS-SC589-MINI)，此款硬體/軟體平台有助於提升各項數位音訊產品的原型製作、開發和生產效率。SHARC音訊模組將高性能音訊訊號處理元件與全方位軟體發展環境創新組合，使其非常適合音效處理器、多通道音訊系統、MIDI合成器和許多其他基於DSP的音訊專案應用 |
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貼合台灣製造業特色 2019邊緣運算應用將加速 (2019.01.17)
對台灣來說，強AI的集中式運算向來不是台灣製造廠商可觸及的商機，台灣工業廠商過去在製造領域的產品策略，主要以現場端設備為主，因此智慧製造系統的邊緣運算，是台灣製造業的重要機會 |
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Amazon AVS開發套件借助多種麥克風陣列選項 (2019.01.09)
Microchip Technology Inc.透過其子公司Microsemi Corporation針對Amazon Alexa Voice Service（AVS）的AcuEdge ZLK38AVS開發套件現已加入遠場(far-field)語音接收功能，可以打造採用多種麥克風陣列配置的設備，還能有效降低BOM成本 |
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中國中天微邀台業者加入IoT生態鏈 拓展台灣市場 (2019.01.02)
杭州中天微系統公司被阿里巴巴集團全資收購後，成為阿里巴巴建構雲端一體的整體IoT生態鏈的重要一環。中天微此前首度在台灣舉辦技術研討會，作為邁向全球化業務的首站 |
