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Nordic的Wi-Fi 6模組具有無線連接高通量和低功耗性能
臺科大70位教授躋身全球前2%頂尖科學家
AI引領科學園區上半年營收創新高 南部園區成長亮眼
台積電與Ansys和微軟合作 加速光子模擬超過10倍
駛入快車道:igus 移動機器人降低成本為中小企業拓路
貿澤最新EIT技術系列探索永續智慧電網的技術創新
產業新訊
恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU打造AI邊緣
Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基柵極二極體新產品
MSI全新伺服器平台採用Intel Xeon 6處理器強化計算效能
康佳特超緊湊電腦模組可提供高達39 TOPS AI算力
Molex多功能VaporConnect光饋通模組可解決AI資料中心熱管理需求
瑞薩第四代R-Car車用SoC瞄準大量L2+ ADAS市場
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專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
Android
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
晶圓檢測:高解析度全域快門相機提升晶圓缺陷檢測效率
提升產銷兩端能效減碳
輕觸開關中電力高度與電力行程對比
OT組織的端點安全檢查清單
生成式AI 整合機器視覺檢測的崛起
雙臂機器人引風潮 類人形應用猶欠東風
機器視覺與電腦視覺技術的不同應用
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
物聯網
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接
多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗
EdgeLock 2GO程式設計簡化設備配置
從應用端看各類記憶體的機會與挑戰
智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長
將物聯網平台整合於電梯 奧的斯型塑智慧建築生態系統核心
汽車電子
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
平板POS系統外殼和基座實測無線連線效能
結合功能安全 打造先進汽車HMI設計
ROHM高可靠性車載Nch MOSFET適用於多種馬達及LED頭燈應用
研究:2024年出售的二輪車將有超過四分之一採用電池驅動
汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器
創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力
多核心設計
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化
英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系
電源/電池管理
使用三端雙向可控矽和四端雙向可控矽控制LED照明
Crank Storyboard:跨越微控制器與微處理器的橋樑
提升產銷兩端能效減碳
數位雙生結合AI 革新電力系統運作模式
2GB、50美元!第五代樹莓派降規降價
輕觸開關中電力高度與電力行程對比
以雷達感測器大幅提高智慧家庭的能源效率
塑膠射出減碳有解
面板技術
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
網通技術
利用現代化GNSS訊號提升通訊網路時序準確度
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
航太電子迎向未來
Hitachi Vantara透過混合雲平台 改變企業管理和利用資料的方式
藍牙技術聯盟發佈安全精準測距功能 提供真實距離感知
安立知最新USB4 2.0接收器測試解決方案支援80Gbit/s數據傳輸速度
強健的智慧農業 讓AI平台成為農作物守護者
安立知與百佳泰共同合作驗證 Thunderbolt 5與USB4 2.0接收端性能測試
Mobile
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
研究:新興市場需求推動二手智慧手機價格上揚 供應短缺成挑戰
遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器
是德科技加入AI-RAN聯盟 推動行動網路人工智慧創新技術
愛立信:5G用戶數持續成長 技術驅動電信商改變FWA策略
報告:至2030年5G和5G RedCap將引領互聯汽車市場
至2030年將有超過90億台支援eSIM功能的裝置出貨
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
工控自動化
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
晶圓檢測:高解析度全域快門相機提升晶圓缺陷檢測效率
提升產銷兩端能效減碳
大同智能帛琉光儲設置完工併網 跨出海外關鍵一步
數位雙生結合AI 革新電力系統運作模式
葛蘭富與永進機械合作 推動台灣工具機產業永續發展
對整合式工廠自動化採取全面性作法
半導體
使用三端雙向可控矽和四端雙向可控矽控制LED照明
航太電子迎向未來
英特爾新一代企業AI解決方案問世
Crank Storyboard:跨越微控制器與微處理器的橋樑
AMD為ADAS系統及數位座艙推出低成本小尺寸車規FPGA
TI推出微型DLP顯示控制器 可實現4K UHD投影機的大畫面投影
進入High-NA EUV微影時代
安立知參與OIF在ECOC 2024的OpenROADM互通性展示
WOW Tech
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
研究:八月銷量小米超車蘋果 成為全球第二大智慧手機品牌
研究:Apple Intelligence難帶動使用者提前升級iPhone手機
研究:印度超越美國 成為全球第二大5G手機市場
研究:歐洲智慧手機市場持續回升 2024年第二季出貨量年增10%
[自動化展]橫跨AOI光學檢測與電化學金屬加工 宇瞻一展智慧物聯深厚實力
趨勢科技與NVIDIA AI Enterprise合作強化AI部署
CyberArk:97%台灣企業在過去一年至少遭受兩次身分相關資安入侵事件
量測觀點
利用現代化GNSS訊號提升通訊網路時序準確度
MVG整合安立知無線通訊綜合測試儀至ComoSAR系統 增強5G SAR測量能力
是德科技光學參考發射器適用於驗證下一代資料傳輸
R&S與cetecom advanced合作開發下一代eCall緊急呼叫系統
是德科技14位元高精準度示波器問世 瞄準廣泛應用市場
是德科技打線接合檢測解決方案適用於半導體製造的
為綠氫製造確保高效率且穩定的直流電流
HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺
科技專利
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
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Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
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調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
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VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
技術
專題報
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
【智動化專題電子報】嵌入式系統
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
參觀登記│10/2-4能源週與淨零永續展
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不要錯過2024台北國際電子展!
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即刻登記參觀TaipeiPLAS 2024
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相關物件共
49
筆
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震旦通業成立3D創新技術應用中心 提供在地服務
(2023.06.12)
震旦集團旗下通業技研於近日在台中和台北舉辦「通業技研3D用戶暨Stratasys使用者大會」,分享與展示通業在汽車、航空航太、醫療等高端客製產業,推動增材製造、批量生產零件的垂直整合應用實例及未來發展方向
震旦通業以塑代鋼搶攻終端批量生產市場 深受Stratasys肯定
(2022.07.06)
根據Wohlers 2022年報告顯示,2021年全球增材製造(AM)產品和服務收入增加19.5%,達152億美元。其中增材製造應用於生產零件上占33.7%。 震旦集團旗下通業技研因應「以塑代鋼」輕量化發展趨勢
達梭系統運用線上數位雙生 攜手夥伴應對COVID-19疫情挑戰
(2020.04.08)
達梭系統(Dassault Systemes)宣布將持續致力於支援全球客戶、合作夥伴以及社區,共同應對COVID?19疫情。本篇新聞稿概述達梭系統在全球多個國家實施各類行動的成果,以及目前正在展開的全新措施
晨星獲ARM繪圖處理器授權 應用於智慧電視
(2012.02.08)
ARM近日宣佈,顯示器與數位家庭解決方案半導體供應商─晨星半導體(MStar)已獲ARM Mali繪圖處理器(GPU)技術授權,用於智慧電視(smart TV)應用。Mali-400 MP繪圖處理器不僅已與晨星半導體既有產品緊密結合,且應用於新款主流消費性電子產品,包括支援最新的3D使用者介面與遊戲體驗等高效能應用
三星 S3C6410 行動裝置處理器---先進的個人導航設備和智能手機的運行要求苛刻的3D應用提供動力-三星 S3C6410 行動裝置處理器---先進的個人導航設備和智能手機的運行要求苛刻的3D應用提供動力
(2012.02.03)
三星 S3C6410 行動裝置處理器---先進的個人導航設備和智能手機的運行要求苛刻的3D應用提供動力
晶圓級3D IC 的技術平台和應用-晶圓級3D IC 的技術平台和應用
(2012.01.05)
晶圓級3D IC 的技術平台和應用
「3D」的兩極化發展
(2011.12.09)
我從事3D產業已超過15年,過去由於技術環境的不成熟,加上一般人對3D知識的匱乏,在推廣3D業務上,可說是困難重重。當時在市場上大約有兩種主要的商業模式,一種是需要「客製化」的專案市場
智慧手機將成為裸眼3D的絕佳發展平台
(2011.09.16)
繼LG於8月上市Optimus 3D手機後,國內手機大廠HTC也推出3D手機互別苗頭。這些手機都是採用二個視角的屏障式(Parallax Barriers)裸眼3D顯示技術與Android作業系統,皆具有雙核心CPU、3D影像處理功能,並支援雙鏡頭3D影像攝錄影、DLNA無線/HDMI影片輸出,內建有距離感應器、加速感應器與光源感應器等
3D手機將掀起「裸眼3D」風潮?
(2011.09.08)
這是繼LG於今年8月上市的Optimus 3D手機後,國內手機大廠宏達電也不遑多讓地推出3D手機以互別苗頭。它們都是採用二個視角(2-View)「Parallax Barrier」的裸眼3D顯示技術與Android作業系統
3D手機上市了 那3D內容呢?
(2011.08.18)
智慧型手機大廠宏達電宣布推出首款裸眼3D手機EVO 3D,來搶攻高階機種市場。宏達電相當看好首款裸視Evo 3D手機的接受度,並認為將持續強化宏達電高階產品的銷售。上半年Sensation感覺機在電信服務業者銷售佔比很高,宏達電第3季將繼續強化高階機種在台灣的銷售,尤其感覺機與Evo 3D合擊下,希望能在台灣市場排擠競爭對手
「裸眼3D筆電」開戰了!
(2011.08.08)
繼Asus在今年6月台北Computex國際電腦展中展出「裸眼3D筆電」後,Toshiba旋即於7月率先推出「裸眼3D筆電」上市,據聞Samsung與其他筆電大廠也將加入「裸眼3D筆電」的戰局,對於沉寂一陣子的「3D筆電」市場,下半年即將熱絡起來,重新吹起「3D筆電」的另一波風潮
ST採用明導技術 加快嵌入式設備UI開發速度
(2011.08.04)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)近日宣佈,在基於ARM內核技術的SPEAr(Structured Processor Enhanced Architecture,結構化處理器強化型架構)處理器系列內整合明導國際(Mentor Graphics)的Mentor Embedded Inflexion使用者介面(User Interface,UI)軟體產品
3D用戶界面的協同工作-3D用戶界面的協同工作
(2011.07.14)
3D用戶界面的協同工作
3D用戶界面,從行動設備到沉浸式虛擬環境-3D用戶界面,從行動設備到沉浸式虛擬環境
(2011.07.12)
3D用戶界面,從行動設備到沉浸式虛擬環境
一款在巴西利亞大學學生開發的Java框架,發展使用 OpenGL 的 3D 應用,整合可能性與觸覺界面。-JCHAI3D
(2011.07.02)
一款在巴西利亞大學學生開發的Java框架,發展使用 OpenGL 的 3D 應用,整合可能性與觸覺界面。
「3D Over HDMI」將會是3D PC的共主?
(2011.06.07)
當Intel於今年初發表其Sandy Bridge處理器時,相信很多人已經看出Intel希望往3D發展的企圖心,而不讓其競爭對手AMD的HD3D與整合GPU之加速處理器APU(Accelerated Processing Unit)專美於前
2011 台北國際電腦展 開幕典禮
(2011.05.31)
亞洲最大、全球前二大資通訊專業展—「2011年台北國際電腦展」,今年將首度於五個展館同時展出,包括:世貿中心南港展覽館、展覽一館、二館、三館及台北國際會議中心
3D目前最適合的應用還是在遊戲
(2011.05.27)
雖然3D顯示在這次台北Computex電腦展中不是焦點,不過在不久前美國洛杉磯的SID 2011全球顯示器展中,南韓及日本面板廠商都不約而同祭出了3D顯示器來迎戰。特別是東芝和NEC,便分別佔據不同的3D應用山頭來比拼
Device-Independent 3D 用戶界面行動電話和基於運動追踪技術-Device-Independent 3D 用戶界面行動電話和基於運動追踪技術
(2011.02.25)
Device-Independent 3D 用戶界面行動電話和基於運動追踪技術
一個觸覺傳感器使分佈在高溫下穩定的量測和動態拉伸-一個觸覺傳感器使分佈在高溫下穩定的量測和動態拉伸
(2010.12.23)
一個觸覺傳感器使分佈在高溫下穩定的量測和動態拉伸
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