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全球智慧手機用戶數持續增長 2028年蘋果將超越三星
AI驅動能源業發展 產學研攜手培育電力菁英
浩亭2024財年展現韌性,2025財年目標突破10億歐元
貿易署延續智慧機械海外推廣 用AI生成多國語言助拓銷
荷蘭半導體再添助力 ChipNL獲1200萬歐元資金挹注
金屬中心自預熱間接加熱系統可應用於連續式熱處理爐
產業新訊
凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案
意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組
直角照明輕觸開關為複雜電子應用提供客製化和多功能性
貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
Microchip推出整合式緊湊型CAN FD系統基礎晶片解決方案,專為空間受限應用而設計
Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFire
R
FPGA和SoC解決方案協議堆疊
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
台灣無人機產業未來發展與應用
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
積層製造鏈結生成式AI
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
物聯網
精誠「Carbon EnVision雲端碳管理系統」獲台灣精品獎銀質獎 善盡企業永續責任 賺有意義的錢
從能源、電網到智慧電網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
汽車電子
推動未來車用技術發展
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
台達啟用全台首座百萬瓦級水電解製氫與氫燃料電池測試平台 推動氫能技術創新 完善能源轉型藍圖
節流:電源管理的便利效能
開源:再生能源與永續經營
從能源、電網到智慧電網
以無線物聯網系統監測確保室內空氣品質
成大凝聚科研力 研製全台首座岸基式擺臂波浪發電機組
「冷融合」技術:無污染核能的新希望?
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
精誠「Carbon EnVision雲端碳管理系統」獲台灣精品獎銀質獎 善盡企業永續責任 賺有意義的錢
貿澤電子即日起供貨:適合工業和智慧家庭應用的 Panasonic Industrial Devices Wi-Fi 6雙頻無線模組
以無線物聯網系統監測確保室內空氣品質
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
Mobile
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
3D Printing
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
開源:再生能源與永續經營
從能源、電網到智慧電網
台達電子公佈一百一十三年十一月份營收 單月合併營收新台幣366.47億元
成大凝聚科研力 研製全台首座岸基式擺臂波浪發電機組
積層製造鏈結生成式AI
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
半導體
推動未來車用技術發展
節流:電源管理的便利效能
中國人工智慧發展概況分析
「冷融合」技術:無污染核能的新希望?
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】PCB智造
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
49
筆
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震旦通業成立3D創新技術應用中心 提供在地服務
(2023.06.12)
震旦集團旗下通業技研於近日在台中和台北舉辦「通業技研3D用戶暨Stratasys使用者大會」,分享與展示通業在汽車、航空航太、醫療等高端客製產業,推動增材製造、批量生產零件的垂直整合應用實例及未來發展方向
震旦通業以塑代鋼搶攻終端批量生產市場 深受Stratasys肯定
(2022.07.06)
根據Wohlers 2022年報告顯示,2021年全球增材製造(AM)產品和服務收入增加19.5%,達152億美元。其中增材製造應用於生產零件上占33.7%。 震旦集團旗下通業技研因應「以塑代鋼」輕量化發展趨勢
達梭系統運用線上數位雙生 攜手夥伴應對COVID-19疫情挑戰
(2020.04.08)
達梭系統(Dassault Systemes)宣布將持續致力於支援全球客戶、合作夥伴以及社區,共同應對COVID?19疫情。本篇新聞稿概述達梭系統在全球多個國家實施各類行動的成果,以及目前正在展開的全新措施
晨星獲ARM繪圖處理器授權 應用於智慧電視
(2012.02.08)
ARM近日宣佈,顯示器與數位家庭解決方案半導體供應商─晨星半導體(MStar)已獲ARM Mali繪圖處理器(GPU)技術授權,用於智慧電視(smart TV)應用。Mali-400 MP繪圖處理器不僅已與晨星半導體既有產品緊密結合,且應用於新款主流消費性電子產品,包括支援最新的3D使用者介面與遊戲體驗等高效能應用
三星 S3C6410 行動裝置處理器---先進的個人導航設備和智能手機的運行要求苛刻的3D應用提供動力-三星 S3C6410 行動裝置處理器---先進的個人導航設備和智能手機的運行要求苛刻的3D應用提供動力
(2012.02.03)
三星 S3C6410 行動裝置處理器---先進的個人導航設備和智能手機的運行要求苛刻的3D應用提供動力
晶圓級3D IC 的技術平台和應用-晶圓級3D IC 的技術平台和應用
(2012.01.05)
晶圓級3D IC 的技術平台和應用
「3D」的兩極化發展
(2011.12.09)
我從事3D產業已超過15年,過去由於技術環境的不成熟,加上一般人對3D知識的匱乏,在推廣3D業務上,可說是困難重重。當時在市場上大約有兩種主要的商業模式,一種是需要「客製化」的專案市場
智慧手機將成為裸眼3D的絕佳發展平台
(2011.09.16)
繼LG於8月上市Optimus 3D手機後,國內手機大廠HTC也推出3D手機互別苗頭。這些手機都是採用二個視角的屏障式(Parallax Barriers)裸眼3D顯示技術與Android作業系統,皆具有雙核心CPU、3D影像處理功能,並支援雙鏡頭3D影像攝錄影、DLNA無線/HDMI影片輸出,內建有距離感應器、加速感應器與光源感應器等
3D手機將掀起「裸眼3D」風潮?
(2011.09.08)
這是繼LG於今年8月上市的Optimus 3D手機後,國內手機大廠宏達電也不遑多讓地推出3D手機以互別苗頭。它們都是採用二個視角(2-View)「Parallax Barrier」的裸眼3D顯示技術與Android作業系統
3D手機上市了 那3D內容呢?
(2011.08.18)
智慧型手機大廠宏達電宣布推出首款裸眼3D手機EVO 3D,來搶攻高階機種市場。宏達電相當看好首款裸視Evo 3D手機的接受度,並認為將持續強化宏達電高階產品的銷售。上半年Sensation感覺機在電信服務業者銷售佔比很高,宏達電第3季將繼續強化高階機種在台灣的銷售,尤其感覺機與Evo 3D合擊下,希望能在台灣市場排擠競爭對手
「裸眼3D筆電」開戰了!
(2011.08.08)
繼Asus在今年6月台北Computex國際電腦展中展出「裸眼3D筆電」後,Toshiba旋即於7月率先推出「裸眼3D筆電」上市,據聞Samsung與其他筆電大廠也將加入「裸眼3D筆電」的戰局,對於沉寂一陣子的「3D筆電」市場,下半年即將熱絡起來,重新吹起「3D筆電」的另一波風潮
ST採用明導技術 加快嵌入式設備UI開發速度
(2011.08.04)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)近日宣佈,在基於ARM內核技術的SPEAr(Structured Processor Enhanced Architecture,結構化處理器強化型架構)處理器系列內整合明導國際(Mentor Graphics)的Mentor Embedded Inflexion使用者介面(User Interface,UI)軟體產品
3D用戶界面的協同工作-3D用戶界面的協同工作
(2011.07.14)
3D用戶界面的協同工作
3D用戶界面,從行動設備到沉浸式虛擬環境-3D用戶界面,從行動設備到沉浸式虛擬環境
(2011.07.12)
3D用戶界面,從行動設備到沉浸式虛擬環境
一款在巴西利亞大學學生開發的Java框架,發展使用 OpenGL 的 3D 應用,整合可能性與觸覺界面。-JCHAI3D
(2011.07.02)
一款在巴西利亞大學學生開發的Java框架,發展使用 OpenGL 的 3D 應用,整合可能性與觸覺界面。
「3D Over HDMI」將會是3D PC的共主?
(2011.06.07)
當Intel於今年初發表其Sandy Bridge處理器時,相信很多人已經看出Intel希望往3D發展的企圖心,而不讓其競爭對手AMD的HD3D與整合GPU之加速處理器APU(Accelerated Processing Unit)專美於前
2011 台北國際電腦展 開幕典禮
(2011.05.31)
亞洲最大、全球前二大資通訊專業展—「2011年台北國際電腦展」,今年將首度於五個展館同時展出,包括:世貿中心南港展覽館、展覽一館、二館、三館及台北國際會議中心
3D目前最適合的應用還是在遊戲
(2011.05.27)
雖然3D顯示在這次台北Computex電腦展中不是焦點,不過在不久前美國洛杉磯的SID 2011全球顯示器展中,南韓及日本面板廠商都不約而同祭出了3D顯示器來迎戰。特別是東芝和NEC,便分別佔據不同的3D應用山頭來比拼
Device-Independent 3D 用戶界面行動電話和基於運動追踪技術-Device-Independent 3D 用戶界面行動電話和基於運動追踪技術
(2011.02.25)
Device-Independent 3D 用戶界面行動電話和基於運動追踪技術
一個觸覺傳感器使分佈在高溫下穩定的量測和動態拉伸-一個觸覺傳感器使分佈在高溫下穩定的量測和動態拉伸
(2010.12.23)
一個觸覺傳感器使分佈在高溫下穩定的量測和動態拉伸
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