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ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极体 (2026.04.13)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出兼具业界顶级※动态电阻（Rdyn）*1和超低电容特性的ESD（静电放电）保护二极体*2「RESDxVx系列」。该系列产品适用於多种需要高速资料传输的应用领域 |
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AI赋能工具机永续 CNC数控系统跨域整合 (2026.04.08)
从今年TMTS发表AI赋能与节能标章成果可见，上下游产业仍积极转型加值，开辟节能永续等商机，CNC数控系统则可作为跨域知识整合的平台。 |
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企业急需AI PC转型 戴尔科技推动端到端解决方案 (2026.03.26)
根据戴尔科技（Dell）最新调查显示，高达 89% 的企业明确要求 AI PC 必须具备支援 AI 驱动工作负载的能力；然而，69% 的企业坦言现有储存功能已难以负荷爆炸性成长的现代化数据需求 |
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企业急需AI PC转型 戴尔科技推动端到端解决方案 (2026.03.26)
根据戴尔科技（Dell）最新调查显示，高达 89% 的企业明确要求 AI PC 必须具备支援 AI 驱动工作负载的能力；然而，69% 的企业坦言现有储存功能已难以负荷爆炸性成长的现代化数据需求 |
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德承高效紧凑型工业电脑DX-1300异质运算强化边缘AI部署效能 (2026.03.26)
德承电脑（Cincoze）DIAMOND系列全新紧凑型工业电脑DX-1300主打高算力密度与高度整合能力，锁定空间受限但对於即时运算需求严苛的边缘AI应用场域。
DX-1300核心采用Intel Core Ultra 200S处理器（Arrow Lake-S平台），导入CPU、GPU与NPU整合的异质运算架构，整体AI推论效能最高可达36 TOPS |
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德承高效紧凑型工业电脑DX-1300异质运算强化边缘AI部署效能 (2026.03.26)
德承电脑（Cincoze）DIAMOND系列全新紧凑型工业电脑DX-1300主打高算力密度与高度整合能力，锁定空间受限但对於即时运算需求严苛的边缘AI应用场域。
(圖一)DX-1300以高效能异质运算架构整合紧凑机身设计，并可支援即时影像分析、智慧检测与资料分析等边缘 AI 应用需求 |
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英特尔深化AI PC生态系 启动混合AI运算战略布局 (2026.03.26)
英特尔（Intel）携手宏??、华硕、微星及研华等超过20家软硬体合作夥伴，展示搭载最新 Core Ultra 处理器的全线装置。英特尔也揭示了当前的核心产品策略：透过先进制程技术与模组化架构，将 AI 算力从单一装置扩展至整个边缘运算生态系，正式宣告迈入「混合 AI 运算」时代 |
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英特尔深化AI PC生态系 启动混合AI运算战略布局 (2026.03.26)
英特尔（Intel）携手宏??、华硕、微星及研华等超过20家软硬体合作夥伴，展示搭载最新 Core Ultra 处理器的全线装置。英特尔也揭示了当前的核心产品策略：透过先进制程技术与模组化架构，将 AI 算力从单一装置扩展至整个边缘运算生态系，正式宣告迈入「混合 AI 运算」时代 |
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AI动能引领价量齐扬 预估2026年晶圆代工产值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美云端服务供应商（CSP）、AI新创公司持续投入AI军备竞赛，根据TrendForce预估AI相关主晶片、周边IC等需求，将继续引领2026年全球晶圆代工产业成长，全年产值可??年增24.8%，达到约2,188亿美元，并以TSMC产值年增32%的幅度最大 |
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AI动能引领价量齐扬 预估2026年晶圆代工产值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美云端服务供应商（CSP）、AI新创公司持续投入AI军备竞赛，根据TrendForce预估AI相关主晶片、周边IC等需求，将继续引领2026年全球晶圆代工产业成长，全年产值可??年增24.8%，达到约2,188亿美元，并以TSMC产值年增32%的幅度最大 |
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ADI：实体智慧元年到来 AI跨越萤幕进入物理世界 (2026.03.10)
随着技术时代的更迭，我们正从行动与云端时代迈向智慧自主系统的新时代，而 2026 年将是 AI 迈向实体化、进入实体智慧（Physical AI）领域的关键转折点。
ADI 台湾技术应用总监黄大?回顾半导体产业的发展历程，指出 1960 至 1970 年代以硬体为中心，随後进入软体赋能系统的 PC 与行动装置时代 |
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ADI：AI跨越萤幕进入物理世界 智慧自主系统是发展核心 (2026.03.10)
随着技术时代的更迭，我们正从行动与云端时代迈向智慧自主系统的新时代，而 2026 年将是 AI 迈向实体化、进入实体智慧（Physical AI）领域的关键转折点。
(圖一)ADI 台湾技术应用总监Anderson Huang
ADI 台湾技术应用总监Anderson Huang回顾半导体产业的发展历程，指出 1960 至 1970 年代以硬体为中心，随後进入软体赋能系统的 PC 与行动装置时代 |
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AI布局开花结果 Ceva的NPU授权业务成长强劲 (2026.02.26)
随着AI由云端向边缘端快速扩张，Ceva的AI授权业务在2025年也取得突破。藉由NeuPro神经处理单元（NPU），Ceva 全年共签署 10 项 NPU 协定，带动 AI 业务贡献公司授权收入比例超过 20%，成功进行营运转型 |
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AI布局开花结果 Ceva的NPU授权业务成长强劲 (2026.02.26)
随着AI由云端向边缘端快速扩张，Ceva的AI授权业务在2025年也取得突破。藉由NeuPro神经处理单元（NPU），Ceva 全年共签署 10 项 NPU 协定，带动 AI 业务贡献公司授权收入比例超过 20%，成功进行营运转型 |
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边缘AI晶片2036年将达800亿美元 消费性电子装置占七成 (2026.02.25)
根据 IDTechEx 最新报告《AI Chips for Edge Applications 2026-2036：Technologies, Markets, Forecasts》指出，随着 AI 运算从云端转移至边缘端，预计到2036年将催生一个规模达800亿美元的市场 |
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边缘AI晶片2036年将达800亿美元 消费性电子装置占七成 (2026.02.25)
根据 IDTechEx 最新报告《AI Chips for Edge Applications 2026-2036：Technologies, Markets, Forecasts》指出，随着 AI 运算从云端转移至边缘端，预计到2036年将催生一个规模达800亿美元的市场 |
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高频记忆体如何重塑2026半导体版图 (2026.02.24)
过去两年间，我们见证了AI数据中心对大容量记忆体近??疯狂的渴求。这种需求不仅推升了SK海力士与三星的获利表现，甚至引发了全球记忆体生产节奏的剧烈震荡。 |
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研扬全新无风扇强固型Box PC锁定智慧安防市场 (2026.02.13)
研扬科技全新强固型无风扇嵌入式电脑 BOXER-6649-RAP，扩展Box PC产品线版图。该机种导入四组独立全速2.5GbE PoE LAN连接埠，强化边缘端设备的供电与高速连网能力，瞄准智慧安防、影像监控与工业边缘AI应用需求 |
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研扬全新无风扇强固型Box PC锁定智慧安防市场 (2026.02.13)
研扬科技全新强固型无风扇嵌入式电脑 BOXER-6649-RAP，扩展Box PC产品线版图。该机种导入四组独立全速2.5GbE PoE LAN连接埠，强化边缘端设备的供电与高速连网能力，瞄准智慧安防、影像监控与工业边缘AI应用需求 |
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安勤EMX-PTLP搭载Intel Panther Lake H 算力直攻AI工业边缘运算 (2026.02.13)
在AI推论加速与工业自动化升级需求同步升温之际，工业主机板的运算架构正面临世代交替。安勤科技推出新一代工业主机板EMX-PTLP，搭载Intel Panther Lake H Core Ultra（Series 3）H系列处理器，锁定AI嵌入式、高效能运算（HPC）与智慧制造场域，强化边缘端即时分析与多任务处理能力 |
