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現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21)
藍牙裝置出貨量穩定上升，預計2027年將達76億件，年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢：更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段，以及位置資訊更精準 |
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英特爾最新vPro平台獲得多款新機種採用 (2023.07.04)
台灣英特爾展示由多家廠商推出、包含搭載最新Intel vPro平台在內的多款商用筆記型電腦、工作站以及最新技術。針對商業應用環境所設計的最新Intel vPro平台，採用第13代Intel Core處理器以及採用硬體協助的AI威脅偵測功能，協助企業提升生產力，相較4年前的系統大幅降低攻擊面範圍強化資訊安全 |
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思睿邏輯為個人電腦市場提供沉浸式聽覺解決方案 (2023.06.02)
思睿邏輯Cirrus Logic推出專為個人電腦打造的頂級音訊方案，無論使用輕薄筆電微型內建喇叭或者外接耳機、進行語音通話或聆聽音樂，都能享有更響亮與沉浸式的聽覺體驗 |
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[COMPUTEX] 思睿邏輯推出PC專屬音訊解決方案 帶來沉浸式饗宴 (2023.06.01)
思睿邏輯Cirrus Logic本（1）日宣布推出專為個人電腦打造的頂級音訊方案，無論使用輕薄筆電微型內建喇叭或者外接耳機、進行語音通話或聆聽音樂，都能享有更響亮與沉浸式的聽覺體驗 |
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Check Point：全球三分之二Android使用者隱私漏洞風險高 (2022.04.29)
在手機中常儲存著許多個人的音訊及視訊等媒體服務，而駭客入侵與攻擊能透過網路遠端找到此漏洞成功竊取這些資訊，Check Point Software的威脅情報部門Check Point Research 在高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）的音訊解碼器（Audio Decoder）中發現漏洞 |
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大聯大世平推出Artery MCU USB耳機方案 高兼容性可降低失真 (2022.03.09)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於雅特力（Artery）AT32F403A MCU的USB耳機方案。
大聯大世平基於Artery AT32F403A MCU推出的USB耳機方案，能夠減少電腦板卡帶來的失真，提供更好更清晰的聲音效果，同時也具備更好的兼容性 |
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艾訊高階Mini-ITX主機板MANO526支援三顯功能 (2022.02.08)
艾訊公司 (Axiomtek)推出高階高擴充mini-ITX主機板MANO526，整合先進零組件與技術搭載第9代/第8代Intel Core、Intel Pentium Gold或Intel Celeron中央處理器，內建Intel Q370高速晶片組。擁有強大運算能力、4K高畫質與彈性擴充能力，配備豐富多元的I/O介面，適用於智慧零售、自助服務平台、醫學影像及工業物聯網等智慧城市應用 |
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[CES]瑞昱公布通訊網路、多媒體及消費性電子晶片解決方案 (2022.01.06)
瑞昱半導體於2022 CES公布全方位通訊網路、多媒體及消費性電子晶片解決方案，包括：
超低功耗雙頻無線網路攝影機單晶片
瑞昱針對AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗無線網路攝影機單晶片，其超低功耗可大幅延長系統電池運作的天數 |
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搭載晶心RISC-V處理器 耐能智慧邊緣運算晶片KL530進入量產 (2021.11.04)
邊緣運算(Edge AI)方案供應商耐能智慧(Kneron)，與RISC-V嵌入式處理器商晶心科技，今日共同宣布，耐能智慧下世代AI智慧邊緣運算晶片KL530已正式量產，其採用晶心的D25F處理器，它包含高效的流水線、強大的Packed-SIMD DSP 擴充指令及符合 IEEE754 的高性能單/雙精度浮點RVFD擴充指令集 |
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艾訊推出全新高效4U機架式GPU工作站iHPC300 (2021.09.22)
為提升數據分析和機器學習、高效能運算(HPC)、自動光學檢測(AOI)、深度學習等應用中運算密集型任務的效能，艾訊公司 (Axiomtek)推出全新4U高效能機架式GPU工作站iHPC300，搭載最新雙LGA4189插槽第3代Intel Xeon可擴充處理器(Ice Lake-SP)，內建Intel C621A高速晶片組，提供多組PCIe擴充槽，靈活整合繪圖處理器 (GPU)、網路卡(NIC)與各種卡片 |
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鐵道障礙物入侵！AI如何即時辨識與預警？ (2021.07.09)
太魯閣號列車出軌事故，除顯工地管理不良的嚴重問題外，也不禁讓人想問，難道沒法透過「科技」來及早預警，讓司機或自動控制系統緊急剎車，避免悲劇的發生嗎？ |
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艾訊全新伺服器等級ATX主機板加速AI與HPC應用 (2021.06.08)
艾訊公司 (Axiomtek)發表全新伺服器等級ATX主機板IMB700，搭載LGA4189插槽第三代Intel Xeon可擴充處理器 (Ice Lake-SP平台)，內建Intel C621A高速晶片組。擁有AI、加密加速以及先進安全功能，主要針對高精密機器視覺與深度學習等加速效能、高安全以及高運算效能有需求的應用市場 |
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艾訊第10代Intel Core高階大功率ATX工業級主機板IMB530適合密集運算領域 (2021.05.21)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)發表全新高階強大功率ATX工業級主機板IMB530，搭載LGA1200插槽第10代Intel Core i9/i7/i5/i3、Xeon E、Pentium或Celeron中央處理器 (Comet Lake平台)，內建Intel W480E高速晶片組 |
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大聯大世平推出基於NXP微處理器的音樂播放機解決方案 (2021.04.12)
零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MXRT1010的音樂播放機解決方案，採用了NXP i.MXRT1010高性能低功耗的跨界MCU作為主控，該產品採用了Cortex-M7內核，頻率高達500MHz，非常適用於音頻的編解碼、預處理及後處理等工作 |
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CEVA藍牙5.2平台成為首個SIG認證的IP (2020.12.03)
無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA宣佈，其RivieraWaves低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy；BLE)5.2平台獲得了藍牙技術聯盟(SIG)認證。身為第一家獲得低功耗藍牙 5.2認證的IP公司，CEVA將可協助獲得授權許可的客戶降低產品開發風險，實現更快的產品上市速度和終端產品認證流程 |
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艾訊推出ATX工業級主機板IMB525R 搭載Intel Xeon與ECC記憶體 (2020.10.08)
工業電腦開發商艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)發表全新高規ATX工業級主機板IMB525R，搭載Intel Xeon E、第9/8代Intel Core(Coffee Lake Refresh)、Intel Pentium或Intel Celeron 中央處理器，內建Intel C246高速晶片組 |
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LE Audio低功耗藍牙技術將改寫音訊分享應用體驗 (2020.03.04)
LE Audio 是新一代的藍牙音訊技術標準。奠基於 20 年的創新，LE Audio 將強化藍牙音訊效能、新增助聽器支援以及提供全新的音訊分享（Audio Sharing）功能，將再次改變使用者的音訊體驗，創造與周圍世界建立聯繫的新方式 |
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藍牙技術聯盟推出LE Audio新一代藍牙音訊標準 (2020.01.07)
20年前，藍牙技術的出現擺脫了有線式音訊傳輸的束縛，開創了無線音訊市場；而藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group，簡稱SIG）今（7）日更宣佈推出新一代藍牙音訊技術標準—低功耗音訊LE Audio |
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Amazon採用NVIDIA T4 GPU 將人工智慧效能搬上雲端 (2019.09.23)
猶如真人般的自動化客服內容、在任何連網裝置上都能享受到專業工作站的運算效能及電影畫質般的PC遊戲，如今北美、歐洲及亞洲地區的AWS雲端用戶，也能透過全新Amazon EC2 G4執行個體享受到NVIDIA T4 Tensor 核心 GPU所帶來的多樣功能 |
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HOLTEK新推出語音/音樂合成專用微控制器 (2018.12.27)
Holtek針對語音/音樂合成應用領域，推出32-bit Arm Cortex-M0+為核心的SoC Flash MCU - HT32F0006。基於32位元CPU的高性能且高品質的語音/音樂處理器，可實現音場/音效功能，適用於電子琴、電鋼琴、電子鼓、高階語音/音樂玩具等產品領域 |
