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美光次世代繪圖記憶體正式送樣 (2024.06.06)
美光科技宣布，採用美光1β (1-beta) DRAM技術和創新架構的次世代GDDR7繪圖記憶體已正式送樣。最高位元密度的美光GDDR7以功率優化設計打造最高速度達每秒32 Gb。同時其系統頻寬提升至1.5 TB/s以上，頻寬相較前一代美光GDDR6高出60%，擁有四個獨立通道，提供最佳化工作負載與更快的回應速度、更流暢的遊戲體驗並顯著縮短處理時間 |
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Cadence GDDR6 IP產品獲台積電N6製程認證 (2020.10.12)
電子設計大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈，其GDDR6 IP獲得台積電6奈米製程(N6)矽認證，可立即用於N6、N7與還有即將到來的N5製程技術。GDDR6 IP由Cadence PHY和控制器設計IP與驗證IP(VIP)所組成，目標針對超高頻寬的記憶體應用，包括超大型運算、汽車、5G通訊及消費性電子，特別有關於人工智慧／機器學習(AI／ML)晶片中的記憶體介面 |
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鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構（上） (2020.08.13)
本文上篇將回顧不同DRAM架構的特色，並點出這些架構的共同趨勢與瓶頸，下篇則會提出愛美科為了將DRAM性能推至極限而採取的相關發展途徑。 |
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鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構（下） (2020.08.13)
本文上篇已回顧了各種DRAM的特色，下篇則將進一步探討3D結構發展下的DRAM類型，並分享愛美科的DRAM發展途徑。 |
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異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面積等要求發展的情況下，需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。 |
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Intel的RAM、ROM情結 (2015.08.11)
很久以前，在Andy Grove主導Intel的時代，Intel的DRAM業務因日本DRAM（如NEC，之後成為Elpida）的大舉進攻而虧損，最後被迫關閉該業務，全心轉型、聚焦發展CPU。
但DRAM與PC息息相關 |
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SoC和記憶體測試快狠準 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在晶片製造測試設備領域，主要供應大廠之間的競爭非常激烈，特別是在元件整合製造廠（IDM）、無晶圓IC設計公司（Fabless）、晶圓代工廠（Foundry）和委外組裝測試/封測代工（OSAT） |
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併Touchdown 惠瑞捷探針卡技術如虎添翼 (2010.01.25)
半導體測試設備與解決方案大廠惠瑞捷（Verigy）接櫫今年四大發展目標，除了計畫提升既有測試機台的影響力外，惠瑞捷也藉由併購Touchdown取得半導體探針卡（probe card）技術，同時惠瑞捷並計畫在18個月內把RF測試的市佔率提升到35％ |
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安捷倫與Hynix合推記憶體驗證的長線ZIF探針頭 (2009.02.10)
安捷倫科技（Agilent）宣佈與Hynix半導體合作生產一款為DDR和GDDR SDRAM驗證而最佳化的高頻寬、高效能長線ZIF（zero insertion force；零插力）探針頭。該長線ZIF探針頭可讓工程師在探量距離較遠的信號時，能準確地量測高速信號 |
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Rambus對NVIDIA提出17項的技術專利侵權 (2008.07.16)
外電消息報導，Rambus日前已對繪圖晶片商NVIDIA正式提出起訴，指控NVIDIA的SDR、DDR、DDR2、DDR3、GDDR和GDDR3 SDRAMR記憶體控制器等產品，侵犯了Rambus的17項專利。
Rambus表示，由於NVIDIA一直拒絕簽署一項許可協議，因此，Rambus要求禁止NVIDIA進一步侵犯專利，並要求NVIDIA賠償侵犯專利造成的損失 |
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ARM參加2006 FSA全球IC設計供應商大展 (2006.11.06)
IP供應廠商ARM將於11月8日舉行的第三屆台灣FSA全球IC設計供應商大展（2006 FSA Suppliers Expo TAIWAN）中，針對無晶圓半導體廠商、整合元件製造商、OEM廠商及服務供應商等所有半導體產業精英，展出應用於高效能運算技術的Cortex-M3處理器，以及Artisan Velocity高速實體層（PHYs）解決方案 |
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DRAM廠鎖定發展高毛利之利基型產品 (2006.06.15)
從2005年第四季起，全球前五大DRAM廠三星、美光、奇夢達（Qimonda）、海力士與爾必達等，已經明確對外表示，未來DRAM事業著重重點，將不再是標準型DRAM，而是鎖定高毛利的利基型DRAM |
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Vista需求 為國內DRAM廠帶來利多 (2006.05.08)
微軟新作業系統VISTA預計將在明年上半年正式上市，面對需求面的強勁成長前景，國內外DRAM廠的著眼點卻不太相同。以前五大廠三星、奇夢達、Hynix、美光、爾必達等業者來說 |
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PC繪圖記憶體技術架構與發展 (2006.05.02)
過去五年來，高階繪圖系統的記憶體頻寬每年以30％的速度成長。繪圖記憶體系統的頻寬遠遠超過PC主記憶體的頻寬。2004年，256Mbit GDDR3產品正式出現在市場中，本文將就新一代的繪圖記憶體GDDR3的技術架構介紹與市場發展等，為讀者作詳細的介紹 |
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爾必達12吋新廠啟用 目標全球前三大DRAM廠 (2005.12.02)
日本DRAM大廠爾必達（Elpida）宣布，位於日本廣島的十二吋廠E300新建生產線正式落成啟用，除了明年第一季月產能可達5萬4000片外，十二吋廠也將全線導入90奈米製程量產512Mb DDR2及遊戲機用XDR記憶體等高階產品 |
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台灣三DRAM廠成長率全球居冠 (2005.11.09)
市場調查機構迪訊（Gartner Dataquest）公佈2005年第三季全球DRAM廠商排名，基本上主要DRAM廠排名與第二季相若，但若由營收季成長率來看，南亞科、力晶、茂德等台灣DRAM三雄分居前三名，顯示台灣業者積極佈建十二吋廠動作，的確有效拉抬市場佔有率 |
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Rambus向國際多家記憶體業者提出侵權訴訟 (2005.01.26)
據外電消息，美國記憶體晶片設計業者Rambus，分別對記憶體業者包括韓國Hynix、德國英飛凌（Infineon）、台灣南亞科技與Inotera Memories提起一項專利侵權訴訟，控告前述幾家公司的DDR2記憶體設備，以及GDDR2和GDDR3圖形記憶體設備，侵犯其多達18項的專利 |
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記憶體市場受消費性電子產品影響大 (2003.11.20)
據網站EBN報導，在數位格式媒體逐漸成為消費性產品的趨勢下，以往與消費性電子產品距離較遠的處理器、數位訊號處理器（DSP）、系統單晶片（SoC）或記憶體等零組件市場也開始出現變化，記體供應商Rambus即指出，記憶體市場目前就受到消費性產品重大的影響 |
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DDR市場正面臨規格大戰 (2002.10.07)
據媒體報導，目前競相升級為DDR的高效能繪圖記憶卡，正面臨一場規格大戰，市場競爭激烈。加拿大ATi、美光支持GDDR III規格，預計明年第二季量產；Nvidia與三星則看好DDR II效能，準備導入NV30系列產品 |
