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意法半導體MWC展出最新行動產品技術 (2013.02.27)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）在MWC展示多項產品和技術。針對無線通訊市場，並專注在這個成長最快的細分市場，進一步加強公司與主要無線通訊廠商已建立的深厚客戶關係 |
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意法半導體推出高性能、低功耗數位MEMS麥克風 (2011.11.04)
意法半導體（STMicroelectronics）進一步擴大感測器産品組合，昨（3）日推出，新款高性能、低功耗的數位MEMS麥克風。意法半導體的MP34DT01頂部收音式（top-port）麥克風採用3x4x1mm超小型封裝，讓手機、平板電腦等消費性電子裝置能夠爲消費者帶來同級別産品中最佳的聽覺體驗 |
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ST企業副總裁來台分享MEMS技術趨勢 (2011.09.08)
意法半導體（ST）企業副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理Benedetto Vigna，特別於近日來台灣，並於昨（7）日在記者會中分享ST如何掌握MEMS技術的藝術與科學原則及其重要性，這項議題的完整解說，將於SEMICON Taiwan國際半導體展MEMS微系統趨勢論壇完整發表 |
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ST與Soundchip合作開拓高解析度個人音效領域 (2011.07.26)
意法半導體（ST）與瑞士電聲（electro-acoustics）顧問公司暨高解析度個人音效（HD-PA）標準的創始公司Soundchip，宣佈雙方將展開實質性合作，透過各自在音效系統和半導體技術、産品設計和製造方法、音效軟體以及行銷業務等優勢，攜手將HD-PA推向市場 |
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意法半導體推出全新MEMS麥克風 (2011.05.09)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出兩款全新數位MEMS麥克風MP34DB01和MP45DT02。ST表示，該新系列產品集優異的音質、穩健性、可靠性、小尺寸以及實惠的價格於一身，爲手機、可攜式電腦以及其它配備語音輸入功能的現有和新興應用，實現更細緻逼真的音效體驗 |
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針對ADI專利訴訟案裁決 樓氏聲明不影響產品業務 (2011.01.10)
樓氏電子（Knowles）於日前宣布，最近由美國國際貿易委員會 (ITC) 羅傑斯法官所發布的裁決，並不影響樓氏將旗下產品進口至美國的業務。此項裁決與亞德諾公司（Analog Devices）在防粘塗層應用方法所擁有的專利權有關 |
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2013年MEMS麥克風出貨將突破10億個 (2009.10.18)
市場研究機構iSuppli日前表示，雖處在全球金融風暴下，但由於行動手持裝置與其他相似應用的帶動下，預計2008至2013年，全球MEMS麥克風仍將成長三倍以上。至2013年時，全球MEMS麥克風出貨量，將從2008年的3.285億個，成長至11億個 |
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博世Bosch宣佈收購Akustica公司 (2009.08.27)
羅伯特•博世北美分公司 (Robert Bosch North America)正式簽署協定將收購美國Akustica 公司。Akustica 為消費性電子市場上CMOS 微機電系統技術應用的創新者。此協定的內容將不會被透露 |
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MEMS麥克風將成為手機麥克風主流技術 (2009.08.25)
德國博世（Robert Bosch）宣佈收購美國MEMS麥克風廠商Akustica。據了解，這是因為在手機麥克風市場，MEMS麥克風已取代傳統的駐極式電容麥克風（ECM），成為主流的手機麥克風技術 |
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MEMS消費電子應用起飛！ (2008.11.10)
微機電系統（MEMS）應用已廣泛存在於我們日常生活周遭，舉凡車輛安全氣囊、胎壓感測、醫療設備儀器的LoC晶片；印表機噴墨頭、慣性滑鼠、DVD與CD player讀寫頭、家庭娛樂與投影系統；投影用顯微鏡、RF感測網路、數位光源處理DLP（Digital Light Processing）等等，涵蓋汽車與工業感測、PC周邊與消費家電以及光學通訊三大類領域 |
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Akustica的MEMS麥克風出貨量達200萬里程碑 (2007.11.27)
開發MEMS麥克風的美國Akustica宣佈，該公司的MEMS數位麥克風出貨數量已經達到了200萬個。Akustica的MEMS麥克風在正式量產的15個月內便達到100萬個的出貨里程，之後更在3個月內累計達到200萬個出貨量，顯示該市場需求不斷增加 |
