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Littelfuse雙通道PPTC封裝尺寸縮小50% 可防止電信設備電流超載 (2019.11.06)
全球電路保護、電源控制和傳感技術製造商Littelfuse, Inc.今日宣佈推出新的250V電信PPTC產品系列，該產品系列旨在提升電信和網路設備的可靠性。 TSM250-130系列可防止電流交叉和ITU、Telcordia GR1089和IEC 62368-1中定義的感應電湧 |
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Littelfuse全新SIDACtor保護晶閘管可保護SLIC介面 (2017.03.31)
含有符合ITU建議的快速切換電撬結構
Littelfuse公司推出了兩個SIDACtor保護晶閘管系列，旨在保護SLIC（使用者線路介面電路）介面免受雷擊感應浪湧和電源故障的損壞。用於可程式設計跟蹤保護的表面安裝型B61089QDR和B9110DF系列晶閘管含有快速切換電撬結構，該結構符合國際電信聯盟（ITU）ITU K.20、K.21和K.45建議中基本級別的要求 |
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Silicon Labs下一代可編程ProSLIC晶片滿足VoIP市場需求 (2015.10.20)
物聯網和互聯網基礎設施領域半導體和軟體解決方案供應商Silicon Labs（芯科實驗室）推出針對VoIP閘道器市場的下一代用戶線路介面（SLIC）晶片，其具備低功耗、小尺寸、高整合度和可編程特性 |
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Lantiq與Tollgrade攜手為All-IP網路提供下一代DSL線路測試方案 (2014.12.22)
寬頻存取與家庭網路技術供應商Lantiq（領特公司）與Tollgrade Communications公司將合作為寬頻電信業者提供同類中無縫接軌且標準化的下一代網路（Next Generation Networks；NGN）線路測試解決方案 |
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美高森美SLIC產品出貨突破十億顆 (2014.10.28)
美高森美公司（Microsemi）宣佈其SLIC產品出貨突破十億顆的重要里程碑。在具有VoIP功能的寬頻閘道器SLIC解決方案市場上，美高森美擁有超過65%的市場佔有率，並將繼續開發易於使用的高性價比SLIC解決方案，提供廣泛的產品系列，比如下一代的miSLIC系列、ZL880和VE950產品系列 |
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Lantiq新一代DUSLIC XS為家用CPE裝置設立準則 (2014.10.24)
Lantiq（領特公司）發佈適用於客戶端（customer premise equipment；CPE）設計的新一代語音線路終端晶片。新款DUSLIC XS可降低CPE製造商的成本，能以比其他方案更少的外部元件提供寬頻語音電話功能，並擁有低於20mW的最佳待機功耗 |
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迎接高速DSL網路測試新時代 (2014.10.22)
大數據重構了商業思維與模式，而高速數據驅動了時代進展，下一代DSL網路新時代需要高效、無縫接軌的整合式線路測試來確保效能，以期保有大競爭力。Lantiq（領特公司）與Tollgrade公司將合作為寬頻電信業者提供同類中最佳、無縫接軌且標準化的下一代網路（Next Generation Networks；NGN）線路測試解決方案 |
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Lantiq語音電話晶片已通過驗證 可支援基於英特爾PUMA 6的纜線閘道器 (2014.05.12)
寬頻存取與家庭網路技術供應商Lantiq今天宣佈，該公司的DUSLIC-xT語音線路解決方案已通過驗證，能整合在以英特爾PUMA 6 SoC為基礎的纜線閘道器中。具體而言，DUSLIC-xT驅動程式已被整合於英特爾的纜線軟體開發套件(Cable Software Development Kit)中，同時Lantiq的電話介面子卡(Telephony Interface Daughter，TID)參考設計也已通過與Puma 6平台的相容測試 |
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Lantiq領先的語音電話晶片已通過驗證支援基於英特爾PUMA 6的纜線閘道器 (2014.04.29)
Lantiq今天宣佈，該公司的DUSLIC-xT語音線路解決方案已通過驗證，能整合在以英特爾PUMA 6 SoC為基礎的纜線閘道器中。具體而言，DUSLIC-xT驅動程式已被整合於英特爾的纜線軟體開發套件(Cable Software Development Kit)中，同時Lantiq的電話介面子卡(Telephony Interface Daughter，TID)參考設計也已通過與Puma 6平台的相容測試 |
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ST閘流體陣列 符合未來迴路介面卡保護標準 (2011.11.09)
意法半導體（ST）日前推出符合未來產業標準的保護晶片，在電信市場上樹立了更為嚴謹的突波電壓保護標準。新產品LCP12 IC能防止高突波電壓攻擊用戶迴路介面卡（Subscriber Line Interface Cards，SLIC）的Tip（綠色線）和Ring（紅色線） |
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Silicon Labs推出用於VOIP閘道的SLIC解決方案 (2011.07.25)
Silicon Laboratories（芯科實驗室有限公司）近日宣佈針對VoIP閘道推出最高整合度、最具成本和節能效益的用戶線路介面（SLIC）解決方案。新型Si3226x雙通道ProSLIC系列產品與現有的雙通道SLIC相比，具有最小的BOM、電路板面積和功耗 |
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多媒體帶頭 有線/無線寬頻晶片正吹起混搭風 (2010.08.26)
在多媒體影音視訊傳輸應用的強力帶動下，寬頻晶片市場的發展樣貌正在起變化。以既有的xDSL技術為基礎，結合可支援多媒體視訊的各種有線寬頻規格，並搭配覆蓋範圍更廣的區域無線傳輸（WLAN）技術，正是目前寬頻晶片設計廠商推動相關策略的主要特徵 |
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Diodes雙極電晶體採用新型PowerDI5封裝 (2010.03.25)
Diodes近日宣佈，推出第一批採用其微型PowerDI5表面安裝封裝的雙極電晶體。應用Diodes第五代矩陣射極技術，這些率先問世的12款NPN和PNP電晶體，能夠為設計人員大幅提高功率密度和減少解決方案的體積 |
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Diodes針對VoIP應用發表新型MOSFET元件 (2009.12.05)
Diodes公司於週三（11/2）宣佈，推出了兩款新型的N通道MOSFET元件，該公司表示，此款產品將能為VoIP 通訊設備的設計帶來更堅固，且能大幅簡化電路和成本的解決方案。
其全新的ZXMN15A27K及ZXMN20B28K元件，針對多類型不同的VoIP應用而特別設計，滿足基於變壓器的用戶線路介面電路DC/DC轉換器對基本切換位置的嚴格要求 |
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Silicon Labs推出高效能單通道電話IC (2009.06.24)
Silicon Laboratories發表業界高效能、高整合度及低功耗的單通道外部交換站(foreign exchange station ,FXS)解決方案系列。Si3217x ProSLIC系列為業界首個將FXS介面所需的所有功能皆整合至單一封裝的產品，如此可減少50%的電路板面積，且不犧牲效能及傳統電話服務的典型診斷功能 |
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英飛凌擴充單晶片XWAY ARX100閘道器系列 (2009.03.04)
英飛凌科技3日宣佈旗下單晶片XWAY ARX100閘道器系列新增XWAY ARX182及XWAY ARX188單晶片ADSL2+「整合式存取裝置」（IAD）解決方案等兩款新產品。其中，ARX188針對多功能IAD所設計 |
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飛思卡爾8位元MCU強化汽車及工業設計效能 (2008.10.15)
飛思卡爾半導體推出了EL與SL微控制器(MCU)系列，協助嵌入式系統設計工程師強化車用局部連接網路(LIN)及一般市面應用的系統效能。EL和SL系列均以飛思卡爾的S08核心為基礎，提供高度整合性的8位元微控制器解決方案，可縮短研發時間、並降低成本 |
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英飛凌推出次世代存取應用高密度VoIP解決方案 (2008.06.30)
通訊IC廠商英飛凌科技(Infineon Technologies AG)宣佈推出專為次世代VoIP存取應用所設計的全新系列裝置VINETIC-SVIP。VINETIC-SVIP家族系統單晶片解決方案，沿用改良自英飛凌的低耗電高效能VINETIC與SLIC系列，提供高密度性與擴充性 |
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英飛凌推出新款高密度VoIP解決方案 (2008.06.26)
通訊 IC廠商英飛凌科技(Infineon)宣佈推出專為次世代VoIP存取應用所設計的全新系列裝置VINETIC—SVIP。VINETIC-SVIP家族系統單晶片解決方案，沿用改良自英飛凌成熟且廣獲口碑的低耗電高效能VINETIC與 SLIC 系列，提供無可比擬的高密度性與擴充性 |
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英飛淩推出DECT 6.0/CAT-iq晶片 (2008.05.28)
英飛淩科技在 2008有線電視展上公布一項具成本效益的DECT方案，表示該方案若與DOCSIS 3.0晶片結合，可為北美有線服務提供者創造一個平台，以利在DECT 6.0無線電話上部署下一代的VoIP(Voice-over-IP)服務 |
