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高通攜手企業夥伴 「5G創新科技學習示範學校」正式啟動 (2021.10.01)
美國高通公司透過旗下子公司高通技術公司攜手中華電信，宣布與亞旭電腦、精英電腦、台灣微軟、力新國際和XRSPACE等共同支持之「5G創新科技學習示範學校」計畫，正式啟動！
本計畫以國中學生為對象 |
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廣穎最新存儲方案助攻智能防疫 確保工規級資料安全 (2021.05.24)
自2020年初新冠疫情爆發以來，各國仍在持續共同奮戰，全球市場也陸續推出疫情時期下的科技對應措施，其中，體溫監控因為需求大、範圍廣，智慧體溫監控的自助終端系統因而逐步開發，並導入廣泛應用 |
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艾訊推出10.4吋與12.1吋車載觸控平板系統 完成EN列車設備認證 (2021.04.09)
工業電腦產品開發商艾訊(Axiomtek Co., Ltd.)全新發表兩款通過EN 50155和EN 45545-2認證的無風扇車載觸控平板電腦：10.4吋GOT710S-837，以及12.1吋GOT712S-837，專為火車控制和鐵路信號等應用而設計 |
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大聯大世平推出英特爾Movidius Myriad 2的 雙目VSLAM空間定位方案 (2019.12.05)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團將推出以英特爾（Intel）Movidius Myriad 2（MA2150）為基礎的雙目VSLAM空間定位方案。
Visual SLAM（簡稱VSLAM）的技術框架主要包括傳感器數據預先處理、前端、後端、迴環檢測、建圖 |
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大聯大世平推出英特爾VAS視覺演算法之智微智能科技E7QL的人臉辨識開發系統 (2019.10.08)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團將推出以英特爾（INTEL）VAS視覺演算法之智微智能科技（JWIPC）E7QL為基礎的人臉辨識開發系統。
人臉辨識是以臉部特徵進行身份辨識的一種生物辨識技術 |
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艾訊推出10.4吋多功能強固型車載觸控平板電腦GOT610-837 (2019.09.17)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品，推出一款10.4吋車載觸控平板電腦GOT610-837，鋁合金前面板符合IP65等級防水防塵設計，並通過class 5M3 (EN 60721-3-5)與MIL-STD 810F抗振動和耐衝擊認證，專為物流與製造應用而設計 |
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華邦發表用於保護PC的UFEI和BIOS資料的1.8V RPMC快閃記憶體 (2018.10.22)
華邦電子推出具有Replay-Protected Monotonic Counter（RPMC）功能的SpiFlash 快閃記憶體元件，以滿足英特爾和微軟Windows10對UEFI安全啟動的需求。
華邦原本就已經量產含蓋了64Mbit，128Mbit和256Mbit的W25R 3V RPMC SpiFlash系列產品 |
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艾訊推出17吋Intel Kaby Lake工業級IP65觸控平板電腦 (2018.06.28)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 推出最新17吋工業觸控平板電腦P1177E-500，搭載LGA1151插槽第7代與第6代Intel Core、Celeron或Pentium多核心中央處理器。
配備17吋250流明XGA TFT液晶螢幕顯示器，與五線電阻式觸控面板;鋁合金材質前面板符合工業級IP65防水防塵強固標準，非常適合應用於多媒體資訊站或工業自動化的人機介面等領域 |
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WannaCry勒索軟體肆虐 企業宜採措施防範威脅 (2017.05.15)
勒索軟體(Ransomware)已經成為增長最快的惡意軟體威脅，目標包括一般家庭用戶、醫療保健系統，以及企業網路。根據Fortinet的追蹤分析顯示，自2016年1月1日起，每天平均有4,000多宗勒索軟體攻擊 |
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美元升值 2017年全球IT支出成長不如預期 (2017.04.18)
根據市調機構Gartner研究指出，2017年全球IT支出預計將達到3.5兆美元，較2016年增加1.4％。這個數字低於該機構上季所預測的2.7％成長率，調降原因有一部分是由於美元升值（如表1） |
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用戶支出降低 高階手機賣不動? (2016.01.21)
國際研究暨顧問機構Gartner表示，2016年全球包括個人電腦（PC）、平板、ultramobile與行動電話在內的裝置出貨總數量可望達到24億台，較2015年成長1.9%。終端使用者花在裝置上的費用預計將首次下滑，以美元現值計算將萎縮0.5% |
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康佳特推出搭載Intel Xeon/Core處理器的伺服器模組 (2015.11.13)
德國康佳特科技（Congatec）提供嵌入式電腦模組、單板電腦和EDMS定制化服務等技術，推出全新伺服器等級的COM Express Basic模組。此模組基於第六代Intel Xeon和Intel Core i3 / i5 / i7處理器（代號: Skylake） |
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康佳特新款COM Express compact模組搭載第六代Intel Core處理器 (2015.09.08)
德國康佳特科技（Congatec）推出四款全新COM Express compact 模組搭配全新第六代Intel Core處理器（codename: Skylake）。此新模組專為在密閉、無風扇的環境下，需要高性能的高挑戰性應用而設計，特色包括15瓦可配置TDP和搭載14納米制程架構的節能超低電壓系統單晶片（ULV-SoC） |
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研華推出支援 Microsoft Windows 10 全系列智慧裝置 (2015.08.03)
研華近期推出搭載 Windows 10 IoT Enterprise 全系列物聯網智慧裝置。 研華所搭載Windows 10 IoT Enterprise 的各種智慧連網裝置，包含嵌入式電腦模組、主機板、無風扇系統及閘道器, 以及各式應用的自動化控制器、軌道交通控制器、數位看板播放器、醫療用工業電腦…等工業裝置 |
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歐特克與微軟合作加速數位與實體3D設計未來 (2015.06.02)
為促進數位與實體設計的發展，歐特克公司（Autodesk）與微軟展開兩項合作計畫，將其3D列印平台內建於Windows 10中，目的是可讓歐特克3D建模軟體在微軟Microsoft HoloLens的混合實境裡（mixed reality）運作 |
