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矽光子發展關鍵:突破封裝與材料障礙 (2023.08.21)
最終的光電融合是3D共封裝光學,即三維整合。可以毫不誇張地說,基於矽光子的光電子融合,將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。
是德攜手新思支援台積電N6RF設計參考流程 滿足射頻IC需求 (2022.06.23)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布其Keysight PathWave RFPro與新思科技(Synopsys)Custom Compiler設計環境整合,可支援台積電(TSMC)最新的N6RF設計參考流程。 對於積體電路(IC)設計人員來說,EDA工具和設計方法至關重要
是德科技協助瑞聲科技推出商業化高效能5G毫米波前端解決方案 (2019.05.08)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布旗下的 5G解決方案獲先進微型化技術領導供應商瑞聲科技(AAC Technologies)選用,以推出適用於下一代行動電話和基地台的高效能5G毫米波前端解決方案
推動營建產業數位轉型 歐特克簽署4 MOU拓展BIM應用層面 (2018.12.05)
台灣營建產業在前瞻計畫的帶動下力求升級轉型,迎向數位化、智慧化已成必然的趨勢。歐特克公司(Autodesk)宣布與台灣建築中心、國際氣候發展智庫學會、台灣營建研究院和台灣建築資訊模型協會分別簽署四份合作備忘錄
安立知一次解決高速傳輸測試挑戰 (2017.03.06)
資訊瞬息萬變,我們正處於一個科技革命的世代,目睹一場世紀革新。隨著即將到來的2020年東京奧運,包括5G行動網路、IoT物聯網、8K超高清影像顯示技術等相關基礎建設都正積極佈建中,促使高速傳輸介面邁向新的里程
是德科技將低頻雜訊分析儀緊密整合入晶圓級解決方案平台 (2016.07.22)
先進低頻雜訊分析儀與WaferPro Express的整合,可實現統包式雜訊量測解決方案,並提供直流特性、電容和RF S參數量測功能。 是德科技(Keysight)日前發表最新版的高效能先進低頻雜訊分析儀(A-LFNA)軟體,以協助工程師執行快速、準確、可重複的低頻雜訊量測
是德科技低頻雜訊量測系統獲中國賽寶實驗室用於元件可靠性研究 (2016.03.02)
是德科技(Keysight)日前宣佈中國賽寶實驗室(CEPREI Laboratory)採用Keysight EEsof EDA E4727A先進低頻雜訊分析儀(A-LFNA)進行閃變雜訊(1/f雜訊)和隨機電報雜訊(RTN)的量測與分析,以增進半導體元件(包括MOSFET、HEMT和TFT等)可靠性研究
是德科技於DAC展出EDA軟體的多項創新功能 (2015.07.15)
是德科技(Keysight)日前於第52屆設計自動化大會(DAC)中,展出電子設計自動化(EDA)軟體的多項創新功能,包括微波、射頻、高頻、高速數位、射頻系統、電子系統層級、電路、3D電磁設計、實體設計及元件建模應用
是德科技發表WaferPro Express 2015量測軟體平台 (2015.05.06)
是德科技(Keysight)日前發表WaferPro Express 2015量測軟體平台,以協助工程師實現自動化晶圓級元件和電路元件特性分析。WaferPro Express可在晶片級量測系統(包含儀器和晶圓探測器)中,有效地控制所有元件,以便降低量測配置的複雜性,並提供結合自動量測和資料管理的統一平台
是德科技於CSICS展出射頻電路、系統和3D電磁設計與模擬新方案 (2014.10.28)
是德科技(Keysight)日前宣佈於10月19至22日在美國加州舉辦的化合物半導體積體電路研討會(CSICS 2014)中展出旗下最新的射頻電路、系統和3D電磁設計與模擬解決方案。Keysight EEsof EDA是CSICS銀級贊助廠商
Microchip Technology選用安捷倫模型萃取與認證軟體 (2013.12.17)
安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)日前宣佈旗下的EEsof EDA模型建構軟體(Model Builder Program , MBP)與模型品質保證軟體(Model Quality Assurance, MQA)獲Microchip Technology採用。Microchip為微控制器、混合信號、類比信號與Flash-IP解決方案供應商
安立知VNA有效解決高速串列應用挑戰 (2013.09.09)
向量網路分析儀(VNA)的重要性,在於能為零組件進行特性描述,並為已完成之設計驗證效能。而安立知(Anritsu)也為其VectorStar系列產品,推出具備多種最新量測功能的向量網路分析儀MS4640B
安捷倫最新版SPICE模型萃取與認證軟體整合了元件建模流程 (2013.03.18)
安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)日前宣布旗下的SPICE模型萃取工具Model Builder Program(MBP),以及SPICE認證工具Model Quality Assurance(MQA),同時推出了2013年新版本。 MBP和MQA 2013提供許多增強功能,使得元件建模工程師能夠為客戶提供更高品質的元件模型
安捷倫舉辦2012元件測試與應用技術論壇 (2012.03.30)
安捷倫(Agilent)將於四月十日假新竹喜來登大飯店舉辦2012元件測試與應用技術論壇,邀集學術先進、多家知名量測設備領導供應商,與安捷倫國內外的專家們共同主講八個講題,並安排八個不同主題的實機展示,以饗顧客


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