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Littelfuse創新電子保險絲超級電容器保護IC適合於備用電源充電應用 (2023.10.31)
Littelfuse公司推出多功能電路保護元件—電子保險絲保護IC系列最新成品LS0502SCD33。電子保險絲超級電容器保護IC是一項具有開創性的創新成果，專為惡劣環境下的備用電源充電應用而設計的尖端解決方案 |
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英飛凌推出單級返馳式控制器 可電池充電應用實現擴展設計 (2022.12.09)
採用電池供電的電器是業界增長最快的市場區塊之一，此類應用需要節能、穩健和高性價比的電池充電方案。為了滿足這一需求，英飛凌推出了適用於返馳式拓撲結構的ICC80QSG單級PWM控制器，進一步擴展了英飛凌旗下AC-DC控制器IC的產品陣容 |
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西門子與聯華電子合作開發BCD技術平台製程設計套件 (2022.02.17)
西門子數位化工業軟體與聯華電子（UMC）近日達成合作，共同開發適用於聯華電子110nm和180nm BCD技術平台的製程設計套件（PDK）。
聯華電子為全球半導體晶圓專工業的領導者，專注於邏輯和特殊技術 |
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ROHM發表新無線充電模組 簡化天線佈局並縮短研發週期 (2021.11.23)
半導體製造商ROHM今日推出了天線和電路板一體化的小型無線充電模組「BP3621（供電模組）」及「BP3622（受電模組）」，可輕鬆實現SmartTag和智慧卡等小型裝置，及電腦周邊設備的無線充電功能 |
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啟方半導體第二代車用0.13微米嵌入式快閃儲存 將於今年量產 (2021.04.06)
韓國積體電路製造代工服務公司啟方半導體(Key Foundry)今天宣佈已成功開發出採用第二代0.13微米嵌入式快閃儲存技術的汽車半導體產品，年內將全面投入量產。
五年多來，啟方半導體借助第一代0.13微米嵌入式快閃儲存技術，不斷推進微控制器(MCU)、觸控(Touch)和自動對焦(Auto Focus)等各種消費類應用產品的量產 |
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ST推出50W Qi無線超級快充晶片 充電速度提升至2倍 (2020.11.30)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出最新一代Qi無線超級快充晶片STWLC88，其輸出功率高達50W，能滿足消費者在無需插電的情況下即可迅速為手機、平板、筆記型電腦等個人電子產品補給電力 |
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ST推出高整合度無線充電IC 提升輸電充電效能 (2020.03.13)
在對大功率和高效能需求日益成長的5G通訊時代，半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出STWLC68系列產品，為市場帶來領擁有極高傳輸效能而且安全可靠的無線充電解決方案 |
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快充功率翻倍飆升 安全把關成一大要點 (2019.05.13)
快充技術在智慧型手機蓬勃發展後，其充電功率也跟著翻倍提升，在實現日益增高的充電功率時，各品牌廠商與第三方認證機構。 |
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大聯大集團推出芯源半導體USB Type A車用充電完整解決方案 (2018.12.18)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出芯源半導體（MPS）USB Type A車用充電完整解決方案。
芯源半導體推出2組USB Type A車用充電完整解決方案，應用於日益成熟的車充裝置市場，並以MP5402M高度整合USB充電IC為基礎，以符合車用充電裝置應用，其可提供2組USB連接埠（5V／2.4A）電源輸出 |
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瑞薩電子推出針對行動電腦設備而設計的USB-C二合一降壓-升壓電池充電IC (2018.12.05)
先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子今日宣佈，推出業界首款可在雙向供電USB-Type-C連接器上，為筆記型電腦、超極致筆電、平板電腦、和行動電源等，提供窄電壓直接充電（NVDC）和混合電源式降壓-升壓（HPBB）充電功能的「USB-C降壓-升壓電池充電IC」 |
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Dialog與Apple簽訂技術授權協定並轉移工程師至Apple (2018.10.19)
Dialog Semiconductor宣佈與Apple簽訂一項協議，包括授權特定電源管理技術，轉移特定資產和超過300名員工至Apple以支援晶片研發。Apple將為這項交易支付3億美元現金，並且另外支付3億美元做為未來三年交貨之Dialog產品的預付款 |
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ROHM：無線充電急需改善低效率高耗損兩大問題 (2017.12.07)
近年來，筆記型電腦等行動裝置已成功實現了高達100W的充電，USB PD的導入也正急速普及中，市場上對於同時採用有線/無線二種充電方式的需求也日益提高。
然而，要滿足USB PD的大範圍供電需求，系統必須添加升降壓功能 |
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ROHM 推出新電池充電IC 同時支援USB-PD及無線充電 (2017.12.06)
半導體製造商ROHM針對筆記型電腦、智慧型手機及行動電源等搭載 USB Power Delivery*1)（USB PD）的行動裝置，開發出可支援二種充電方式的充電IC"BD99954GW" "BD99954MWV"。
"BD99954GW/MWV"是利用控制升降壓來產生 3.07V～19.2V 的充電電壓，同時支援最先進的 USB PD 系統的充電 IC |
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有效縮小穿戴式裝置電源電路 (2016.09.21)
智慧手錶使用者非常在意電池的運用時間，且充電頻率較智慧型手機或平板來得頻繁。 |
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跟緊趨勢走 Intersil打造USB-C升降壓電池充電器 (2016.02.23)
隨著USB Type-C即將成為行動連結的主力介面，Intersil也推出業界首款USB-C升降壓電池充電器，可支援正反兩面均可插拔的USB Type-C 連接器，為超薄筆電、平板電腦和行動電源供電 |
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意法半導體智慧物件技術助力PIQ多功能運動穿戴式感測器 (2016.01.20)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣佈其感測器、控制器及通訊技術獲PIQ採用，用於2015年PIQ為高爾夫球和網球市場推出的一款輕巧、低功耗的穿戴式成績測試及訓練裝置。
透過追蹤手和手腕的多軸運動執行擊球動作3D分析，PIQ多功能運動（multi-sport）感測器有助於提高比賽成績和技術 |
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笙泉科技MG26P701快充IC通過高通QC 2.0認證 (2015.11.13)
笙泉科技新推出的MG26P701已通過高通公司（手機晶片廠Qualcomm）快充QC2.0認證（委託UL測試），並符合BC1.2與，Apple等行動裝置協議規範，可以讓充電更加智能化與方便化。
MG26P701支援Apple 與Android USB BC1 |
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瑞薩高精度電池電量計IC可延長平板電腦與筆記型電腦之電池使用時間 (2015.10.21)
瑞薩電子（Renesas）推出新款鋰離子（Li-ion）電池電量計IC RAJ240500，其設計可延長連線行動裝置的電池使用時間，例如平板電腦、筆記型電腦及智慧型手機。瑞薩充分運用其廣泛的電量計與充電IC設計專業知識，已成功研發出提供高精度電池充電測量與控制功能的單晶片裝置，這可降低電池的負擔並有助於延長裝置的電池使用時間 |
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DIALOG SEMICONDUCTOR率先引進支援Qualcomm Quick Charge 2.0協議的充電IC至日本智慧型手機市場 (2014.05.20)
高整合電源管理、音訊、AC/DC 與短距無線技術供應商Dialog Semiconductor plc (德商戴樂格半導體)今日宣佈，該公司已開始批量供應日本智慧型手機電源市場支援Qualcomm Quick Charge 2.0協議的iW620 AC/DC轉接器介面IC，其中包括了日本智慧型手機及行動裝置充電器領導廠商Hosiden公司 |
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意法半導體和X2 Biosystems共同慶祝突破銷售量 (2013.09.12)
當數百萬的秋季運動選手拉開2013年運動季帷幕，各個運動員開始穿戴一種電子頭部撞擊監控系統貼片（electronic head-impact monitoring patches），名為「xPatches」。該系統是由X2 Biosystems透過意法半導體的先進技術研發的腦震盪管理解決方案 |
