|
Microchip IGBT 7功率元件組合優化永續、電動出行和資料中心應用設計 (2024.11.13) 因應電力電子系統設計,功率元件不斷發展。Microchip推出採用不同封裝、支援多種拓撲結構及電流和電壓範圍的IGBT 7元件組合,具有更高的功率容量、更低的功率損耗和緊湊的元件尺寸,旨在滿足永續、電動汽車和資料中心等高增長細分市場的需求 |
|
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術 (2024.11.11) 意法半導體中國及APeC車用SiC產品部門經理Gaetano Pignataro分享了他對碳化矽(SiC)市場的觀點、行業面臨的挑戰以及ST應對不斷增長需求的策略。 |
|
Vishay IGBT和MOSFET驅動器拉伸封裝可實現緊湊設計、快速開關 (2024.10.24) Vishay Intertechnology推出兩款採用緊湊、高隔離延伸型SO-6封裝的新型IGBT和MOSFET驅動器。 Vishay Semiconductors VOFD341A和VOFD343A分別提供3 A和4 A的高峰值輸出電流,提供高達 +125 °C的高工作溫度和最大200 ns的低傳播延遲 |
|
貿澤電子即日起供貨TE Connectivity BESS堆疊式混合連接器 (2024.10.21) 貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨TE Connectivity的BESS堆疊式混合連接器。這些連接器採用混合設計,可實現安全、可靠且彈性的連接,是非常適合電池儲能系統 (BESS) 應用的重負載連接器 (HDC),可用於太陽能逆變器、電源轉換系統、電池管理系統和電動車 (EV) 充電設施 |
|
意法半導體為電動車牽引變頻器打造新一代碳化矽功率技術 (2024.10.08) 全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)正式推出第四代STPOWER碳化矽(SiC)MOSFET技術。這項新技術不僅滿足車用及工業市場的需求,還針對電動車(EV)動力系統中的關鍵元件—牽引變頻器進行專門優化,在功率效率、功率密度及穩定性上樹立全新的標竿 |
|
伊頓電氣首度參展Energy Taiwan 亮相創新儲能與電力管理方案 (2024.10.04) 順應2050淨零碳排願景,各國政府持續推出能源政策,企業面臨的減碳要求日益嚴苛。伊頓電氣(Eaton)因長期深耕台灣市場.且在今年10月4~6日首度參加Energy Taiwan台灣國際智慧能源周,展出一系列先進解決方案,以協助台灣企業因應一連串能源挑戰,滿足從大型製造業到中小企業等減碳需求 |
|
英飛凌首創12吋氮化鎵功率半導體製程技術 推動市場快速增長 (2024.09.11) 英飛凌科技(Infineon)宣佈成功開發出全球首創12吋氮化鎵(GaN)功率半導體晶圓技術。英飛凌是全球首家在現有且可擴展的大規模生產環境中掌握此一技術的企業,這項突破將大幅推動GaN功率半導體市場的發展 |
|
以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測 (2024.03.27) 在電動車(EV)充電和太陽能逆變器系統中,電流感測器會透過監測分流電阻器中的壓降,或是流過導體電流所產生的磁場來量測電流。這些高壓系統使用電流資訊來控制與監測電源轉換、充電與放電 |
|
不斷進化的電力電子設計:先進模擬工具 (2024.03.22) 電力電子設計領域正在快速演進,引領著高速、高效元件的新時代;而突破性的模擬工具,重新定義了工程師對電力系統進行概念化、設計及驗證的方式。在虛擬原型設計中運用模擬工具,帶來了設計流程的重大變革 |
|
東元邁向虛擬電廠時代 打造永續智慧城市 (2024.03.19) 面對近年來台灣積極推動能源轉型與不穩定的再生能源發電比例提高,東元集團今(19)日於2024年台北智慧城市展以「邁向虛擬電廠時代.東元打造永續智慧城市」為主題,展出多項管理平台、解決方案、和節能設備 |
|
英飛凌攜手Worksport 以氮化鎵降低可攜式發電站重量和成本 (2024.03.13) 英飛凌科技宣佈與 Worksport合作,共同利用氮化鎵(GaN)降低可攜式發電站的重量和成本。Worksport 將在其可攜式發電站轉換器中使用英飛凌的 GaN 功率半導體 GS-065-060-5-B-A 提高效能和功率密度 |
|
TI新型功率轉換器突破電源設計極限 助工程師實現更高功率密度 (2024.03.06) 德州儀器(TI)推出兩款新型功率轉換器產品組合,協助工程師在更小的空間內實現更大的功率,以更低的成本提供最高的功率密度。TI的新型100V整合式氮化鎵(GaN)功率級採用耐熱增強型雙面冷卻封裝技術,可簡化散熱設計並在中電壓應用裡實現超過1.5kW/in3的最高功率密度 |
|
保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23) 本文敘述思考下一代SiC元件將如何發展,從而實現更高的效能和更小的尺寸,並討論建立穩健的供應鏈對轉用SiC技術的公司的重要性。 |
|
適用於整合太陽能和儲能系統的轉換器拓撲結構 (2023.12.27) 許多住宅使用的是組合太陽能發電和電池儲能系統,這種類型的系統具有用於AC/DC和DC/DC轉換的高效電源管理元件和高功率密度,但需要在子區塊的電源轉換拓撲上取捨,本文說明不同轉換器拓撲結構的優點和挑戰 |
|
u-blox新款藍牙5.4解決方案MAYA-W3支援工業應用的Wi-Fi 6/E和 LE音訊 (2023.11.08) 全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox推出MAYA-W3系列產品,這是一系列支援LE音訊及Wi-Fi 6/E的精巧型雙模藍牙LE 5.4模組。MAYA-W3有多種版本,提供Wi-Fi 6、Wi-Fi 6/E、三頻、雙頻和單頻等不同配置 |
|
Transphorm氮化鎵元件助力DAH Solar微型逆變器光伏系統 (2023.10.12) 世界首個整合型光伏(PV)系統採用Transphorm氮化鎵平台,DAH Solar是安徽大恆新能源技術公司子公司。該整合型光伏系統已應用在大恆能源的最新SolarUnit 產品。DAH Solar認為系統中所使用的Transphorm的GaN FET元件 |
|
新唐科技推出適用於高效率馬達和電源控制設計的MCU系列 (2023.10.02) 新唐科技推出專為馬達和電源控制而設計的KM1M4BF系列MCU和KM1M7AF/KM1M7BF系列MCU,適合各種消費者、企業和工業應用,例如空調、熱泵、電動自行車、EV充電、太陽能逆變器、儲能和電源供應器等 |
|
英飛凌擴展1200V 62mm IGBT7產品組合 推出全新電流額定值模組 (2023.09.18) 英飛凌科技推出搭載1200 V TRENCHSTOP IGBT7晶片的62mm半橋和共發射極模組產品組合。模組的最大電流規格高達 800A ,擴展了英飛凌採用成熟的62 mm 封裝設計的產品組合。電流輸出能力的提高為系統設計人員在設計額定電流更高方案的時候,不僅提供最大的靈活性,還提供更高的功率密度和更優秀的電氣性能 |
|
TI 以準確霍爾感測器及整合式分流方案簡化電流感測 (2023.08.25) 德州儀器(TI)是先進感測技術的領導者,今日推出全新電流感測器,幫助工程師簡化設計並提高準確度。全新產品專為各種共模電壓和溫度設計,包括適用高電壓系統的最低漂移隔離式霍爾效應電流感測器,以及電流分流監控器產品組合,無需外部分流電阻器即可實現非隔離式電壓軌 |
|
材料創新與測試技術並進 第三代半導體開啟應用新革命 (2023.08.23) 第三代半導體已經在電力能源、電動車、工業市場等領域獲得具體應用。
其高功率密度和高頻率特性,成為現代能源轉換和電動化趨勢的關鍵。
然而開發過程仍然需解決材料、製程、封裝、可靠性測試等挑戰 |