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Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120 (2024.12.19)
統包式觸控控制器是將機械按鈕升級?現代觸控按鈕或顯示幕的一種快速簡便的方法。隨?12個按鈕MTCH2120 觸控控制器的推出,Microchip Technology Inc.?設計人員提供了在用戶界面上實現觸控按鈕功能的直接途徑
為新一代永續應用設計馬達編碼器 (2023.11.27)
本文說明如何使編碼器的解析度、精度和可重複性規格,與馬達和機器人系統規格相互匹配,以及設備健康監測、邊緣智慧、穩定可靠的檢測和高速連接如何支援未來的編碼器設計
貿澤即日起供貨Nordic Semiconductor Thingy:53平台 (2023.03.25)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Nordic Semiconductor的Thingy:53快速原型建構平台。Thingy:53平台整合各種可偵測光線、動作、聲音與環境因素的感測器,是原型建立與概念驗證的理想解決方案
適合工業應用穩固的 SPI/I2C 通訊 (2022.08.25)
串行周邊介面(SPI)和I2C介面是時下流行的通訊標準。工廠自動化、建築自動化、狀態監測和結構監控等應用要求周邊位於遠端位置,為量測控制增加了難度。
R&S針對DUT提供ZNA向量網路分析儀與FormFactor測試功能 (2022.07.21)
Rohde & Schwarz現在為DUT片上器件的全面射頻性能表徵提供測試解決方案,該解決方案結合了Rohde & Schwarz強大的R&S ZNA向量網路分析儀和FormFactor業界領先的工程探針系統。 半導體製造商可以在開發階段、產品認證和生產過程中執行可靠且可重複的片上器件表徵
瑞薩首款I3C Hub智慧型切換器用於新一代伺服器、儲存和通訊系統 (2022.05.31)
目前的系統設計通常使用傳統的I2C協定和簡單的場效應電晶體(FET)切換器來連接主板上的發送控制器和目標元件。這種方法無法提升至I3C的速度,將限制系統管理的功能
Microchip推出業界首款NVMe和24G SAS三模RAID和HBA儲存介面卡 (2021.07.22)
Microchip Technology Inc.今日宣佈推出Adaptec 智慧儲存 PCIe第四代 NVMe 三模 SmartRAID 3200 RAID介面卡,以及Adaptec SmartHBA 2200和Adaptec HBA 1200主機匯流排介面卡。這些介面卡實現了下一代NVMe和24G SAS連接和可管理性,具有市場領先的效能,同時提供了下一代資料中心基礎設施所需新等級的安全要求
使用PoE電源轉送的Daisy Chain PoE裝置 (2021.05.27)
乙太網路供電(Power over Ethernet, PoE)是一種點對點的技術,當使用PoE電源轉送時,它允許串聯其他的裝置以擴展單一乙太網路運行。 乙太網路供電(PoE)具有許多優點,例如安裝成本較低、單電線操作和聯網裝置的遠端電源管理
Maxim旗下Icron發佈首款匯流排供電、阻燃級USB 3-2-1擴展器 (2021.03.31)
Maxim Integrated Products, Inc.子公司Icron為ExtremeUSB-C擴展技術供應商,宣佈推出USB 3-2-1 Starling 3251C擴展器。作為業界首款完備的匯流排供電USB 3-2-1阻燃級擴展器,Starling 3251C無需連接直流(DC)或交流(AC)電源為擴展器或下游設備供電
2021.1月(第66期)COM-HPC 把超級電腦嵌進系統裡 (2021.01.05)
COM-HPC是「High-Performance Computer-on-Modules」, 顧名思義,是一個具備高性能運算校能的模組化電腦, 是把高效能的電腦帶進各種嵌入式設計之中的技術。 毫無疑問的, 它也將對於各式次世代智慧系統與裝置帶來極大的助益
使用多功能相位擴展器讓升壓轉換器功率翻倍 (2020.12.18)
設計多相位升壓轉換器時,困難處在於連接誤差放大器的輸出和相位控制器的回饋接腳,以確保實現平衡均流和正確的相位同步。
Maxim全新遠端感測器網路連接方案 大縮周邊器件與接線數 (2020.08.14)
Maxim Integrated Products, Inc.宣佈推出DS28E18 1-Wire至I2C/SPI橋接晶片,用於擴展遠端感測器網路連接,協助設計師將系統設計複雜度及其成本降低至業界最低水準。採用Maxim Integrated的1-Wire協定連接I2C和SPI相容感測器,DS28E18只需兩根線即可連接器件,而競爭方案則要求4根線連接I2C或6根線連接SPI,進而大幅降低系統複雜度
Microchip和KIOXIA America完成24G SAS端到端儲存互通測試 (2020.06.18)
Microchip和KIOXIA America(原東芝儲存美國公司)今天宣佈成功完成首次24G SAS端到端儲存互通性測試。工業標準的24G SAS基礎架構可為資料中心、雲端服務、超大規模和企業級伺服器/儲存客戶提供了更高的效能、安全性和可靠性,同時維護了客戶對SAS現有基礎架構的投資
是德攜手日月光 加速實現系統級天線封裝AiP技術 (2019.09.12)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)攜手半導體封裝與測試製造服務公司日月光半導體(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.),共同合作提高了系統級天線封裝(Antenna in Package,AiP)開發及測試驗證之效率,並加快了新技術創新之步伐
美高森美推出用於資料中心儲存的24G SAS擴展器 (2018.08.29)
美高森美公司 (Microsemi Corporation)推出全新的SXP 24G系列裝置,是用於伺服器和網路儲存設備的24G SAS(SAS-4)擴展器。24G SAS能使儲存設備充分利用Gen 4 PCle的全部頻寬,實現加倍的互連頻寬
美高森美儲存配接器 加入整合式板載快取保護和maxCrypto (2018.07.30)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) — Microchip全資子公司 —宣佈其最近發佈的Adaptec智慧儲存12Gbps SAS/SATA配接器陣容中增添兩款新產品:SmartRAID 3162-8i和SmartRAID 3162-8i /e。 SmartRAID 3162-8i在配接器上直接整合超級電容以實現寫入快取資料保護, SmartRAID 3162-8i / e則引入了帶有maxCrypto的通用市場12 Gbps SAS / SATA獨立磁碟容錯陣列(RAID)配接器
美高森美發佈相容AMD EPYC處理器的Adaptec智慧儲存產品 (2018.04.10)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈包括其智慧儲存配接器產品組合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在內,美高森美12GbpsSAS / SATA主機匯流排配接器(HBA)與獨立磁碟冗餘陣列(RAID) 配接器現已具備與AMD EPYC處理器系列協同工作的相容性
美高森美發佈相容AMD EPYC處理器Adaptec智慧儲存產品 (2018.04.09)
致力於在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣佈,包括其智慧儲存配接器產品組合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在內
Silicon Labs推出低功耗PCI Express Gen 4緩衝器提升功耗及性能 (2018.03.15)
Silicon Labs (芯科科技)日前推出一系列低功耗PCI Express (PCIe) Gen 1/2/3/4時脈緩衝器,可針對1.5V和1.8V應用提供超低抖動時脈分發。Silicon Labs的新型Si532xx PCIe時脈緩衝器具備40fs RMS(典型值)的附加抖動性能,可為嚴格的PCIe Gen 3和Gen 4抖動規範提供超過90%的容限,進而簡化時脈分發和降低產品開發風險
物聯網應用成敗 低功耗MCU扮演關鍵 (2017.11.30)
對MCU來說,性能與功耗其實是在天平的兩端,運算能力強大勢必耗能,而要維持低功耗又得犧牲效能。如何在兩者間取得平衡,在設計上著實是門功夫。


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5 Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊
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