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Sony強力加持！樹莓派發表專屬AI攝影機 (2024.10.31)
樹莓派本來就有官方的攝影機模組，已經推到第三代，但就在九月底樹莓派官方再推出人工智慧攝影機Raspberry Pi AI Camera，建議價70美元，RPi AI Camera與原有的攝影機有何不同？本文將對此推探 |
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貿澤電子即日起供貨Microchip PolarFire SoC探索套件 (2024.08.07)
全球電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip公司的PolarFire SoC探索套件。PolarFire SoC探索套件已針對工業自動化、邊緣通訊、物聯網、汽車、智慧視覺和許多其他運算密集應用的嵌入式系統的快速開發進行最佳化 |
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宜鼎二期研發製造中心正式啟用 以AI為技術核心 (2024.07.01)
宜鼎國際（Innodisk）今日正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區。回應邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能，宜鼎將二廠打造為集團的AI核心基地，由一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張，圍繞「AI加速、視覺驅動、客製整合」三大技術核心，讓集團邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備 |
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[COMPUTEX] 信驊展出新一代BMC晶片及全景智慧視覺化遠端管理應用 (2024.06.05)
因應雲端服務中優化運算的趨勢，信驊科技在台北國際電腦展COMPUTEX 2024首次亮相第八代遠端伺服器管理晶片（Baseboard Management Controller；BMC）AST2700系列，這一款採用12奈米先進製程技術BMC晶片 |
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FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27)
邊緣應用藉由微型化，加強AI算力，能支持對功耗和熱高要求的應用。
FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性，使其成為AI應用的理想選擇。
根據不同的需求配置，迅速適應新算法，為嵌入式視覺領域提供強大支持 |
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達明機器人發佈重量級新品TM30S 最高負載能力達35公斤 (2024.05.08)
達明機器人於美國Automate全球首發新品TM30S，其內建AI優異的性能及領先業界高負載的重量，為自動化領域帶來全面的革新。
達明機器人的重量新品TM30S，最高達35公斤的負載能力 |
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微星首度前進NVIDIA GTC 展示新一代AMR解決方案 (2024.03.20)
身為全球AIoT技術及創新解決方案的先驅，MSI微星科技今（2024）年首度參加NVIDIA年度盛會GTC，展示其最新自主移動機器人（AMR）解決方案，透過智慧視覺和人工智慧（AI）技術，為倉儲、汽車、半導體、面板製造等產業提供強大的多功能性和效率 |
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達明前進墨西哥國際製造工業展 秀AI協作機器人方案 (2024.02.04)
達明機器人宣布，將前往2024墨西哥國際製造工業展 EXPO MANUFACTURA，展出高負載機器人TM25S，積極佈局美國市場。
達明指出，其協作機器人具備原生AI功能及智慧視覺，同時涵蓋傳統機器視覺與AI 視覺，為使用者提供完整的視覺功能，包括視覺定位、測量、瑕疵檢測、OCR、條碼識別等 |
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Ceva與汽車和邊緣AI夥伴合作 擴展NPU IP人工智慧生態系統 (2024.01.22)
Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料，日前宣佈與兩家汽車和視覺邊緣人工智慧(Edge AI)應用合作夥伴結盟，擴展其業界領先的NeuPro-M NPU IP人工智慧生態系統 |
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貿澤電子已供貨TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器 (2023.12.11)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Texas Instruments的AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器。AM68Ax是一款採用Jacinto 7架構的可擴充裝置，適用於機器視覺攝影機和電腦、影像門鈴與監控、交通監控、自主移動機器人、工業運輸等智慧視覺處理應用 |
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五大策略 提升企業物聯網競爭力 (2023.08.23)
2023年的物聯網技術將為所有垂直產業的組織增加價值，從製造（工廠）到零售（倉庫）和運輸（汽車），同樣根據IoT Analytics調查，2023 年對300名物聯網者的調查，到2023年，87%企業開展的物聯網專案的成效達到或超乎預期 |
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宸曜善用嵌入式電腦平台 自動化展GPU運算和語音AI實力 (2023.08.11)
每年一度的台北國際自動化大展將屆，強固嵌入式電腦大廠宸曜科技（Neousys）今年也在8月23~26日展會期間L830攤位上，發揮率先推出Intel第13/12代平台嵌入式電腦製造商的優勢，展出業界首款邊緣AI GPU電腦，除了搭載Intel最新Raptor Lake處理器外，更支援創新設計的NVIDIA Jetson平台；進而導入智慧視覺機器人和AI-AOI等，基於Neousys平台的前瞻應用 |
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西門子與達明機器人雙強連手 automatica 2023展出智慧製造關鍵 (2023.06.27)
迎接德國automatica 2023將於今（27）日正式開跑，今年西門子與達明機器人雙強連手，展示共同開發的前瞻工業機器人控制技術，以提供使用者更完整的解決方案，利用簡單易上手的數位化科技促進自動化生產，加速全球產業數位轉型，實現永續經營 |
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Discovery與外交部合推智慧機械影片 看見台灣隱形冠軍技術底蘊 (2023.06.19)
工業4.0引發製造業智慧化浪潮，而永續意識的抬頭推動ESG成為熱門關鍵字。面對快速變動的產業需求，製造業莫不思考如何建立企業韌性，透過智慧工廠打造彈性產線，進而邁向永續經營 |
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國研院協助IC設計業渡危機 支援客製化系統晶片設計平台 (2023.05.10)
當台灣IC設計產業正面臨各國及中國大陸傾舉國之力扶持自家產業衝擊之際，國科會主委吳政忠也在日前宣布，將「前瞻半導體與量子」列入國科會8大前瞻科研平台之一，並啟動2025半導體大型研究計畫，在半導體人才培育與研發規劃10年布局，偕同教育部與經濟部，共同培育人才並鏈結產業 |
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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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致伸新一代智能門鎖採用安霸邊緣運算AI視覺單晶片 (2023.03.29)
致伸科技在ISC West展會上宣布其新款高精度3D人工智慧（AI）臉部辨識的智能門鎖—WallE-S，該門鎖採用安霸（AMBA）高效CVflow邊緣運算人工智慧視覺單晶片技術。WallE-S智能門鎖突破物聯網安全效能，增強AI臉部識別精準度，以及低功耗和尖端無線技術來延長電池壽命 |
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Imagination推出邊緣人工智慧課程 協助學生掌握基礎知識 (2023.03.10)
作為Imagination大學計劃（IUP）的一部分，Imagination宣布為電機系學生推出一門關於邊緣人工智慧的新課程：《邊緣人工智慧：原理與實踐》（Edge AI：Principles and Pract）。該課程內含豐富的材料和實作練習，將協助學生掌握邊緣人工智慧、圖像及語音檢測與識別之基礎知識 |
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LG邊緣AI單晶片獲CEVA授權 提升智慧家電的性能和功能 (2023.01.17)
CEVA, Inc.宣佈LG電子已經獲得授權許可，將在其邊緣AI系統單晶片（SoC）LG8111中搭載CEVA-XM4智慧視覺 DSP，以推進新一代智慧家電的用戶體驗。LG已在2023年1月5日至8日舉辦的CES 2023展會上展示由全新邊緣AI SoC和ThinQ.AI平臺驅動的開創性MoodUP冰箱 |
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艾邁斯歐司朗攜手Quadric 共同開發智慧圖像感測器 (2023.01.09)
艾邁斯歐司朗與設備端（on-device）AI機器學習處理器IP創新者Quadric宣佈達成戰略合作，雙方將聯合開發整合感測模組，結合艾邁斯歐司朗前沿的Mira系列可見光和紅外光CMOS感測器與Quadric新型Chimera GPNPU處理器 |
