 |
Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署 (2024.11.15)
為了幫助開發人員建構人工智慧（AI）驅動的感測器處理系統，Microchip發佈支援NVIDIA Holoscan感測器處理平台的PolarFire FPGA乙太網感測器橋接器。
PolarFire FPGA能夠支援多協議，為Microchip平台的重要組成部分，是首款相容以MIPI CSI-2為基礎的感測器和MIPI D-PHY物理層的解決方案 |
 |
為綠氫製造確保高效率且穩定的直流電流 (2024.08.27)
本文探討綠氫的原理，並且展示如何運用功率組件，將環保能源的輸入轉換為具有產生綠氫所需特性的穩定電力輸出。 |
|
揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21)
半導體異質整合是將不同製程的晶片整合，以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中，訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號，和提供足夠的功率 |
|
MPLAB® Connect Configurator簡介以及GUI常用功能範 (2024.04.23)
之前我們曾介紹Microchip USB智能集線器產品。之所以稱為“智能”，是因為它不是單純的USB集線器，它還內含多種功能的USB橋接器，可做即時周邊控制與存取，可以做實時的上游埠與下游埠的角色互換；有內含的一次性可編程記憶體（One-Time-Programable Memory |
|
意法半導體高性能無線微控制器 符合將推出的網路安全保護法規 (2024.03.27)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後，穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全，而且實惠 |
|
智慧家庭設備的新推動力－Matter (2024.01.24)
在Matter誕生之前，各廠商使用的通訊標準並不統一。因此，不同製造商的物聯網設備很難無縫協作，使用者必須根據製造商而不是功能或設計做出選擇。尤其是在歐洲和美國，但製造商之間不同的通訊標準一直是廣泛採用的障礙 |
|
智慧節點的遠端運動控制實現可靠的自動化 (2023.08.25)
本文介紹如何在自動化和工業場景中整合新的10BASE-T1L乙太網路實體層標準，將控制器和使用者介面與端點相連接，所有元件均使用標準乙太網路介面進行雙向通訊。 |
|
德州儀器：發揮區域架構在汽車應用中的優勢 (2023.07.10)
在領域架構中，ECU 根據功能而分類為不同領域，而區域架構則是一種依照 ECU 在車輛內實際位置對其進行分類的新方法，並利用中央閘道來管理通訊。這種物理接近減少 ECU 之間的佈線，不但節省空間，還能減輕車輛重量，同時也提升處理器速度 |
|
STLINK-V3PWR線上除錯燒錄器 支援下一代超低功耗應用 (2023.05.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之STLINK-V3PWR是一款線上除錯燒錄器，能夠準確地測量在任何一款STM32微控制器（MCU）上運行的應用功耗。
該產品的寬動態測量能夠處理物聯網和無線應用等功耗敏感的開發專案，範圍從奈安培（Nanoamp，nA）到500mA的電流值，而且準確度維持在±0.5% |
|
恩智浦力推安全無線MCU 擴展Matter標準產品組合 (2022.12.23)
為了協助簡化物聯網和工業物聯網解決方案開發，恩智浦半導體（NXP）不斷擴展端到端Matter解決方案，並在今（22）日宣佈推出全新產品組合RW612和K32W148裝置，兼具先進的邊緣處理（edge processing）功能和整合安全性（integrated security），可簡化支援Matter的智慧家庭裝置的開發流程與設計，並降低成本 |
|
英特爾推Max系列產品 為HPC和AI帶來記憶體頻寬和效能 (2022.11.10)
於美國達拉斯舉行的Supercomputing 2022（SC22）前夕，英特爾推出Intel Max系列產品，包含兩款用於高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）的尖端產品：Intel Xeon CPU Max系列（代號Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代號Ponte Vecchio） |
|
運用1-Wire技術簡化TWS耳機解決方案 (2022.08.26)
本設計將ADI獨有的1-Wire技術首次運用到TWS耳機解決方案中，使用1-Wire雙向橋接器DS2488，在滿足能量傳輸和數據通訊要求的基礎上，具備低成本、低功耗、高精度等優勢。 |
|
u-blox推出MAYA-W2三射頻模組 協助加速產品上市時程 (2022.05.17)
u-blox宣佈推出u-blox MAYA-W2三射頻（tri-radio）模組。該模組能以精巧的外形尺寸支援Wi Fi 6、藍牙低功耗（BLE）5.2和IEEE 802.15.4（Thread 和 Zigbee），並把Wi-Fi 6技術帶到包括工業自動化、智慧建築和能源管理、醫療保健、智慧家庭等各種工業和消費性的大眾市場應用中 |
|
工業設備智能監診 CbM狀態監測肩負重任 (2022.04.19)
工業4.0加快製造業發展腳步，智慧感測器可以監測並控制生產過程。 |
|
整合安全效能的新一代雙模無線模組 (2021.10.25)
隨著智能手機的蓬勃發展，穿戴裝置和固定無線網路連接產品以多種方式融入我們的日常生活， 過往的網路拓樸點對點（P2P）控制已滿足不了目前的應用需求，慢慢的擴展成多點連接自組成網路拓樸（Star 或Mesh）通訊需求日益劇增 |
|
透過 1-Wire 通訊有效連接 IoT 端點中的感測器 (2021.10.08)
本文說明開發人員如何利用1-Wire通訊協定，以符合成本效益的單一線路加上接地方式連接 IoT 感測器；並且探討1-Wire通訊協定如何大幅延伸感測器的範圍，以及在相同電線上提供電力與數據 |
|
多代 PCIe 推動打造高效能互連系統 (2021.07.30)
PCI Express（PCIe）預計在2021年發表 6.0 版，每個版本都維持向下相容性，能與過往產品共存。現有規格並未指定失效日期，設備設計人員需要晶片供應商支援每一代產品。 |
|
IoT成就HMI虛擬化之路 (2021.07.01)
人機介面在機器與人之間，扮演著橋接器的重要任務。隨著工業4.0逐漸發酵，HMI也慢慢扮演更為關鍵的智能橋接器。我們可以說，IoT是成就HMI虛擬化的重要功臣。 |
|
新一代整合安全效能於一身的Wi-Fi® MCU模組 (2021.06.26)
對現今各種相關應用對運算及安全保密的需求增加，Microchip的挑戰是如何提供使用者一個結合使用方便、低功耗、小型化及經過安規認證的解決方案。 |
|
THE IMAGING SOURCE兆鎂新 推出「IP67等級 FPD-Link III 嵌入式視覺相機」 (2021.06.25)
THE IMAGING SOURCE IP67等級彩色及黑白工業相機為惡劣的工業環境提供頂級嵌入式視覺性能。 堅固耐用的相機模組支援最新 NVIDIAR Jetson 以及Raspberry Pi 4平台，並提供多款高品質Sony及 ONSemi CMOS 感測器 |
