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實測藍牙Mesh 1.1性能更新 (2024.07.19)
當藍牙Mesh的有效負載能夠包含在單個資料封包中時，其延遲表現極佳。為了在藍牙Mesh中實現低延遲和高可靠性，建議有效負載應適合單個資料封包。
透過測試，可以更深入地理解藍牙Mesh性能，並找出優化其性能的方法 |
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2024年vector競賽由太空科學家奪金獎 (2024.07.12)
葡萄牙里斯本大學天體物理學和空間科學研究所憑藉其 MOONS 光譜儀榮獲 2024 年 vector 金獎。igus每兩年都會表彰最傑出的拖鏈應用 - 今年有來自 37 個國家的 328 個作品參賽 |
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使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計 (2024.05.27)
加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊，有助於高層設計決策，例如裝置選擇 |
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博世漢諾威工業展出永續解決方案 聚焦工廠自動化、氫能和AI領域 (2024.05.16)
基於工業製造向來為振興經濟的重要引擎，日前全球製造業大廠再度齊聚漢諾威工業展（Hannover Messe），共商迎接一項重大挑戰：工廠必須轉向永續化生產並致力節能，以因應氣候變遷 |
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工具機2024年迎風向前 (2024.02.25)
工具機仍在前3大機種中維持負成長，未來還要慎防各國大選後加劇地緣政治衝突。惟若能趁機強化與終端客戶連結，導入「設備即服務（EaaS）」等模式來深化數位轉型，可望化危機為轉機 |
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工業相機提供數據驅使生產線正常運行 (2023.07.25)
產業界要專注於達成零缺陷的檢測目標是一項使命，為了確保每件產品都能符合品質、可追溯性及透明度的最高標準，因此測試設備系統至關重要，而系統中的圖像數據，能夠為測試設備的準確度和穩固性開闢新的可能 |
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適用於電池供電設備的熱感知高功率高壓板 (2021.12.30)
電池供電馬達控制方案為設計人員帶來多項挑戰，例如，優化印刷電路板熱效能至今仍十分棘手且耗時... |
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是德推出Infiniium EXR系列示波器 升級頻寬與通道數以簡化測試 (2020.11.18)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出全新Infiniium 8通道EXR及MXR示波器，將多台儀器整合於單一平台，以提高工程效率和易用性。這兩個平台均提供先進的應用軟體和功能，可簡化除錯、功率量測和遠端協作 |
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TI攜手Cadence 簡化類比電源和訊號鏈電路模擬 (2020.09.29)
一般都會期望硬體工程師能在緊迫的專案時間內交付成果。也就是說，電路和系統設計人員必須使用一切工具來打造精確的、可靠的設計方案，使成果在第一次運作時就能有著良好成效 |
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車用雷達IC設計之環境迴圈驗證 (2020.09.23)
本文聚焦於感測器實現數位部分的驗證，但這個環境迴圈方法可以容易延伸到驗證混合訊號和RF設計。 |
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點火IGBT：PCB設計對點火IGBT熱性能的影響 (2020.09.04)
氣候變化和環境問題正在推動交通運輸領域的技術需求和技術發展。例如，在能源效率、汽車電氣化和替代燃料使用方面的持續研發。本文介紹使用不同的熱PCB PAD對點火IGBT熱性能的影響 |
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安立知將於MWC 2020展示5G測試及C-RAN部署方案 (2020.02.03)
安立知(Anritsu)引領5G的開發與部署，持續為整個電信生態系統以及與5G相關的不同產業垂直領域提供測試與監控解決方案。該公司的測試和量測解決方案廣泛，包括所有的裝置、基地台和接取網路、資料中心以及核心網路，並涵蓋了研發 (R&D)、認證、生產和安裝/維護的完整生命週期 |
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OTA測試 一次解決5G高頻測試大小事 (2020.01.15)
5G毫米波將會帶來新一波的成長契機，卻也伴隨著挑戰。高頻測試挑戰包括量測準確度、測試計畫複雜、測試時間延長。目前來看，OTA量測是解決5G高頻測試挑戰的最適合方案 |
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彈性可擴充測試方法 將成為左右OTA測試成敗關鍵 (2020.01.06)
新一代5G主動式天線陣列裝置現在備有主動式波束賦形電子，可提供多種非線性RF元件，例如數位控制PA、LNA、相位移轉器與混合器。新的設計會以單一封裝整合多通道設定 |
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5G製造商將測試時間縮短了20 倍 (2019.12.25)
一家多天線高頻5G收發器廠商與是德科技合作建立以雲端概念為基礎的新測試策略讓測試速度加快了20倍，而且可輕鬆地重新配置結合硬體、軟體和服務的全方位測試平台 |
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高彈性高靈活 模組化儀器滿足各種量測需求 (2019.10.21)
漸趨複雜的產品設計，使得測試系統必須變得更加靈活。同時設備的成本壓力，也促使系統壽命必須更為延長。要滿足所有這些需求，只有透過模組化架構方能辦得到。 |
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筑波科技代理NI MicroPross推出NFC2.0 /EMVCo 3.0測試方案 (2019.10.01)
EMV 3.0於2018年4月引入此供應鏈，並將於2020年1月1日起成為所有非接觸式支付終端製造商的強制性認證要求。為了支援客戶更快地滿足新的標準要求，從而協助他們能夠更快地進入市場，Micropross的L1 3.0測試台早在2018年底前已獲得EMVCo認證，成為第一家在EMV測試工具中獲得EMV 3.0測試認證的廠商 |
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浩亭Han ES Press HMC 適合頻繁插拔應用的快速端接技術 (2018.11.30)
機器和模組的快速安裝以及不中斷運行情況下的任意重新配置和操作能力是生產靈活性的核心要求之一。Han ES Press HMC系列讓浩亭打造出能夠無需工具即可進行快速安裝並且極為可靠耐用的介面，其至少可承受10000次插拔操作 |
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是德科技發表5G NR工作流程解決方案套件 加速5G落地 (2018.06.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）於台灣台北舉辦了Keysight World Taipei盛會，並於會中同步展出適用於整個開發和部署工作流程的5G New Radio（NR）解決方案套件。
隨著3GPP 5G NR規範開始延伸到商業部署，5G設備和裝置製造商也開始為其佈署相關解決方案，例如大規模MIMO、更多的頻段，以及在毫米波頻譜中使用更寬的頻寬 |
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ADI與Microsemi推出用於 SiC功率模組的高功率隔離閘極驅動器板 (2018.03.07)
亞德諾(ADI)與Microsemi Corporation近日共同推出首款用於半橋SiC功率模組的高功率評估板，該評估板在200kHz開關頻率時可提供最高1200V電壓及50A電流。隔離板旨在提高設計可靠性，同時減少創建額外原型的需求，為電源轉換和儲能客戶節省時間、降低成本並縮短上市時程 |
