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量化IC製造業環境影響 imec推出公開使用版虛擬晶圓廠 (2023.11.15)
比利時微電子研究中心（imec），宣布推出免費使用版虛擬晶圓廠imec.netzero模擬平台。該工具提供了一種量化晶片製造業環境影響的視角，提供學界、政策制定者及設計人員具有價值的洞見 |
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2023.11月(第384期)防災科技 (2023.11.06)
新興智慧科技有助消防救災、
預防工安意外、提升防救災能力，
並能大幅降低意外發生率及災損。
透過主動式智慧防災系統，
還進一步確保產線稼動率，
並節省成本 |
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迎接Chiplet模組化生態 台灣可走虛擬IDM模式 (2023.10.22)
工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲剖析何謂虛擬IDM，而工研院將如何與台灣的半導體產業合作，一同建立虛擬IDM的模式。 |
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虛擬IDM：群策群力造晶片 (2023.10.06)
從現在起，晶片製造進入全新的年代，不僅積體電路持續微縮至2奈米以下，同時整合的面向也朝異質和三維立體前進，3D-IC、小晶片等等，難度與複雜度只有更高，沒有最高 |
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化合物半導體與電動車台南聚首 推動完整產業鏈南台灣落地 (2023.06.28)
由台南市政府，工研院南方雨林辦公室主辦，台灣化合物半導體暨光電產業協會協辦的「化合物半導體與電動車產業鏈發展交流論壇」，28日於台南綠能科技示範場域舉行 |
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深掘客戶潛在需求 台廠半導體各出奇招 (2016.11.17)
對比當前全球半導體產業整併風潮，尤以中國大陸為最。但回顧台灣於1970~1980年代始規劃發展半導體產業，即曾陸續透過政策推動相關大型計畫，協助建立半導體產業發展基礎 |
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聯電12吋廠UMCi進入第二階段裝機 (2003.07.22)
據經濟日報報導，聯電與英飛凌宣布，雙方於新加坡的合資12吋晶圓廠UMCi日前已進行第二階段裝機，預計至2003年底總投資額達5億美元，2004年底月產能為1萬片。
該報導指出 |
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SIP為下一波IC產業分工主角 (2003.06.05)
隨著半導體產業日益精細的分工與IC設計走向SoC（System on a Chip）的趨勢，SIP相關產業逐漸嶄露頭角，且未來發展充滿想像空間；本文將就SIP在當前IC產業中所扮演的重要角色談起，為讀者剖析此一潛力雄厚產業的現況與願景 |
