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LG邊緣AI單晶片獲CEVA授權 提升智慧家電的性能和功能 (2023.01.17)
CEVA, Inc.宣佈LG電子已經獲得授權許可，將在其邊緣AI系統單晶片（SoC）LG8111中搭載CEVA-XM4智慧視覺 DSP，以推進新一代智慧家電的用戶體驗。LG已在2023年1月5日至8日舉辦的CES 2023展會上展示由全新邊緣AI SoC和ThinQ.AI平臺驅動的開創性MoodUP冰箱 |
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Inuitive推出NU4100 IC擴大邊緣人工智慧晶片產品組合 (2022.09.23)
VOC 晶片處理器公司 Inuitive推出 NU4x00 系列IC產品的第二代新品NU4100，擴大其視覺及人工智慧產品組合。基於 Inuitive的獨特架構和先進的 12 nm製程技術，新的 NU4100 IC 支援整合式雙通道 4K ISP、增強的人工智慧處理，並在單晶片、低功率設計中實現深度感應，為邊緣人工智慧效能樹立新的行業標準 |
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擴大支援高階AI影像應用 Cadence新DSP IP鎖定手機與車用裝置 (2021.05.05)
電子設計創新廠商Cadence宣布推出兩款DSP IP核心，擴大其Tensilica Vision DSP產品陣容，以滿足嵌入式視覺與人工智慧(AI)應用。旗艦產品Cadence Tensilica Vision Q8 DSP與Tensilica Vision Q7 DSP相比，算力可達每秒3 |
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CEVA推出第二代SensPro系列 電腦視覺與AI推理雙性能升級 (2021.01.19)
無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA宣佈推出第二代SensPro DSP系列，涵蓋包括攝影機、雷達、LiDAR、飛行時間、麥克風和慣性測量單元(IMU)的多種感測器，用於AI和DSP中樞處理工作負荷 |
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耐能智慧採用Cadence Tensilica IP提升終端裝置邊緣AI效能 (2020.09.07)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈，終端人工智慧方案商耐能智慧 (Kneron)已將Cadence Tensilica Vision P6數位訊號處理器（DSP），整合到其專門針對人工智慧物聯網（AIoT）、智慧家庭、智慧監控、安全、機器人及工業控制應用的新一代晶片KL720中 |
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酷芯取得CEVA-XM4智慧視覺平台授權許可 (2018.06.25)
CEVA宣佈酷芯微電子已經獲得CEVA-XM4智慧視覺平台的授權許可，並且部署於其即將推出的AR9X01人工智慧(AI) SoC晶片，為電腦視覺和深度學習工作負載提供支援。
酷芯的技術長沈泊表示：「酷芯不斷推進無人機創新的界限，增加可以提升性能、飛行時間和自主性的新特性和新技術 |
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海思採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP為華為手機處理器 (2017.11.22)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈全球無晶圓廠半導體及IC設計公司海思半導體採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP，於其華為最新Mate 10系列手機的10奈米Kirin 970行動應用處理器 |
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CEVA和LG電子合作開發3D智慧相機解決方案 (2017.10.18)
智慧互聯設備訊號處理IP授權商CEVA與消費性電子和家電廠商LG 電子結成合作夥伴關係，為消費性電子和機器人應用提供高性能、低成本的3D智慧相機解決方案。
這款3D相機模組整合了一個瑞芯微(Rockchip)的RK1608輔助處理器，其中具備CEVA-XM4成像和視覺DSP，提供了實施多種3D感測應用的處理能力 |
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CEVA電腦視覺DSP協助實現Evomotion ROD-1 360度全景相機 (2017.06.26)
智慧互聯設備訊號處理IP授權商CEVA和結合硬體解決方案的深度學習和電腦視覺供應商進化動力公司 (Evomotion Technology)宣佈，兩家公司合作實現360度/720度全景相機的強大圖像和電腦視覺功能，並且該技術應用在Evomotion生產的ROD-1雙鏡頭全景相機這一產品上 |
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華晶獲CEVA成像和視覺DSP授權 瞄準ADAS/VR/AR技術 (2017.01.16)
台灣影像系統供應商華晶科技日前宣布獲得訊號處理矽智財廠CEVA的成像和視覺數位訊號處理器（DSP）授權許可，將為其擁有的影像解決方案和雙鏡頭技術增添高功效的先進影像和深度學習功能，瞄準智慧手機、先進駕駛輔助系統(ADAS) 、擴增實境(AR)和虛擬實境(VR)技術、無人機以及其他智慧相機設備 |
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聯詠科技獲得CEVA-XM4圖像和視覺處理DSP授權許可 (2016.08.19)
專注於智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司宣佈台灣無晶圓廠IC設計企業聯詠科技(Novatek Microelectronics)已經獲得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可，將用於其下一代視覺功能系統單晶片(SoC)產品上，針對一系列需要先進視覺智慧功能之終端市場 |
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CEVA第二代神經網路軟體框架擴展對人工智慧系統支援 (2016.06.29)
CDNN2支援從預先訓練網路到嵌入式系統的要求最嚴苛機器學習網路，其中包括GoogLeNet、VGG、SegNet、Alexnet、RESNET及其他，針對嵌入式系統的網路軟體框架可自動支援由TensorFlow產生的網路 |
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Inuitive下一代3D電腦視覺SoC中選用CEVA-XM4智慧視覺DSP (2016.06.08)
專注於智慧互聯設備的全球信號處理IP授權許可廠商CEVA公司宣佈先進的深度感測、電腦視覺和影像處理SoC器件開發商Inuitive公司已經取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可，並且也已經部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC器件NU4000之中 |
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LG電子的行動設備選用CEVA圖像和視覺DSP (2016.02.26)
專注於智慧連接設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司宣佈LG 電子 (LG Electronics) 獲得CEVA圖像和視覺DSP授權許可，將應用在其行動設備產品系列中。
CEVA執行長Gideon Wertheizer表示：「我們很高興宣佈LG 電子成為CEVA圖像和視覺DSP產品的客戶 |
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CEVA新款安全性設計套件符合ISO 26262標準 (2016.01.12)
全球用於蜂巢、多媒體和無線連接之DSP IP平臺授權廠商CEVA公司宣佈完成了符合ISO 26262標準的安全性設計套件，可協助客戶加快使用CEVA-XM4圖像和視覺DSP實現先進駕駛輔助系統(ADAS)功能之認證過程 |
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Socionext獲得CEVA圖像和視覺DSP授權許可 (2015.11.17)
CEVA公司宣佈，SoC設計技術廠商Socionext公司已獲得CEVA圖像和視覺DSP 的授權許可，將把它部署在其最新一代Milbeaut影像處理LSI晶片中，此一晶片的應用包括安防監控、數位單眼相機（SLR）、無人機、運動和其它具有相機功能的設備 |
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CEVA推出深層神經網路架構 (2015.10.27)
CEVA公司推出即時神經網路軟體架構CEVA 深層神經網路（CEVA Deep Neural Network, CDNN），以簡化低功率嵌入式系統中的機器學習部署。CDNN充分利用CEVA-XM4 成像和視覺DSP的處理能力，使得嵌入式系統執行深層學習任務的速度比建基於GPU的系統提高三倍，同時消耗的功率減少三十倍，且所需的記憶體頻寬也減少十五倍 |
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新款Cadence Tensilica Vision P5 DSP能高效實現4K行動影像應用 (2015.10.08)
益華電腦(Cadence Design Systems)發表新款Cadence Tensilica Vision P5數位訊號處理器 (DSP)，為高效能視覺/影像DSP核心。與前一代的IVP-EP影像和視訊DSP相比，新款影像與視覺DSP核心在執行視覺作業時，最高可提升13倍的效能，並減少約5倍的功率使用 |
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TI高速CAN收發器提供8kV靜電保護 (2006.06.29)
德州儀器(TI)推出一款控制區域網路(Controller Area Network，CAN)收發器。這款強大可靠的元件提供業界的±8kV(人體模型)靜電保護能力、優異的電磁耐受性(EMI)和極低的電磁輻射強度(EME)，就算在汽車引擎、車身和診斷網路等充滿電磁雜訊的嚴苛環境也能正常操作 |
