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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。 |
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Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計，Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題 |
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Ansys透過擴展AI支援服務 虛擬助理加速技術創新 (2023.08.07)
基於當前人工智慧（AI）技術應用持續發展，Ansys今（7）日也宣布擴展其模擬產品與客戶社群的AI整合，並推出首款限量測試版的多語言、對話式AI驅動的虛擬助理AnsysGPT，將為全球Ansys客戶提供全年無休、即時回覆的全方位革新技術支援服務方式，將首次回應時間縮短至僅幾秒鐘 |
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AWS推出自研晶片支援的三款Amazon EC2全新執行個體 (2022.11.30)
在AWS re:Invent年會上，Amazon Web Services（AWS）宣布推出三款分別由三種新的自研晶片支援的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）執行個體，為客戶廣泛的工作負載提供更高的性價比 |
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美光DDR5記憶體現可支援第4代AMD EPYC處理器 (2022.11.23)
美光科技宣佈為資料中心所打造的 DDR5 記憶體現已上市，並可支援已為全新 AMD EPYC 9004 系列處理器進行驗證的資料中心。隨著現代伺服器將更多處理核心裝入 CPU，每個 CPU 核心的記憶體頻寬不斷減少 |
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AMD EPYC處理器為F1車隊提升空氣動力學測試能力 (2022.04.21)
AMD與Mercedes-AMG Petronas一級方程式（F1）車隊展現AMD EPYC處理器提升空氣動力學測試的能力，助力Mercedes-AMG Petronas一級方程式車隊在2021年賽季奪下第8座錦標賽冠軍。
藉由AMD EPYC處理器，車隊在計算流體力學（CFD）工作負載達到20%效能提升，加速F1賽車的模型設計與空氣動力測試 |
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AMD擴大Instinct產業體系 為HPC及AI客群提供Exascale等級技術 (2022.03.24)
為加速高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）應用效益，AMD宣布AMD Instinct產業體系持續擴大，包括華碩、戴爾科技集團、技嘉、HPE、聯想、美超微（Supermicro）等合作夥伴提供更廣泛的系統支援，並推出全新AMD Instinct MI210加速器以及具備強大功能的ROCm 5軟體 |
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AMD第3代EPYC處理器 為技術運算工作負載挹注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款採用3D晶片堆疊技術（3D die stacking）的資料中心CPU─代號為Milan-X、採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基於Zen 3核心架構，進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容，與沒有採用堆疊技術的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升 |
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Google Cloud C2D採用AMD EPYC處理器 提升EDA與CFD效能 (2022.02.11)
AMD宣布AMD EPYC處理器，將為Google Cloud全新C2D虛擬機器挹注動能，在電子設計自動化（EDA）與計算流體力學（CFD）等領域的高效能運算（HPC）記憶體密集型（memory-bound）工作負載，為客戶帶來強大的效能及運算能力 |
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AMD為全新Amazon EC2挹注展現雲端運算發展動能 (2022.01.14)
AMD宣布Amazon Web Services (AWS)進一步擴大採用AMD EPYC處理器，推出專為雲端高效能運算（HPC）工作負載而打造的全新Amazon EC2 Hpc6a。
AWS表示，相比其他同類Amazon EC2實例，Amazon EC2 Hpc6a實例帶來高達65%的性價比提升 |
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英特爾XPU問世 鎖定HPC與AI應用 (2021.06.29)
2021年國際超級電腦大會（ISC）上，英特爾透過一系列的技術發表、合作夥伴與客戶採用案例，展示公司如何延伸其高效能運算（HPC）的地位。英特爾處理器是全球超級電腦之中最為廣泛部署的運算架構，推動全球醫藥發展和各種科學突破 |
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Cadence併購流體力學計算業者NUMECA 擴展系統分析能力 (2021.01.25)
EDA領導商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，其已簽訂最終合約收購NUMECA International公司。隨著NUMECA技術與人才的加入，將能支援Cadence智慧系統設計策略，並藉由CFD解決方案擴大系統分析產品組合，滿足高仿真建模這個快速發展的市場，其針對精準性、可靠性與可預測性的需求 |
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Cadence提出熱電偕同模擬系統分析 面對3D IC挑戰 (2019.11.07)
實現3D IC是未來電子設計的重要目標，2.5D是過渡性技術，但最終是希望達成電晶體堆疊和晶片的高度整合。要實現這項目標，更精準且更全面的模擬系統至關重要，而Cadence看準了此市場需求 |
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PTC發表獲獎肯定的新版CAD解決方案Creo 5.0 (2018.04.18)
PTC推出最新版Creo 3D CAD軟體，協助使用者從最初概念設計至後期製造階段都能在同一設計環境下完成。在快速變遷的產品設計領域中，Creo 5.0推出五大嶄新功能，其中以增強生產力為關鍵特色 |
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AMD在SC17大會推出高效能平台 搭載AMD EPYC CPU、Radeon Instinct GPU (2017.11.16)
AMD在SC17大會上，聯同產業體系夥伴宣布即將推出搭載AMD EPYC CPU與AMD Radeon Instinct GPU的新款高效能系統，加速超級運算的創新。AMD在這項方案中結合軟體，採用全新ROCm 1.7開放平台及最新的開發工具與函式庫，建構出基於AMD EPYC架構的完整PetaFLOPS等級系統 |
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達梭系統收購XFlow技術開發商Next Limit Dynamics (2016.12.30)
達梭系統（Dassault Systemes）為增進3DEXPERIENCE平台計算流體力學模擬能力，日前宣佈簽訂最終股權收購協定，正式收購Next Limit Dynamics。Next Limit Dynamics為高度動態流體流程（highly dynamic fluid flow）模擬領域軟體解決方案供應商，廣泛運用在航空航太與國防、交通運輸與汽車、高科技、能源等產業 |
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西門子收購模擬軟體公司CD-adapco (2016.01.28)
西門子公司（Siemens AG）與CD-adapco達成股票收購協定，以9.7億美元的價格收購CD-adapco。CD-adapco是一家全球工程模擬軟體發展商，軟體解決方案涵蓋流體力學（CFD）、固體力學（CSM）、熱傳遞、顆粒動力學、進料流、電化學、聲學以及流變學等廣泛的工程學科 |
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思渤科技與ANSYS公司拓展合作關係 (2015.12.23)
日本CAE軟體代理商CYBERNET集團在台灣的經營據點思渤科技宣布即日起與全球工程模擬技術軟體開發商ANSYS公司簽署代理商合約，正式被授權成為ANSYS公司在台灣地區的新銷售與服務渠道夥伴 |
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計算流體力學研究水平軸風力發電機-計算流體力學研究水平軸風力發電機 (2010.10.04)
計算流體力學研究水平軸風力發電機 |
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明導新推出半導體封裝熱特性分析及設計方案 (2010.03.16)
明導國際（Mentor Graphics）近日宣佈FloTHERM IC正式上市，這是一套定位於半導體產業產品之熱特性定義與設計而生的研發利器。針對現今晶片設計日趨複雜，以及晶片密度更高與高效能的需求，FloTHERM IC透過一個獨特的網路平台，提供高層次的自動化設計任務與全方位熱特性定義和驗證 |
