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SEMICON Taiwan秀台灣聚落實力 先進封裝技術與設備成焦點 (2024.08.05)
將於9月4~6日舉辦的SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，今（5）日宣佈將規劃業界最關注的異質整合及材料專區，同時邀請英特格（Entegris）、環球晶圓（GlobalWafers）、三星電子（Samsung Electronic）、SK海力士（SK hynix）等企業於異質整合系列論壇，及策略材料高峰論壇中分享及探討半導體先進封裝與材料技術 |
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TESDA延攬AMD副總裁王啟尚新任董事 (2024.07.10)
專精於SoC層級驗證的EDA公司──台灣電子系統設計自動化（TESDA）近日召開股東臨時會，完成董監事改選，延攬超微（AMD）顯示卡技術與工程資深副總裁王啟尚新任董事。會中也通過引進研創資本的資金，這是TESDA首次獲得機構投資人注資 |
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AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備，將成為推動產業復甦的關鍵動力；AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升，成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
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工研院參展COMPUTEX 聚焦AI、通訊、沉浸現實、綠能永續 (2024.05.30)
迎接今年台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）即將於6月4~7日登場，工研院也睽違5年將於「經濟部科技研發主題館」K0806攤位上以「智慧城市引領未來」為主軸，聚焦展示AI人工智慧、新世代通訊、沉浸現實、綠能永續領域等16項資通訊創新技術產業化成果 |
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從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28)
處理器大廠正在AI PC投注大量資源，提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性，也將成為AI任務的理想選擇 |
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使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計 (2024.05.27)
加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊，有助於高層設計決策，例如裝置選擇 |
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美光32Gb伺服器DRAM通過驗證並出貨 滿足生成式AI應用要求 (2024.05.08)
美光科技宣布其採用高容量單片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 記憶體正式驗證與出貨。美光 128GB DDR5 RDIMM 記憶體速度高達 5,600 MT/s，適用於各種先進伺服器平台，該產品採用美光的 1β 技術，相比其他 3DS直通矽晶穿孔（TSV）堆疊的產品，位元密度提升超過 45%，能源效率提升 22%，延遲則降低 16% |
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AMD執行長蘇姿丰獲頒imec年度終身創新獎 (2024.03.07)
比利時微電子研究中心（imec）宣布，2024年imec終身創新獎（2024 imec Innovation Award）將會頒發給超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰。頒獎典禮將於5月21日和22日，在比利時安特衛普（Antwerp）舉辦的imec年度世界技術論壇（ITF World）上進行，並將表彰蘇博士在高性能和自適應運算領域為驅動創新所做出的貢獻 |
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高通執行長將於COMPUTEX 2024 分享智慧裝置上的生成式AI運算 (2024.02.22)
外貿協會今（22）日宣布邀請美國高通公司（Qualcomm）總裁暨執行長Cristiano Amon於6月3日在「2024年台北國際電腦展( COMPUTEX 2024)」發表演講，緊扣今年COMPUTEX人工智慧（AI）主題，Cristiano Amon將分享智慧裝置上的生成式AI及新世代運算將如何實現全新的體驗及應用 |
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「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵，市調機構Yole預測，2021年的矽光子（裸晶）市場規模為1.52億美元，2027年可望攀升至9.27億美元，年複合成長率達36%。這些數據不難看出，矽光子的成長爆發力多麼驚人 |
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2023年全球半導體封測產業規模年減13.3% 2024重回成長態勢 (2023.07.26)
根據IDC（國際數據資訊）最新「半導體製造服務 : 2022年全球半導體封測市場—供應商排名及動態觀察」研究顯示，隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、車用(Automotive)、物聯網(IoT)等應用需求提升 |
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AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出，2023年需特別關注的趨勢之一，是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元，AI不僅帶來經濟規模，還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界，節省時間與金錢 |
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USB4.0滲透率與殺手級應用有待時間催化 (2023.05.25)
USB4.0與Thunderbolt4都走向諸多功能整合到一條線的應用領域，USB4 v2.0與Thunderbolt4更朝最高雙向傳輸頻寬80Gbps邁進，就市場落地來說，現階段40Gbps尚未普及，未來哪些應用可能 |
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Omdia：AI晶片新創企業將於2023年面臨壓力測試 (2023.02.21)
根據Omdia新發佈的頂尖人工智慧硬體新創企業市場雷達報告（Top AI Hardware Startups Market Radar），自2018年以來，超過100家不同的創業投資公司（Venture Capital, VC），投資超過60億美元排名前25家人工智慧（AI）晶片新創公司 |
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Omdia：2022 年第三季度半導體市場持續呈現衰退 (2022.12.01)
根據全球科技產業研調機構 Omdia 的半導體整體競爭分析工具（CLT），半導體市場在 2020 年初新冠疫情爆發初期創下連續 8 季度營收增長的紀錄。然而市場從過去兩個季度開始萎縮，2022 年第三季度半導體營收為 1,470 億美元，較上一季度的 1,580 億美元下降 7% |
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Omdia：2022年全球MPU市場營收下滑8% (2022.11.07)
全球科技產業研調機構 Omdia 預測 2022 年微處理器（MPU）整體市場營收為 710 億美元，由於 PC 端高庫存壓力持續、且受到消費需求減弱及通貨膨脹影響，市場營收預計將較去年減少約 60 億美元，下滑 8% |
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資料中心需求熱 2022年第二季IC設計業營收年增32% (2022.09.07)
根據TrendForce最新統計，2022年第二季全球前十大IC設計業者營收達395.6億美元，年增32%，成長的主因來自於資料中心、網通、物聯網、高階產品組合等需求帶動。其中，超微（AMD）透過併購產生綜效，除了攀升至第三名之外，更以70%的成長幅度，拿下第二季營收排名年增率之冠 |
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Western Digital攜手AMD擴展最新WD_BLACK SSD產品組合 (2022.09.06)
Western Digital 於 What’s Next Western Digital 大會中發布兩款最新 WD_BLACK 遊戲產品組合生力軍：WD_BLACK SN850X NVMe SSD 及 WD_BLACK P40 Game Drive SSD，專為進階遊戲體驗量身打造，提供玩家更多升級電腦與遊戲主機的選項 |
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Intel訂單遞延 台積電放緩三奈米擴產計畫 (2022.08.04)
據TrendForce調查，英特爾（Intel）計畫將Meteor Lake當中tGPU晶片組外包至台積電製造，但該產品最初規劃於2022下半年量產，後因產品設計與製程驗證問題遞延至2023上半年，近期量產時程又因故再度遞延至2023年底，使得2023年原預訂的3nm產能近乎全面取消，投片量僅剩餘少量進行工程驗證 |
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科學運算結合HPC技術算出產業創新力 (2022.04.19)
在各專業領域中，已常見使用電腦運算來解決實務問題，本文詳述如何運用科學運算結合高效能運算（HPC）技術，算出產業創新力。 |
