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Tessera專注發展CSP與消費光學 (2008.04.29)
Tessera成立於1990年，目前業務、支援及研發部門遍佈全球，包括北美、歐洲、以色列、日本及亞洲，並在台灣設立銷售辦公室。Tessera擁有領先市場的封裝技術，其技術不僅可以幫助客戶產品更快上市，同時IP授權的經營模式也可協助客戶降低自行研發的成本及風險 |
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晶圓代工紛導入先進製程 高階封測當紅 (2007.11.19)
隨著65奈米製程的成熟，晶圓代工廠如台積電、聯電、IBM與特許等陸續獲得國際大廠的訂單，且對於45奈米及32奈米製程的佈局也不停下腳步。而因應先進製程的後段封裝技術及產能，台積電及IBM已開始投資高階封裝技術 |
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英飛凌成功研發eWLB封裝技術 (2007.11.14)
英飛凌成功研發嵌入式晶圓級閘球陣列封裝（eWLB）技術，並以授權日月光該技術，日月光預計於2008年下半年起開始使用該技術量產，而英飛凌的手機基頻、高速網路通訊等晶片也將大量交由日月光代工 |
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力成全面展開中國封測市場佈局腳步 (2007.05.18)
力成佈局中國封測市場又有新動作。記憶體模組廠金士頓（Kingston）在中國深圳的封測廠沛頓（Payten），其窗孔閘球陣列封裝（wBGA）產線將於今年6月正式投產，而目前沛頓主要承接的是金士頓及力成的訂單，因此力成計劃未來整併沛頓，待沛頓的封裝、測試生產線全數齊備，此舉相當於力成宣告將全面開始進行中國大陸的封測佈局 |
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NAND需求高漲 封測產能滿檔 (2006.10.17)
由於手機及數位相機等消費性電子產品，對大容量NAND快閃記憶卡需求轉趨強勁，全球最大快閃記憶卡廠美商新帝（SanDisk）近期擴大出貨，預計第四季記憶卡出貨量將較第三季提升三成至四成 |
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傳統旺季將至 封測訂單回籠 (2006.08.15)
儘管各家封測廠對第三季景氣都持保守態度，但隨著時序進入第三季中旬與即將到來的第四季旺季，許多急單陸續回鍋，已有效拉升封測廠產能利用率。據設備業者指出，上半年訂單最弱的電腦晶片組及繪圖晶片訂單 |
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日月光、矽品計畫前進DDR2封測市場 (2006.05.30)
看好下半年DDR2將成為市場主流，國內前二大封測龍頭大廠日月光、矽品，已經開始著手評估跨足DDR2封測市場計劃，其中日月光表示計劃還在評估中，矽品則已開始以虛擬集團之力接單生產，並開始為南亞科技、力晶代工DDR2封測 |
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手機晶片成晶圓代工與封測Q2之營收主力 (2006.05.11)
個人電腦市場第二季進入傳統淡季，電腦晶片組及繪圖晶片訂單平平，晶圓代工廠及封裝測試廠四月營收表現雖然有上有下，但基本上跌幅均控制在3％以內，淡季不淡效應十分明顯，日月光等封測業者表示，手機晶片出貨暢旺是最大原因 |
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聯發科手機及TV晶片出貨暢旺 (2006.05.10)
工商時報消息，聯發科手機及TV晶片出貨量前景看俏，帶動半導體生產鏈，主要晶圓代工廠聯電、封測廠矽品及京元電等，5月下旬後接單暢旺，下半年營運成長態勢已獲背書保證 |
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晶圓代工產能攀高 封測廠接單旺盛 (2006.03.30)
由於手機、網路通訊、CMOS影像感測器等晶片訂單大量回籠，晶圓代工廠台積電、聯電、特許等第二季產能利用率意外攀高，也帶動測試廠的晶圓測試訂單接單愈趨暢旺。由於日月光旗下福雷電、京元電、欣銓、台曜等業者上半年產能已被晶圓雙雄預訂一空 |
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DDR2用CSP基板第二季需求提升 (2006.03.08)
看好DDR2將在今年中旬成為市場主流產品，國內外DRAM大廠已全力拉高DDR2產出比重。不過，DDR2封裝製程由傳統的超薄小型晶粒承載封裝（TSOP）改為閘球陣列封裝（BGA），小型晶片尺寸基板（CSP）躍居成為重要關鍵材料 |
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90奈米製程晉升主流 嘉惠封測訂單 (2005.12.12)
為降低單位生產成本，全球主要整合元件（IDM）製造廠及無晶圓廠設計公司，均在近期陸續發佈產品變更通知書，明年首季起，新產品主流製程將快速轉入90奈米新世代。新產品製程轉換代表高階製程訂單將大增，此一現象，不但讓台積電、聯電、特許等晶圓代工廠明年首季產能利用率維持高檔，後段封裝測試廠也可望維持產能滿載運作 |
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日月光緊縮產能以求獲利 (2005.08.04)
受到中壢廠大火影響，日月光在法說會上表示，今年第二季稅前虧損100億7300萬元，在所得稅利益回沖後，稅後虧損90億9400萬元，每股淨損2.31元。至於第三季展望，日月光財務長董宏思表示 |
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通訊訂單回籠 PBGA產能吃緊 (2005.06.14)
由於網路及手機通訊晶片封測訂單提早回籠，日月光、矽品、艾克爾（Amkor）等一線大廠閘球陣列封裝（BGA）產能利用率於六月見到明顯上揚走勢，順勢帶動封裝材料塑膠閘球陣列基板（PBGA）需求成長 |
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台積電出馬 本季封測代工價格可望調降？ (2005.01.08)
據業界消息，封測材料及設備商端傳出，晶圓代工廠因產能利用率下滑引發代工價格鬆動，已開始要求後段封測廠降價，包括晶圓大廠台積電也首度親自出馬代封測廠向材料、零組件廠談價格，並成功壓低採購價格，所以封測廠本季也將全面降價，閘球陣列封裝（BGA）預估會降5％以上 |
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客戶下單保守 封測業者降價搶市 (2004.11.01)
業界消息，國內半導體封測廠在今年上半年大舉擴充產能，但如今卻因上游客戶消化庫存保守下單，產能利用率明顯下滑；為維持產能利用率及毛利率，業者紛紛採降價策略搶客戶訂單，預估第四季平均價格應會再降5％ |
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覆晶封裝成長快速 基板廠營收旺 (2004.10.04)
業界消息，由於繪圖晶片大廠Nvidia、ATI新款晶片改用覆晶封裝（Flip Chip），封裝大廠日月光、矽品的覆晶封裝產能利用率明顯提升，也帶動覆晶基板市場快速成長，並浥注國內基板廠日月宏、全懋、景碩9月營收成長率皆將近一成 |
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繪圖晶片業者加速消化庫存 封測廠接單旺 (2004.08.12)
據業界消息指出，由於近來繪圖卡銷售情況超越市場預期，讓繪圖晶片廠加快消化庫存速度，包括Nvidia、ATI等大廠為因應下游繪圖卡廠商需求，並為八月下旬返校採購旺季預作準備，紛紛釋出大量晶圓庫存（wafer bank）給IC封測廠，而日月光、矽品、京元電、全懋等業者已感受訂單增加趨勢 |
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日月光穩坐全球封測廠龍頭寶座 (2004.07.07)
封測大廠日月光半導體近日將歡度20周年慶，並舉行楠梓加工區的日月光醫療保健中心開幕典禮。日月光去年成功擠下對手艾克爾（Amkor）成為全球第一大封測廠，並且拉開與艾克爾之間的差距，另6月分總營收也突破70億元關卡創下歷史新高，可謂雙喜臨門 |
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設備交期難縮短 半導體產能擴充有限 (2004.06.07)
工商時報引述外資券商SG Cowen Securities針對半導體市場所發布之最新報告指出，因關鍵半導體生產設備交期難以縮短，包括晶圓製造、封裝測試下半年產能擴充幅度有限，所以下半年旺季來臨後，產能吃緊情況將更為嚴重 |
