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加速開發毫米波AiP晶片稜研科技導入Ansys模擬軟體 (2023.07.18)
毫米波技術開發商稜研科技利用Ansys模擬軟體快速進行設計驗證，提升其天線封裝（AiP）設計的效能、效率與品質。AiP技術將複雜的射頻元件及其相關電路整合到一個晶片設計中，為消費電子和支援 5G 網路的各種毫米波應用所需的無線傳輸系統小型化的重要發展

工研院攜手荷蘭商Altum RF與稜研科技開發衛星通信系統 (2022.12.16)
為了達到高速且低延遲的通訊品質，高頻毫米波的處理器、低成本射頻零組件，整合多元零組件於單一模組的封裝天線（Antenna in Package；AiP）成為各廠必爭之地。工研院攜手荷蘭商Altum RF與台灣的稜研科技，投入擁有更高輸出功率性能、功率密度高的衛星通信系統開發，以高速、低雜訊元件在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位

前進SEMICON JAPAN 工研院推出全球首創EMAB技術 (2022.12.14)
基於高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升，唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處補助工研院投入創新技術開發，在2022年SEMICON JAPAN展中

是德科技新款相位陣列波束成形軟體適用於5G、雷達及電子戰系統 (2016.05.27)
是德科技（Keysight）日前宣佈推出Keysight W1720EP相位陣列波束形成套件，這是一套適用於SystemVue 2016.08設計環境的外掛軟體。利用該軟體，研究人員和系統架構師可輕鬆設計並驗證採用波束成形演算法的5G、衛星、NewSpace、雷達和電子戰（EW）平台，以便減少干擾與功耗，並且擴展實體範圍

NXP將推出採用矽鍺碳製程技術的射頻/微波產品 (2010.05.25)
恩智浦半導體（NXP)於日前宣佈，針對高頻無線電應用推出一系列採用最新矽鍺（SiGe)製程技術開發的新產品。並預計在2010年底前推出超過50種採用矽鍺碳(SiGe:C) 技術之產品