CTIMES - 搜尋：高鉛

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	IR全新20-30V StrongIRFET系列 (2014.04.08) 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 擴充StrongIRFET系列，為高效能運算及通訊等應用推出20到30V的元件。其中的IRL6283M 20V DirectFET為該系列的重點元件，備有極低的導通電阻 (RDS(on))
	製造可靠無鉛零件面臨的挑戰 (2005.11.02) 經過數年的無鉛研究得出，在電子產業並沒有單一解決方案可以取代鉛－錫焊接的結論，然而，產業已經接受使用低熔點的錫－銀－銅做為焊錫球，以及純錫用於導線焊料塗層
	日月光8吋晶圓電鍍技術研發成功 (2003.04.09) 日月光半導體於9日宣佈8吋晶圓電鍍技術研發成功，並已進入試產階段，成為同時具備印刷與電鍍凸塊技術之封裝廠商。預計第一階段月產能達10,000片。隨著覆晶封裝在2002年開始顯著成長，以及未來大部分0.13微米以下製程產出的晶片都會採用覆晶封裝的趨勢，凸塊技術的需求量也相應不斷攀升
	日月光完成捲帶式承載封裝與高鉛銲錫凸塊技術研發 (2001.02.24) 日月光半導體日前宣布「捲帶式承載封裝」（Tape Carrier Package，TCP）與「高鉛銲錫」（High Lead Bumping）技術已研發完成，並進入量產，提供客戶穩定且高品質的服務。TCP封裝技術為現今液晶顯示螢幕驅動晶片的主要封裝技術
	日月光TCP商鉛銲錫技術研發完成 (2001.02.23) 日月光半導體昨 (22)日宣布捲帶式封裝 (TCP）與高鉛銲錫 (High Lead Bumping)技術研發完成，並進入量產。TCP技術主要用於封裝LCD驅動IC；高鉛銲錫則可應用於覆晶封裝(Flip Chip)製程