 |
無線反向充電將成為高階智慧手機新標準 三星與中國品牌緊追Apple (2024.12.23)
隨著智慧型手機市場競爭日益激烈，無線反向充電功能正成為高階智慧型手機的關鍵差異化技術，吸引消費者的關注。根據Counterpoint的最新研究報告，無線反向充電技術的普及率正在迅速提高，不僅重新定義了旗艦機型的市場標準，也為智慧型手機產業的未來發展帶來全新契機 |
|
研究：Android品牌多元化布局高階市場 本地化策略與技術創新將引領潮流 (2024.11.21)
隨著全球智慧型手機市場逐漸回暖，2024年預計將實現個位數增長，其中高階智慧型手機市場的穩定發展成為主要推力。根據Counterpoint Research的最新分析，生成式AI技術的快速普及與硬體需求的提升，進一步為市場帶來增長契機，並為Android品牌提供拓展全球影響力的重要契機 |
|
調查：Android手機品牌全球化佈局 挑戰高階市場霸主 (2024.11.19)
市場研究指出，Android手機品牌正積極拓展全球高階智慧型手機市場，透過本地化策略和技術創新，為消費者提供更多元選擇，並挑戰蘋果和三星的市場主導地位。
Counterpoint Research 在其Android手機品牌調查中提到 |
|
研究：2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支 (2024.10.30)
智慧型手機產業正快速朝向由生成式AI（GenAI）驅動的超個性化邁進。自首款生成式AI智慧型手機問世以來，短短一年內，該技術已帶來顯著影響。根據Counterpoint Research的AI 360服務預測，到2028年，生成式AI智慧型手機的出貨量將超過7.3億支，較2024年預估出貨量成長超過三倍 |
|
研究：歐洲智慧手機市場持續回升 2024年第二季出貨量年增10% (2024.09.03)
根據Counterpoint Research的市場監測出貨追蹤報告，歐洲智慧型手機市場在2024年第二季度持續復甦，出貨量年增10%。這一增長主要由總觀經濟的持續改善，帶動消費者需求回升 |
|
研究：2024年全球智慧手機出貨量預期年成長5% (2024.08.30)
Counterpoint預測，2024年全球智慧型手機出貨量預計將同比增長5%，達到12.3億部，結束連續兩年的下滑趨勢。這一預測相較於之前略低於4%的增長率有所上調，主要受到總體經濟環境的改善以及消費者信心回升的推動 |
|
聯電首推22eHV平台促進下世代智慧型手機顯示器應用 (2024.06.21)
聯華電子新推出22奈米嵌入式高壓（eHV）技術平台，為先進的顯示器驅動晶片解決方案，推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。22eHV平台具有電源高效能，，協助客戶開發體積更小、效能更高的顯示器驅動晶片，為行動裝置製造商提高產品電池壽命，同時提供最佳化的視覺體驗 |
|
中華精測11月營收見成長 混針探針卡導入不同應用 (2023.12.04)
中華精測科技公布2023年11月份營收報告，單月合併營收達2.62億元，較前一個月成長14.5％，較前一年同期下滑31.4％ ; 累計前11個月合併營收達26.0億元、較去年同期下滑35.6% |
|
ST推出100W無線充電接收器晶片 功率處理能力提升續航 (2022.12.21)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出100W無線充電接收器晶片，其為產業內額定功率最高之無線充電接收晶片，且確保成為目前市面上充電時間最短的無線充電器，意法半導體新的STWLC99晶片能在半小時內充滿一部電池容量最大的高階智慧型手機 |
|
愛德萬測試發表最新Per-pin數位轉換器與比較器 (2022.11.28)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 發表最新LCD HP (High-Performance，高效能) Per-pin數位轉換器和比較器模組。專為搭配T6391顯示驅動測試系統而研發的LCD HP模組，在效能表現上具備兩項關鍵升級 |
|
中華精測探針卡營收年成長54.8% 居全球之冠 (2022.06.06)
根據全球研調機構Yole Developpement最新半導體探針卡調查報告顯示，中華精測科技於2021年全球半導體探針卡市場，產品營收年成長達54.8%，位居全球探針卡前十強之冠。
中華精測近日公布2022年5月份營收報告，受惠於智慧型手機相關晶片及SSD快閃記憶體控制晶片（NAND Flash controller）等測試需求暢旺，帶動月營收連續5個月呈現成長走勢 |
|
TrendForce：村田福井武生廠染疫減產 短期供貨暫無礙 (2022.01.18)
根據TrendForce統計顯示，村田製作所（Murata）主要生產據點及產能占比分別為日本56％、中國36％、新加坡3％、菲律賓5％，近日旗下村田福井武生廠面臨員工群聚染疫，由於已事先強化生產分流管理與預先施行防疫措施，故僅部分類別產能降載或是停工，並未造成全廠停止生產 |
|
愛德萬最新影像處理引擎 瞄準高解析智慧手機CIS元件測試 (2022.01.07)
愛德萬測試公佈了2020 會計年度財報，包含創紀錄的訂單、銷售額和淨收入，其結果遠超過第一個中期管理計劃中設定的目標。這個亮眼的成績來自於愛德萬測試廣泛的產品組合，以及為全球客戶提供高質量的服務 |
|
愛德萬測試推出最新影像處理引擎 瞄準高解析度智慧型手機CIS元件測試 (2021.12.13)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布第四代高速影像處理引擎開始出貨，採用異質運算技術，偵測今日最先進之CMOS影像感測器 (CIS) 輸出資料中的瑕疵 |
 |
手機NFC加速普及 創新消費支付新體驗 (2021.09.07)
銀行卡中嵌入晶片在整個支付產業的發展中，發揮了重要作用。市場所發展的變化，也為NFC非接觸式技術應用奠定了基礎。中日韓是重要市場，因為這是NFC和非接觸式技術部署最多的地方 |
|
生態系與晶片完美結合 行動支付開啟新局 (2021.08.18)
行動支付已經在許多國家落地生根，不同地區會採取不同的NFC應用策略。值得觀察的是銀行卡支付和行動支付兩部分的市場成長趨勢。此外，新的支付和轉帳方式也將受益於5G的商用化 |
|
ST：支付技術發展迅速 使用者渴望新的支付體驗 (2021.08.03)
本刊專訪了ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN。除了將介紹SMD（即安全微控制器事業部），也將探討銀行智慧卡和行動支付兩個市場。在分析這兩個市場的現狀之後，也將更詳細地介紹ST的產品組合、市場排名和相關解決方案 |
|
ST：支付技術發展迅速 使用者渴望新的支付體驗 (2021.07.19)
晶片、軟體等新產品和開發應用的網路公司，正在推動市場研發新的產品形態，提供新的使用者體驗。現在的消費者渴望新的支付體驗，也對新的產品形態更有興趣。本刊針對這個議題，特地專訪了ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN |
|
小晶片Chiplet夯什麼？ (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限，晶片微縮的難度就越高，要讓晶片設計保持小體積、高效能，除了持續發展先進製程，也要著手改進晶片架構(封裝)，讓晶片堆疊從單層轉向多層 |
|
TrendForce：台積南科廠區跳電 車用MCU及CIS logic首當其衝 (2021.04.18)
台積電（TSMC）南科廠14日Fab14 P7廠區，因鄰近工程不慎挖斷管線造成跳電。根據TrendForce調查，目前該廠區平均月產能占台積電12吋總產能約4%；占全球12吋產能約2%，目前台積電仍在評估需報廢及可重工製造的晶圓數量 |
