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意法半導體擴大3D深度感測布局 打造新一代時間飛行感測器 (2024.04.16)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出一款全能型、直接式飛行時間(dToF)3D光達(光探測與測距)模組,其具備市場領先的2.3K解析度,同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間(iToF)感測器,並已獲得首張訂單
貿澤即日起供貨u-blox XPLR-HPG-2探索套件 (2024.02.21)
因應快速開發高精度GNSS應用的需求,貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供應u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件為公分級準確度的自主機器人、資產追蹤和連線保健裝置等定位應用提供輕巧的開發和原型設計平台
奇景光電於CES展示下一代AI和光學技術應用 (2022.12.27)
奇景光電今(27)日宣布,將在2023年1 月 5~8 日美國最大國際消費電子展(CES 2023)中展示獨特的AI 和光學產品線,包括 WiseEye智慧影像感測器、3D 感測和晶圓級光學鏡頭(wafer level optics;WLO)技術的系列應用
Seoul Robotics運用NVIDIA技術 協助車輛自主移動與停車 (2022.08.17)
想像開著一輛沒有自動駕駛功能的汽車去購物商場、機場或停車場,接著透過應用程式讓汽車自己開走並停妥。南韓的Seoul Robotics軟體公司運用NVIDIA的技術實現了這個想像,讓沒有自動駕駛功能的汽車得以完成自動駕駛
ST與Metalenz合作提供光學超結構透鏡技術 (2022.07.04)
Metalenz與意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布推出VL53L8直接飛行時間(Direct Time-of-Flight,dToF)感測器。 Metalenz的超結構光學透鏡技術是哈佛大學的技術研發成果,可以取代現有結構複雜的多鏡片鏡頭
英飛凌攜手pmd推出ISO26262標準的車用3D影像感測器 (2022.06.16)
3D深度感測器在汽車座艙監控系統中發揮著舉足輕重的作用,有助於打造創新的汽車智慧座艙,支援新服務的無縫接入,並提高被動安全。它們對於滿足監管規定和NCAP安全評級要求,以及實現自動駕駛願景等都至關重要
英飛凌與pmd攜手加持 Magic Leap 2企業級AR眼鏡下半年問世 (2022.06.10)
AR業界的先驅Magic Leap預計在今年下半年推出其最新的AR裝置:Magic Leap 2。Magic Leap 2專為企業用途而設計,將會成為市場中最具沉浸式體驗的企業用AR頭戴式裝置。 Magic Leap 2具備領先業界的光學技術和強大的運算能力,符合人體工學設計,將可提升操作人員的工作效率、協助企業最佳化複雜程序,並使員工間能無縫順暢合作
Toposens攜手英飛凌 推出新型MEMS超音波3D感測器 (2021.11.16)
Toposens 公司與英飛凌科技合作,利用Toposens專有的3D超音波技術,實現自主系統的3D障礙物檢測和防撞。這家位於慕尼黑的感測器製造商提供3D超音波感測器ECHO ONE DK,利用聲波、機器視覺和先進的演算法,為機器人、自動駕駛和消費電子等應用實現了強固、經濟和準確的3D視覺
艾邁斯歐司朗推出新款3D感測產品 整合VCSEL與微透鏡陣列 (2021.06.30)
艾邁斯歐司朗集團(ams AG)今天宣佈,推出Belago 1.1點陣投影,進一步擴充其3D感測產品組合。 雖然自動駕駛汽車成為主流還需要一段時間,但機器人和自動導引車正變得比以往任何時候都更加先進並能執行更多任務
擷取關鍵數據 感測器全面佈署工業與車用領域 (2021.02.26)
系統應用要具備「智慧」,首先必須取得大量數據,然後進行分析與運算,最後從中取得模型,進而成為智慧系統。因此,數據的取得與運用扮演著關鍵的角色。而感測器的部署,也成為實現智慧物聯功能的第一步
英飛凌攜手pmd開發最長測距3D影像感測器 深化手機AR體驗 (2020.11.02)
AR市場對3D深度感測器展現強勁需求。遊戲、虛擬電子商務、3D線上教育等應用,透過採用3D深度感測器,實現擴增實境(AR)願景,連接了真實與數位世界。英飛凌科技宣布與pmdtechnologies攜手開發採用飛時測距(ToF)技術的3D深度感測器,其效能優異,並以創新易用的消費性應用為目標
ADI攜手Microsoft 共同推出3D ToF產品及解決方案 (2020.09.23)
Analog Devices, Inc.宣佈與Microsoft Corp達成策略合作,將運用Microsoft的3D飛時測距(ToF)感測器技術協助客戶輕鬆建立高效能3D應用,實現更高的深度精度,而不受具體的環境條件限制
ToF飛時測距技術加持 手機相機模組市場再看漲 (2020.03.09)
光電協進會(PIDA)指出,根據MarketsandMarket研究報告,全球相機模組市場規模預計從2020年的315億美元成長至2025年的446億美元,預計其複合年成長率(CAGR)為7.2%。各種需要運用鏡頭的手機APP不斷增加,其中ToF的技術應用,會再帶動相機模組成長
英飛凌與高通聯手 推高品質3D驗證解決方案 (2020.03.06)
英飛凌與高通攜手開發基於Qualcomm Snapdragon 865行動平台的3D驗證參考設計,從而擴展英飛凌3D感測器技術在行動裝置的應用範圍。該參考設計採用REAL3 3D飛時測距(ToF)感測器,為智慧型手機製造商提供標準化、成本效益與方便設計整合等優勢
英飛凌於CES推出全球最小3D影像感測器 鎖定手機人臉辨識 (2020.01.08)
英飛凌科技與軟體及 3D 飛時測距 (ToF) 系統專業夥伴 pmdtechnologies合作,開發出全球最小、功能最強的 3D 影像感測器,並於美國拉斯維加斯的國際消費性電子展(CES)上亮相。 全新REAL3單晶片解決方案,晶片尺寸僅 4.4 x 5.1 mm,是英飛凌成功研發的第五代飛時測距深度感測器
技嘉邁向5G 於CES 2020展示多元解決方案 (2020.01.02)
技嘉科技GIGABYTE將於1月7日至10日在美國拉斯維加斯參加全球最大消費性電子展CES,以洞悉市場灼見,將展攤打造為智慧生活圈。透過資料中心Data Center、智慧生活Smart Life及工作站Studio三大主題區展示多樣化的產品與解決方案,體驗技嘉瞄準智慧時代的突破,並感受與5G、AI人工智慧、自駕車等全球科技趨勢不謀而合的應用情境
光線用得巧 ST將推出第四代ToF高精確光學感測模組 (2019.12.10)
意法半導體(ST)是最早開發飛行時間技術的廠商之一,現已完成科技研究成果的轉化,將其產品變成可完全量產之市場領先系列產品。目前這些產品被150多款智慧型手機所採用,出貨量已突破10億大關
採用2D/3D感測器進行防護的區域--每個維度的安全 (2019.05.14)
關於工廠與機械設備的區域防護措施,包含安全光柵及雷射掃描器,也有越來越多人採用安全攝影機系統,還有壓力感測安全地墊來進行防護。
艾邁斯推出IR鐳射泛光照明器為行動設備中的3D光學感測進行最佳化 (2019.02.27)
艾邁斯半導體宣佈推出新款(IR)鐳射泛光照明器模組---MERANO,這款光電二極體(PD)可提供行動3D感測應用(如人臉識別)所需的均勻光輸出。透過在超薄封裝中採用垂直腔面發射雷射器(VCSEL)的泛光照明器,艾邁斯半導體將推動主流手機中的3D感測應用
2018 台北國際自動化工業大展展後報導(下) (2018.08.16)
一年一度的台灣製造業盛會「2018台北國際自動化工業大展」8月初於南港展覽館開幕,延續過去幾年的智慧製造議題,今年展會仍以工業機器人為主軸,且規模為歷年最大


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